印制电路板计算机辅助设计中的器件外形符号

设计印制电路板,离不开器件外形符号。简单地讲,这里的器件外形是表示印制板上安放器件的焊盘形状及尺寸。由于设计印制电路板使用的器件外形不再是原理符号,而是代表印制扳上实际焊盘,因此,出现在板     

集成印制电路板设计系统IPBDS

本文描述一个在微型计算机上实现的集成印制电路板设计系统IPBDS.在IPBDS的研制过程中,采用了支持分层设计的并行系统结构,将各种用于设计输入、设计检验和布图设计等CAD工具集中由一个设计数据库进行统一的组织和管理,实现了电路设计的一次性输入存储,供多个CAD工具共同使用,避免了各工具间复杂和重复的数据转换,减少了存储的冗余,保证了数据的一致性和设计的完整性,为印制电路板设计提供了一个集成和有效的环境.     

印制电路板设计

本文阐述了印制电路板设计时在元件布局、布线、电磁兼容与抗干扰方面应注意的事项,在印制电路板设计时遵循这些原则将为印制电路板设计带来很多方便,减少印制电路板设计中的错误,提高印制电路板设计的成功率。     

建筑集成化微机辅助设计系统

一、概述 Hi-CAD是一个集建筑、结构、设备、电气和经济五个专业为一体的综合性集成化软件,其框图如下: Hi-CAD根据建筑工程设计的特点,构筑了一个以建筑专业为龙头的带几何信息和非几何属性的建筑核心数据库,并通过信息传送与各专业建立联系,避免了单专业CAD软件大量数据的重复输入,并确保各专业之间的一致性,以克服软件离散的弊病。     

双面电路板的制作

使用单面敷铜板只能制作一些相对简单的电路，有必要了解双面电路板的业余制作的工艺流程。在制作双面电路板时需要准备的工具及材料大致有：双面敷铜板、热转印纸、砂纸、剪刀、油性笔、盐酸、双氧水、手电钻、烙铁、双绞线、纸胶带、烙铁、焊锡、松香等。     

基于LASAR的印制电路板故障诊断系统研究

介绍了应用LASAR软件开发印制电路板故障诊断程序的流程,并进行了详细的探讨,在此基础上提出了一种新型的印制电路板通用故障诊断系统,即基于LASAR的印制电路板故障诊断系统。     

基于LASAR的印制电路板故障诊断系统研究

介绍了应用LASAR软件开发印制电路板故障诊断程序的流程 ,并进行了详细的探讨 ,在此基础上提出了一种新型的印制电路板通用故障诊断系统 ,即基于LASAR的印制电路板故障诊断系统     

进口印制电路板制作工具

相信大家都有这样的体验：当电脑使用久后．系统中就会积累大量的垃圾．速度也会越来越慢。当然．你可以手动修改．但过程十分烦琐且容易出错，甚至有可能导致系统崩溃。其实，可以借助一些工具来帮忙—Ace Utilities就是这样一款可以清除系统垃圾的软件。     

印制电路板的可靠性设计

目前电子器材用于各类电子设备和系统时,仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板地线的阻抗较高,构成公共阻抗就会在器件之间形成耦合干扰。如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。     

印制电路板的地线设计

在电子设备中,地线设计是印制板布线设计的重要环节,是抑制噪声和防止干扰的重要组成部分,不合理的地线设计会使印制板产生干扰,达不到设计指标,甚至无法工作。地线是电路中电位的参考点,又是电流公共通道。地地位理论上是零电位,实际上由于导线阻抗的存在,地线各处不都等于零,即存在非零电位点。     

印制电路板布线辅助程序

自动照相、钻孔等制版自动化设备的应用,给印制电路板的设计和制造提供了有力的工具,使印制板的图形精度和线条密度得以进一步提高。上述设备控制信息的产生都有赖于电子计算机的帮助。为了方便使用和易于推广,我们在SK-1机(相当于130机)上设计了一套印制电路板布线辅助程序,把具体的布线图转换成自动照相和自动钻孔所需要的控制信息。该程序在一些工程试验中得到了应用。     

进口印制电路板制作工具

光刻胶板图1所示为RS光刻胶板,基材为305g/m~2敷铜环氧玻璃板,正面为光阻表面、且由可剥离塑料膜保护,适合于RS转印器、印制线、绘图板、印刷电路板气泡浸蚀槽和紫外线照射器等配合使用来制作印刷电路板。台适的显影即使氢氧化钠,合适的浸蚀剂为氯化铁溶液。理想的储存温度时2℃至13℃之间,存贮期限:20℃下可存放一年。请勿在高于29℃的环境下存放,自购买日起的三个月之内使用效果最佳。     

印制电路板制造技术探究

印制电路板制造技术必须要不断进行创新和发展,必须紧跟时代的发展要求,这样才能不断推进电子设备的发展.而且在电子设备的生产过程中,对于印制电路板制造技术的选择必须要有科学性,合理地进行生产制造,以便确保电子产品性能的稳定,使产品及设备安全运行.同时,还应该加大对各种新型印制电路板制造技术的研究力度,促进印制电路板制造技术...     

印制电路板电镀通过孔的测试——印制电路板的非破坏性测量方法

在电子工业中,印制电路板电镀通过孔(特别是在元件安装之后)破坏的价值,每年要耗费数百万美元。直到目前为止,电路板的制造者或装配者仍然只是依靠破坏性技术来测试板子的孔。为了满足迅速、精确、而且非破坏性地测量出电镀通过孔的厚度及完整性的要求,研究出代替显微剖切和其它破坏性分析的     

多层印制电路板性能介绍

中国科学院计算所研制成的多层印制电路板是电子计算机、通讯设备中集成电路互联的必要部件。它具有高密度、小型化、高可靠性等优点。多层板生产采用计算机进行逻辑自动布线、数控照相、数控钻孔、数控测试。用环氧玻璃布作为基材,采用光刻、金属化孔、图象电镀工艺。     

印制电路板的发展及前景

印制电路板,又称印制板,是电子产品的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算机,大到计算机、通信设备、军用武器系统,只要存在电子元器件,它们之间的电气互连就要使用印制电路板。阐述了印制电路板的发展历史和未来印制电路板的发展趋势。     

印制电路板测试自动化译文选登

<正> 印制电路板测试自动化的必要性 随着电子工业,特别是电子计算机的迅猛发展,对印制电路板的需求剧增。以某计算机研究所为例,1962年仅生产印制板200块,而1977年则达3.000块,1979年达27.000块,并且品种亦达700种。到1985年全国共需生产约一亿块以上。     

印制电路板的手工制作工艺

电子工业特别是微电子技术的飞速发展,使集成电路的应用日益广泛,随之而来,对印制板的制造工艺和精度也不断提出新的要求.不同条件、不同规模的制造企业所采用的工艺不尽相同.当前使用最广泛的是铜箔蚀刻法,即将设计好的图形通过图形转移在铜箔基板上形成防蚀图形,然后用化学腐蚀的方法除去不需要的铜箔部分,从而获得导电图形.在产品研制、科技及创作以及学校的教学实训等活动中,往往需要制作少量印制板,进行产品性能分析试验或制作样机,为了赶时间和经济性常需要自制印制板.本文主要针对职业教育中的实训教学介绍几种简单易行的手工制作印制板的方法.