高强高导铜合金强化技术研究进展

铜及铜合金在众多领域得到了广泛应用,然而随着现代工业技术的发展,传统强化方法得到的高强高导铜合金已不能完全满足对其综合性能的需求。从基体强化和表面改性两个方面综述了国内外高强高导铜合金强化技术的最新研究进展。主要介绍了喷射成型法、脉冲电沉积法等新型铜合金成型工艺技术和激光束表面熔覆、喷涂涂覆、离子注入技术及粉末包埋渗等表面改性技术,并展望了铜合金表面改性技术的发展趋势。     

高熵合金基复合材料及制备方法研究进展

高熵合金基复合材料可以充分发挥高熵合金和强化相(或金属基体)的性能优势,有望超越传统金属复合材料的性能极限。对高熵合金基复合材料及其制备方法进行了综述,以期能为未来高熵合金基复合材料的组分设计、强化相种类和制备方法的选择带来一定的启发和借鉴作用。首先介绍了高熵合金基复合材料的强化相种类,并对高熵合金基复合材料制备工艺的特点进行了总结;在此基础上,归纳了制备高性能高熵合金基复合材料的关键因素,包括高熵合金成分的选择、强化相种类及生成方式和复合材料的制备方法等因素;最后对高熵合金基复合材料研究领域的挑战和未来发展进行了展望。     

高强高导高耐热铜合金的研究进展与展望

高强高导高耐热铜合金作为现代高新技术用关键材料之一,已被广泛应用于轨道交通、电子通信和导航控制等众多领域.本文以服役温度超过300℃的Cu-Ag、Cu-Ni-Si、Cu-Cr-Zr、Cu-Al2 O3和Cu-Cr-Nb等高强高导高耐热铜合金为对象,概述了它们的合金设计原则、制备特点和相关物理特性,分析了它们开发应用中所存在的问题,并对它们的发展趋势进行了讨论和展望.     

高熵合金基复合材料的研究进展

高熵合金自2004年被提出以来,由于其表现出比传统合金更为优异的综合性能,在航空航天、石油化工等领域具有潜在的应用前景,逐渐成为金属材料领域的研究热点。在高熵合金基体中引入合适的增强相形成高熵合金基复合材料(HEAMCs),已成为改善高熵合金综合性能的方法之一。本文综述了近年来国内外关于高熵合金基复合材料的研究现状,就其增强相选择、制备工艺、相结构和组织进行系统的介绍,并归纳了包括强塑性、硬度以及耐磨耐蚀性等高熵合金基复合材料性能的演变规律以及强化机制,最后指出了当前高熵合金基复合材料面临的挑战并展望了未来的研究方向：增强相和基体之间的润湿性严重影响大尺寸复合材料的制备及性能,寻找一种高效简易的方法制备大尺寸复合材料是目前高熵合金基复合材料需要解决的一个问题;增强相颗粒会导致塑性下降,金属基复合材料强度与塑性之间的平衡也有待研究。     

高强高导铜铬锆合金的最新研究进展

随着社会发展,对在电机制造、交通运输、电力、电子等领域应用的铜合金的导电性和强度提出了更高要求,铜铬锆合金是满足这些要求的理想材料之一。针对近年来铜铬锆合金的研究热点,综述了铜铬锆合金合金化设计以及加工工艺方面的研究进展,详细总结了目前对铜铬锆合金研究最多的几种加工工艺及其对合金组织和性能的影响,并在此基础上对高强高导铜铬锆合金的热点研究方向进行了分析和展望。     

高熵合金基复合材料研究进展

高熵合金基复合材料以其结构简单、性能优异以及较大的应用潜力在材料表面工程方面日益受到人们的关注。综述了块状高熵合金基复合材料及高熵合金基复合材料涂层的研究现状,并着重介绍了上述复合材料的制备工艺及性能特点。     

高强高导铜合金研究进展

高强高铜合金是一类具有发展潜力的功能材料。评述了几种新发展起来的高强高导铜合金的制备技术，并对其存在问题及发展趋势进行了评论。分析指出快速凝固已成为进一步改善合金化法制备高强高导铜合金综合性能的有效手段；机械合金化、定向凝固和塑性变形等复合强化方法代表着今后高强高导铜合金的发展方向，但其工艺较为复杂，生产成本较高，有待进一步研究开发。     

高比重钨合金沉淀强化的研究

综述了近年来高比重钨合金中沉淀强化的研究动态、采用的方法以及达到的水平，对沉淀强化的发展提出了建议。     

先进铜钨复合材料研究进展

铜钨(CuW)复合材料由于具有高强度、高抗烧蚀性和抗熔焊性以及优异的导电、导热性能,因此被作为触头材料广泛应用于各种高压开关断路器的核心部件.近年来,随着我国对电力能源的需求不断增加,远距离、超高压、大容量输变电成为发展趋势,对触头材料的性能提出了更高的要求.介绍了铜钨复合材料的基本物理特性,对比了铜钨复合材料的不同制...     

高强钼合金及其复合材料的研究进展

高强钼合金及其复合材料是为满足先进军工、国防、航空航天等众多工业领域发展需求而开发的,其最终目的是部分替代这些领域的钼钛合金和钢材。目前在钼基体中引入均匀弥散分布且热稳定性良好的增强体,形成钼合金及其复合材料,成为提升钼性能的热点方法。本文总结了高强钼基材料的增强相选择、制备工艺,综述了高强钼基材料的性能演变规律及强化机制,并且展望了高强韧钼基材料研究的发展趋势。     

高强度导电铜基复合材料

高强度导电铜基复合材料是一类很有应用潜力的功能材料，本文综述了该类材料的国内外研究现状，并对其设计原理，制备工艺及性能进行了介绍，最后阐述了该类材料的发展方向。     

高强高导铜合金的研究状况

高强高导电铜合金是一类具有优良综合性能的功能材料和结构材料,被广泛应用于电子、机械等领域,本文阐述了高强高导铜合金的研究现状,系统介绍了此类合金的强化机理、制备方法及组织和性能特点,并且分析了稀土的作用机制及对该类铜合金性能的影响,最后展望了该类合金的发展前景。     

高强度、高电导率铜基合金材料的研究现状及发展

对高强度、高电导率铜基合金的研究现状进行了综述.经时效沉淀强化的合金显微组织结构好,强化效率高;快速凝固技术的运用可以大幅度地提高沉淀元素在Cu中的固溶度值,从而使铜基合金在电导率不显著降低的条件下,强度大幅度提高.近年来,国内外对原住加工的铜基复合材料MMCs进行了大量的研究工作,但在合金的最佳组成和实用化生产工艺方面还有待作更多和更深入的研究.     

Toward High Strength and High Electrical Conductivity in Super‐Aligned Carbon Nanotubes Reinforced Copper

The miniaturization of electronic products is drawing higher demand in the strength and conductivity of conductors. This work demonstrates the possibility of substantially increasing the dislocation density in copper to enhance the strength of super‐aligned carbon nanotubes (SACNTs) reinforced copper matrix composites (SACNT/Cu) without compromising the electrical conductivity. High strain is introduced into pure copper and SACNT/Cu by accumulative roll‐bonding (ARB) process up to 16 cycles at ambient temperature. SACNTs with initial laminated distribution turn out to be dispersed uniformly with maintained directional arrangement inside the copper matrix after ARB, which can then effectively block the motion of dislocations. Therefore, large number of dislocations propagated by large strains can be accumulated without subdivision. The accumulated dislocations will result into strain hardening, which is the major strengthening mechanism in SACNT/Cu after ARB. Furthermore, the contribution of dislocations to resistivity increase is little, thus maintaining high electrical conductivity. As a result, a high tensile strength (505 MPa) combined with a high electrical conductivity (90% IACS) is achieved in large‐sized composite sheet.

     

高强高导Cu-Ag合金的研究现状与展望

采用先进的冷变形加工结合中间热处理的方法，可使Cu—Ag系合金获得细密的双相纤维复合组织，以达到使合金同时具有高强度和高导电性的双重目的。综述了这种新型合金的研究现状，展望了其进一步发展前景。     

微量Zr对Cu-Ag合金力学性能的影响

采用真空熔炼的方法制备了一种新型的高强高导兼顾的铜合金材料Cu-Ag-Zr合金。利用显微硬度测试、金相和透射电镜分析等方法，研究了微量zr对Cu．Ag合金力学性能的影响．结果表明，微量Zr的加入，能显著提高Cu-Ag合金的显微硬度和再结晶温度，使Cu-Ag合金的再结晶软化温度提高200℃以上，Cu-Ag-Zr合金经550℃退火2h后，其显微硬度仍保持为128Hv，能够满足高强高导铜合金高温性能的要求；微量Zr对Cu-Ag合金的强化主要通过使该合金中形成细小、弥散分布的析出相来实现的。     

高导热金刚石/铜复合材料界面修饰研究进展

界面结合良好的金刚石/铜复合材料具有优异的热物理性能。通过各种手段修饰金刚石-铜界面能够充分发挥金刚石/铜复合材料的高导热潜力。综述了制备金刚石/铜复合材料时主要的两类界面修饰方法:金刚石表面预镀碳化物形成元素和对铜基体预合金化,并对这两类修饰手段的制备工艺和导热机制进行了简单评述。探讨了金刚石/铜复合材料制备及界面修饰领域目前存在的问题及发展趋势。     

形变原位Cu-Ag复合材料的研究进展

高强高导Cu-Ag合金是一种具有优良物理性能和力学性能的结构功能材料,具有强度和导电率的良好匹配。从合金的组织、制备工艺、强化机理及导电机理等方面综述了Cu-Ag合金的研究现状,并指出了其进一步发展的前景。     

超高强铝合金研究进展

超高强铝合金具有很高的强度和韧性,是航空航天领域极具应用前景的结构材料.评述了超高强铝合金的国内外发展情况,论述了铝合金的强化技术和方法,并就今后的研究开发提出了建议.     

高速电气化铁路用铜合金接触线的研究进展

对铜合金接触线的性能特点、国内外的研究和开发应用进行了综述,介绍了作者近期在新型高强高导接触线方面研究的新成果,阐述了高强高导铜合金接触线的发展方向.