硅-硅直接键合制造静电感应器件

静电感应器件(StaticInductionDevice,SID)栅源击穿电压VGK不高一直是该类器件研制中存在的一个问题。用SI/SI键合技术代替高阻厚外延工艺,制造出一种不同于外延掩埋栅结构的掩埋栅结构——键合掩埋栅结构,从制造工艺和器件结构上提高了VGK。通过SITH器件的研制,证明了键合掩埋栅结构能够提高VGK和整个器件的电学性能。     

Cu—Al2O3陶瓷键合机理的研究

在一定的温度下，Ｃｕ－Ａｌ２Ｏ３界面处由于氧元素的引入，铜的表面形成一层Ｃｕ－Ｃｕ２Ｏ共晶熔体，这一熔体能同时湿润铜和陶瓷，降温后使Ｃｕ－Ａｌ２Ｏ３形成牢固键合。到目前为止，其键合机理还不十分明了。本文运用扫描电镜、能谱分析、Ｘ射线衍射技术对Ｃｕ－Ａｌ２Ｏ３界面的键合结构及生成的物相进行了系统的研究。     

Cu－Al_2O_3陶瓷键合机理的研究

在一定的温度下，ＣＵ－Ａｌ２Ｏ３界面处由于氧元素的引入，铜的表面形成一层ｃｕ－Ｃｕ２Ｏ共晶熔体，这一熔体能同时湿润铜和陶瓷，降温后使Ｃｕ－Ａｌ２Ｏ３形成牢固键合．到目前为止，其健合机理还不十分明了．本文运用扫描电镜（ＳＥＭ）、能谱分析（ＥＤＸ）、Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）技术对Ｃｕ－Ａｌ２Ｏ３界面的键合结构及生成的物相进行了系统的研究．     

铜-氮化铝陶瓷键合机理的探讨

在一定的温度下,由于适量的氧元素的引入,铜的表面将形成一层Ｃｕ－Ｃｕ２Ｏ共晶熔体,通过这一共晶熔体可以将铜与许多陶瓷键合在一起。研究了铜与氮化铝陶瓷直接键合的可行性,运用扫描电镜（ＳＥＭ）、电子能谱（ＥＤＸ）对键同理作了一定的分析和探讨。     

DCB板的原材料对其性能的影响

从原材料的角度，研究了制作ＤＣＢ板所使用的铜箔和陶瓷材料对其性能的影响。     

多结太阳电池用键合技术

介绍了使用键合技术制备高效多结太阳电池的方法,即在不同材料衬底依次外延生长晶格匹配子电池,再通过键合技术将二者集成至一起。着重介绍了多种实现子电池集成的键合技术,并分析了其技术特点。     

键合工艺参数对SDB片界面机械特性的影响

从硅片的清洗、亲水处理、预健合及键合气氛等几个方面研究了工艺参数对ＳＤＢ片界面机械特性的影响。     

基于UsS的SiC MOSFET模块键合线状态监测方法

针对大功率碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)模块内部键合线健康问题,分析了键合线发生老化和失效的根本原因,讨论了键合线寄生阻抗及其变化对模块内部电流分布的影响,给出了稳态工况下电流分布的数学模型。最后,提出了一种基于关断瞬态辅助源极s与功率源极S间感应电压的键合线健康状态监测方法,搭建了模块老化的实验平台。实验结果表明,感应电压随着键合线老化而逐渐增大,当发生芯片级失效时,感应电压的变化较为明显,验证了所提方法的正确性。     

IGBT模块键合线失效研究

新能源技术的发展对功率变流装置的性能提出了更高的要求,IGBT模块作为变流器的核心器件,其可靠性受到了越来越广泛的重视。现有研究表明,恶劣的工作环境加速了器件的老化和失效,因此,深入研究IGBT模块的老化和失效机理是功率器件应用中需亟待解决的问题。以IGBT模块的键合线为研究对象,在建立IGBT模块电-热-力多场耦合模型的基础上,对正常工作和部分键合线脱落时的温度和剪切应力进行了综合分析,指出剪切力是键合线疲劳和失效的直接原因。最后,对比传统铝键合线模型,采用铜作为键合线材料,可以进一步提高模块的可靠性。本研究为进一步分析键合线疲劳,研究IGBT模块的失效形式和寿命提供了参考。     

模拟电路的键合图模型仿真研究

研究利用键合图模型在Matlab Simulink环境下进行模拟电路仿真,将模拟电路的键合图模型转化为Matlab Simulink中的功能模块后进行仿真,针对仿真过程中由于开关状态切换或电路短路、断路故障造成的键合图能量路径改变的问题,使用键合图因果关系重分配算法在线改变模块内部因果关系,实现模拟电路的实时仿真.     

基于键合图的非线性机电系统故障诊断方法研究

为了提高非线性机电系统的安全性和可靠性,提出了一种基于非线性键合图模型的实时故障诊断方法.基于建立的考虑了Stribeck摩擦的机电系统键合图模型对系统进行故障诊断;通过结合独立和非独立解析冗余关系构建联合故障特征矩阵的方法,来提高被监测系统在多故障条件下的故障隔离能力;最后通过非线性机电系统试验平台验证了建立的键合图模型的有效性和故障诊断方法的可行性。     

台湾小太阳能源研发出独特散热技术“铜铝键合技术”

近日,台湾小太阳国际能源公司(以下简称"小太阳公司")推出增强型高电流密度Power BridgeTM整流器的新系列,这些器件的额定电流为10A至25A,最大额定峰值反向电压为600V至1000V。     

基于键合图的火电厂锅炉给水泵系统的动态模型研究

锅炉给水泵是火电厂安全运行中一个比较重要的环节,建立其较精确的仿真模型从而研究其动态特性是非常重要的。由于功率键合图用功率变量统一描述不同的物理过程,适合机、电、液、热等多种能量并存系统的建模。针对锅炉给水泵系统含有复杂的多变量的特点,利用键合图理论的分析方法,建立了其键合图模型。仿真结果证实了模型的精确性,为热工对象建模提供一种崭新方法。     

基于厚膜电路的金丝球焊键合工艺技术研究

厚膜电路作为微组装的核心连接载体,其为裸芯片提供安装面,同时实现裸芯片与印刷金层的电气连接.本文通过采用正交试验方法,探讨了以厚膜电路作为支撑基板的金丝球焊键合工艺技术的重要工艺参数,压力、超声功率、超声时间、温度对键合拉力强度的影响,并得出工艺参数与键合拉力强度之间的影响曲线变化图,以及不同工艺参数之间的影响力大小....     

基于键合图的不确定性混杂系统故障诊断

在混杂系统故障诊断中,系统的不确定性与外界的干扰导致诊断过程出现大量误报、漏报现象,针对上述问题,提出由混杂系统诊断键合图(HDBG)模型获得系统全局解析冗余关系(GARRs),根据GARRs由正常工作模式下系统参数的不确定性获得自适应阈值,将自适应阈值与模糊方法相结合,实现对不确定性混杂系统参数性故障的故障检测与隔离...