超声波化学镀锡及其性能研究

将超声波与化学镀锡工艺相结合,研究了镀液温度对超声镀锡层微观形貌、表面成分和耐腐蚀性能的影响.结果表明:超声波化学镀锡的沉积速度较常规化学镀锡提高了近30％,获得的超声镀锡层表面比较平整致密,表现出良好的耐腐蚀性能.随着镀液温度升高,超声镀锡层的耐腐蚀性能先增强后减弱,与表面状况发生明显变化有关.超声镀锡层成分未随着镀...     

化学镀锡层表面形貌影响因素的研究

研究了化学镀锡溶液组成和工艺条件对镀层表面形貌的影响.结果表明,主盐、配位剂、表面活性剂和光亮剂对化学镀锡层的形貌影响较大.而且镀层中粒子随着施镀时间的延长和温度的提高逐渐增大,同时溶液的pH值,以及还原剂等对镀层的表面形貌也有一定的影响.     

超声波清洗对镀锡钝化膜耐蚀性能的影响

钢板经镀锡、软熔及重铬酸盐电解钝化后,在其表面残留的六价铬和黑灰严重影响锡层的耐腐蚀性能。利用超声波清洗钝化后的镀锡板,达到去除镀锡板缺陷处的六价铬和黑灰而不影响镀锡板表面性能的目的。研究了超声波频率、清洗时间和温度对镀锡板耐腐蚀性能的影响。结果表明:超声波清洗能够提高镀锡层的耐蚀性。     

化学镀锡预镀工艺对镀层质量的影响

研究了化学镀锡预镀溶液的组成和工艺条件对镀层厚度和表面形貌的影响.结果表明:预镀溶液的主盐和配位剂以及预镀时间对化学镀锡层的厚度影响较大;而镀锡层的表面随着添加剂的质量浓度的增加变得平整、致密.选择适宜的预镀液的酸度也可以提高镀层质量.     

温度对化学镀锡层形貌和耐蚀性的影响

对不同温度下制备的化学镀锡层进行了电化学腐蚀试验。使用电化学工作站测试了交流阻抗谱,研究了温度对化学镀锡层形貌和耐蚀性的影响。结果表明:Nyquist图显示不同温度下所得化学镀锡层的电化学阻抗谱都呈现出简单的容抗弧特征,随着温度从40℃升高到80℃,容抗弧半径总体上先增大后减小;Bode图显示不同温度下所得化学镀锡层的相位角与频率之间的关系曲线形状相似,在测试频率范围内都只出现一个相角峰。温度为60℃时制备的化学镀锡层表面块状颗粒的尺寸和分布最均匀,容抗弧半径最大,并且在较宽频率范围内的相位角都接近70°,表现出较好的耐蚀性。     

化学还原法制备镀锡铜粉

采用硼氢化钠还原氢氧化锡,在铜粉表面进行化学镀锡,得到镀锡铜粉。用两面粗糙度不同的铜箔替代铜粉进行模拟试验,以研究锡层在铜粉表面的包覆情况和微观结构以及高温处理和制备方法对镀锡层显微结构的影响。结果表明,铜粉表面完整地包覆了一层均匀致密的镀锡层;采用还原法制备的镀锡层比采用置换法制备的镀锡层更为均匀致密,高温处理可进一步提高镀锡层的均匀性和致密性。     

一次碱性镀锡溶液故障的排除

碱性镀锡广泛应用在我厂气缸套外部防渗氮、轴瓦和活塞环等几十种零件的镀锡生产上,多少年来溶液一直是稳定的.今年三月以来,碱性镀锡溶液却一反常态出现了故障.主要表现是锡层上得慢,零件刚入槽时表面沉积一层锡,但随着电镀时间的延长,锡层不再增厚.过去气缸套防渗氮镀锡4～8μm,一般只需要15～18min,而现在镀18min,锡层厚度不足1μm.延长镀锡时间到30     

基体表面性质对引线框架上无铅镀锡层的影响

研究了铜基引线框架基体表面性质对镀锡层的影响.扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析结果表明:镀层外观由其结晶结构决定.采用X射线光电子能谱(XPS)研究了铜基引线框架表面性质的影响.结果表明:引线框架表面铜的氧化状态对于最终所得镀锡层的性质有很大影响,当引线框架表面存在大量的CuO时,得到的镀锡层易于出现发黑等...     

镀锡钢板钝化工艺的展望

介绍了镀锡钢板钝化方面的研究现状,其中主要涉及温度、钝化时间、镀锡钢板的表面状态等因素对铬酸盐钝化效果的影响,以及无机酸盐和有机类等无铬钝化技术的发展情况.对镀锡板钝化技术的发展方向和前景进行了分析,认为低铬和无铬钝化技术将成为镀锡钢板钝化技术的重要研究方向.     

二次冷轧原板电镀锡前处理中不同清洗剂的清洗效果

研究了清洗剂的组成及用量、温度和清洗时间对二次冷轧镀锡原板表面油污清洗效果的影响.结果表明,采用9号清洗剂(含氢氧化钾30%、葡萄糖酸钾4%、聚氧丙烯-聚氧乙烯嵌段共聚物13%、硫酸羟胺5%,余量为水),其用量为3%,温度为65℃、浸洗时间为3s时,二次冷轧镀锡原板的油污清洗效率达99%以上.     

电流密度对锡镀层结构及耐蚀性的影响

针对镀锡板合金层ATC(Alloy TinCouple)值受电流密度的影响较大这一情况 ,研究了电流密度对镀锡层、锡铁合金层及其耐蚀性的影响。采用扫描电镜 (SEM )观察了锡层以及软熔后镀锡板合金层的形貌 ,测试了镀锡板合金层的ATC值。结果表明 ,随着电流密度的增加 ,电沉积的锡晶粒度逐渐细化 ,合金层的晶粒度有变粗的趋势。此外 ,在实验过程中还发现 ,镀锡层的晶粒度越大 ,经软熔后生成的合金层晶粒度就越小 ,镀锡板耐蚀性也越差。并解释了出现这种现象的原因。     

化学沉积法制备功能性化学镀锡层的研究

在紫铜表面制备了功能性化学镀锡层。用扫描电镜观察了化学镀锡层的表面形貌,用X射线衍射仪分析了化学镀锡层的物相,并用电化学工作站对化学镀锡层的耐蚀性进行了测试。结果表明:化学镀锡层表面比较致密,呈不规则的柱状结构;化学镀锡层的XRD图谱中出现了六个明显的锡衍射峰;化学镀锡层能为紫铜提供有效的保护,提高紫铜在质量分数为3.5%的氯化钠溶液中的耐蚀性。     

黄铜化学镀锡及其形貌变化过程的研究

讨论了黄铜化学镀锡工艺过程中氯化亚锡和次磷酸钠的质量浓度、pH值、温度以及时间对镀层沉积速率的影响,获得较好的工艺参数如下:氯化亚锡10 g/L,硫脲30 g/L,次磷酸钠5 g/L,pH值2,60℃,4 min,在此条件下获得纯锡镀层.简要分析了不同时间下黄铜表面形貌的变化情况及其原因.     

Microstructure Effects in Multidipped Tin Oxide Films

Porous ultrafine tin oxide films (particle size 70–90 Å) have been prepared from tin alkoxide by dip coating. The influence of the number of coating applications on the thickness, microstructure, and electrical properties of multidipped tin oxide films was investigated. With an increase in the number of coating applications, the porosity of the multidipped films decreased from 60% to 12%, but the particle size of the films increased. The resistivity of the films decreased from 5.5 × 10^–2 to 5.7 × 10^–3Ω·cm with increasing the number of coating applications from 1 to 10. This tendency of the resistivity to decrease is due to the microstructural change of the films with the number of coating applications. The microstructure, the surface structure, and the composition of the multidipped films were investigated by scanning electron microscopy (SEM), X-ray diffraction (XRD), and Auger electron spectroscopy (AES).     

响应曲面优化粗锡真空蒸馏

采用响应曲面法优化粗锡真空蒸馏工艺,研究了蒸馏温度、保温时间和原料质量对粗锡真空蒸馏提纯效果的影响. 结果表明,蒸馏温度和保温时间对粗锡真空蒸馏影响较大,原料质量的影响较小,蒸馏温度1350~1400℃、保温时间40~60 min时可有效去除粗锡中杂质. 以97.4185%的粗锡为原料,在蒸馏温度1400℃、保温60 min的条件下,锡纯度达99.8752%,含0.012% Pb, 0.045% Sb, 0.0005% Bi和0.0005% As,Fe和Cu含量无变化,Sn直收率达99.89%.     

利用模糊神经网络模型优化化学镀锡液的成分

选取化学镀锡液中四种主要成分----硫酸亚锡、次磷酸钠、浓硫酸和硫腺作为影响因素,将它们设置不同的取值进行组合实验,以化学镀锡层的表面粗糙度为评价指标。根据实验得到的样本数据,建立了模糊神经网络模型。以化学镀锡层的表面粗糙度最低为寻优目标,根据模型的输出结果确定了硫酸亚锡、次磷酸钠、浓硫酸和硫腺的最佳配比,实现了对化学镀锡液成分的优化。     

片状铜粉化学镀锡的工艺研究

采用次磷酸钠作还原剂,在片状铜粉表面化学镀锡,得到片状锡包铜粉。研究了镀液pH、温度、还原剂、稳定剂以及主盐浓度等对锡包铜粉性能的影响规律,研究了锡包铜粉的成分和表面形貌。结果表明:通过控制工艺参数可以获得镀覆质量好,且具有很好导电性和低松装密度的片状锡包铜粉产品。     

氧化亚锡废渣制备二氧化锡的方法研究

探索了利用氧化亚锡废渣制备二氧化锡的工艺条件。利用回转窑煅烧氧化亚锡制备二氧化锡,优化的工艺条件为:煅烧温度为650℃、煅烧时间为30 min,回转窑回转速率为2 r/min,产品的质量指标符合《GB/T26013-2010二氧化锡》的要求。