工艺参数对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响

分析了工艺参数(如温度、pH值、沉积时间等)的变化时印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响。结果表明:工艺参数对镀层性能具有较大影响。在此基础上优化了化学镀镍/置换镀金工艺,获得了性能良好的镍/金镀层。     

化学镀镍–磷合金层表面化学镀金工艺及其性能

采用化学镀镍–磷/化学镀钯/置换镀金(ENEPIG)工艺获得镍/钯/金组合镀层,对比分析了它与化学镀镍/置换镀金(ENIG)、化学镀镍/化学镀金(ENEG)工艺的相关沉积特征及镀层耐蚀性能。镀金过程中开路电位和沉积速率均发生明显的变化,反映了基体电极表面状态的变化。ENEG工艺的化学镀金过程中的平台电位最正,沉积速率最快。与ENIG工艺的置换镀金相比,ENEPIG工艺中置换镀金的平台电位更正,对基体的腐蚀也更慢,所得置换镀金层更致密,具有良好的耐腐蚀性能。综合对比ENIG、ENEG、ENEPIG工艺所得3种镀层,ENEPIG工艺的镀层性能最优。     

化学镀金

1　前言半导体器件等电子部件表面的铝基体电极凸块往往要溅射镍等金属后施行化学镀金 ,或者经过蚀刻、酸洗、锌酸盐处理后进行化学镀镍和化学镀金。在上述工艺中 ,锌酸盐处理后的水洗、溅射镍或者化学镀镍后的酸洗和水洗都会形成表面氧化层 ,它们都会影响化学镀镍或化学镀金层的结合力 ,进而影响化学镀金层的焊料湿润性和焊接附着强度。如果省去酸洗以后的水洗 ,那么酸洗液成份就会混入化学镀液中 ,产生镀层异常析出等不良影响 ,尤其是半导体表面电极凸块的表面电位不同 ,某些凸块的表面氧化层较厚 ,显著地降低焊接附着强度。鉴于上述状况 …     

镁合金化学镀镍工艺

研究了采用碱式碳酸镍作为镍源在AZ91镁合金表面直接化学镀镍的工艺。该工艺采用酸洗活化一步法,即经过脱脂除油,再用H3PO4、NH4HF2以及缓蚀剂处理,无需活化。通过比较3种酸洗液的应用效果,确定60mL／LH3PO4,40g／LNH4HF2,30g／LH3BO3的混合液作为酸洗液。酸洗最佳pH约为2,时间为25s。实验发现,该法较HF活化得到的镀层表面颗粒更均匀。该Ni-P镀层结合力合格,硬度可达356．7HV。讨论了热处理温度对镀层硬度的影响,结果表明随热处理温度的提高,镀层硬度也随之提高,在热处理温度为250℃时,硬度达最大。通过Tafel曲线分析得出,AZ91镁合金采用该工艺进行化学镀镍后,耐蚀性有了很大改善。     

高温除氢对镀金层表面可焊性的影响

以4J29可伐合金为基材进行镍/金/镍/金交叉电镀,采用声扫显微镜、扫描电子显微镜、能谱仪、聚焦离子束等手段研究了高温除氢对镀金层表面可焊性的影响。提高除氢温度有利于减少封装外壳内部的氢含量,但会促使镀镍层中的镍元素向镀金层扩散。当除氢温度为150℃时,镀金层与镀镍层结合处检测出镍元素;当除氢温度达350℃时,镀金层表面检测出镍元素;当除氢温度达450℃时,镀金层表面的镍多达21.32%(原子分数),并发生氧化。高温除氢使得镀金层成分和结构发生变化,致使镀金层表面焊料流散性变差,焊接孔隙率增大,焊接可靠性下降。     

工程塑料表面化学镀镍工艺的研究

给出了一种在工程塑料表面上利用化学方法进行镀镍的工艺,探讨了化学镀镍的工艺条件。结果表明:在钯离子活化作用下,控制溶液pH值(pH=4.7~4.9)和反应温度(85~90℃),用次磷酸钠还原可溶性硫酸镍,生成的金属镍牢固地沉积在工程塑料的表面,达到了化学镀镍的目的。     

AZ31镁合金化学镀镍工艺的研究

对AZ31镁合金化学镀镍工艺进行了研究,并采用失重法和扫描电镜研究了不同的前处理工艺。确定最佳酸洗工艺配方为C_2H_4O_28~12mL/L、H_3PO_420~30mL/L;最佳活化工艺配方为NH_4HF 60~80g/L、H_3BO_330~45g/L、H_3PO_420~30mL/L。另外,研究了pH值、温度和时间对沉积速率及化学镀镍层孔隙率的影响,确定了最佳的化学镀镍工艺参数为pH值6.5、温度90~95℃、时间1h。     

化学镀镍镀液及工艺

本发明公开一种化学镀镍镀液,配方包括可溶性镍盐、络合剂、缓冲剂、次磷酸盐还原剂、选自碱金属氢氧化物的pH调节剂及稳定剂,该镀液臼为50～55℃,pH为7．0～8．5。本发明为中温碱性化学镀镍,操作温度较一般化学镀镍温度低,能耗少,镀液稳定,成分简单,工艺易控制操作,镀液接近中性,不用氨水调节,节省成本,大大改善了工作环境。     

一起金镀层脱落质量事故的分析及处理

因一起金层脱落的质量事故,分析了预镀镍层与镀金层结合力弱的原因。试验发现,镍层钝化和被带入镀金槽中的镍离子的水解产物附着在镍层表面,是造成金层剥离的原因。预镀镍后活化,加强镀金前水洗,以及调整镀金液的pH为4.2~4.5,可保证金层与镍层良好的结合力。     

碳纤维表面化学镀镍工艺的研究

通过粗化、敏化、活化等预处理,改变了碳纤维表面的状态和结构,提高了表面活性,改善了碳纤维与其它物质的相容性。在经过金属化的碳纤维上进行化学镀镍,经过正交试验,得到了最佳工艺条件,在化学镀过程中沉积速度分为四个阶段:诱导期—加速期—减速期—稳定期;对反应温度、pH及络合剂的质量浓度对化学镀镍层的影响进行了讨论。     

电渗析法回收化学镀镍老化液

试验了两种阳离子交换膜在电渗析回收化学镀镍老化液中的不同性质,选择其中较优的一种,考察了时间、pH、温度对各种离子去除率的影响,得出优化的工艺条件为:室温,J=100mA/cm2,pH=5,t(电渗析)=6h。对回收镀液所镀试件进行的测试表明,镀速和耐蚀性略低于新镀液所镀试件,硬度稍高于新镀液所镀试件。     

钢铁表面化学镀的研究进展

采用化学镀方法改善钢铁表面耐蚀性、耐磨性和硬度。综述了钢铁表面化学镀的前处理技术、化学镀工艺和镀层种类,对化学镀层性能进行了比较。重点阐述了国内外化学镀技术的研究进展,总结了钢铁表面化学镀存在的问题和今后的发展趋势。     

塑料电镀Ⅳ--金属化学沉积

采用金属的无电流沉积即化学沉积的方法使塑料表面导电以实现后续电镀,这一过程中的化学沉积并非真正“无电”,只不过是利用“内电流”。目前,在塑料上化学沉积金属已经取得工业应用的体系有2种,一种是以甲醛为还原剂的化学镀铜,另一种是硼氰化钾或次磷酸盐为还原剂的化学镀镍。加入不同类型的稳定剂可以避免化学镀溶液的快速分解或者分解不受控制。印制电路板电镀适宜采用化学镀铜,而装饰性塑料电镀,尤其是高质量要求的塑料件则适宜采用操作更简易的化学镀镍作为电镀前的预镀。化学镀层薄而且仅仅能满足后续电镀所需的导电,可以采用高镀速体系。对于高镀速体系,有时候使用附加的专用设备是明智的。     

Ni-P-PTFE-SiC化学复合镀的研究

本文利用化学复合镀技术制备出Ni-P-PTFE-SiC四元复合镀层,研究了镀层的形貌、硬度、耐磨性等特性,并与Ni-P化学镀层、Ni-P-SiC化学复合镀层、Ni-P-PTFE化学复合镀层进行比较,分析了加入SiC、PTFE对Ni-P镀层性能的影响. 结果表明,Ni-P-PTFE-SiC复合镀层具有硬度高、自润滑性好等优点.当Ni-P-PTFE-SiC四元复合镀层的制备条件为PTFE添加量6～8ml*L-1,SiC添加量8～10g*L-1,镀液的pH为4.4～4.8,施镀温度88～90℃时,镀层的硬度为701,平均摩擦系数为0.53.     

用于电磁屏蔽与吸收材料的镀镍石墨粉的研究

采用阴离子型和非离子型表面活性剂解决石墨粉与水的浸润问题,使用H2SO4和K2Cr2O7溶液对石墨粉末进行氧化,增强镀覆金属与石墨粉的结合力.利用AgNO3和PdCl2溶液对石墨粉末进行活化,在石墨粉表面化学镀铜和化学镀镍;石墨粉末镀铜可以增强其导电性,铜表面再镀镍可以提高其导磁性能.讨论了化学镀铜工艺条件,开发出一种导电导磁性能好、密度小和价格低的镀镍石墨粉类导电填料.     

酸性低温脉冲化学镀镍磷合金的性能

介绍了低温脉冲化学镀镍的研究工作。结果表明：由于电脉冲的催化作用，使得酸性化学镀镍的施镀温度降低至５０℃时，仍具有１１μｍ／ｈ的沉积速度，镀层磷含量达１０．４８ｗｔ％，结构组织仍为非晶态。其镀层的性能与８０℃施镀的化学镀镀层性能相当。     

纳米粉体在化学复合镀中的应用

向化学镀液中加入纳米粉体，使纳米粉体与金属共沉积，可得到性能各异的纳米化学复合镀层。对Ni—P基化学复合镀的沉积机理进行了推测。从高硬度耐磨性、自润滑性、抗高温氧化性、耐腐蚀性等方面，介绍了各种纳米化学复合镀层的研究进展。对纳米粉体的分散性问题进行了探讨，并对纳米化学复合镀层的前景提出了展望。     

化学镀镍磷合金工艺研究

化学镀镍磷合金由于其优良的性能在工业上得到了广泛应用。为改进传统工艺所存在的不足,采用乳酸－柠檬酸混合络合剂体系研究了络合剂、温度、ＰＨ值及稳定剂地沉积速度的影响。优选了一种最佳工艺。该工艺稳定、沉积速度高、成本低,所得镀层平整、光亮、孔隙率低、硬度高,具有很好的应用价值。     

Ni-P基纳米化学复合镀层的研究进展

对近年来Ni-P基纳米化学复合镀层的发展情况进行综述,总结了纳米复合镀沉积机理及数学模型。重点概述了纳米粒子的分散状态、纳米粒子的添加量、镀液的p H三种影响因素,分析了纳米复合镀层的耐磨性和耐腐蚀性的研究现状,其中包含了激光表面改性技术对镀层的强化作用;最后对纳米复合镀层的发展趋势进行展望。     

石墨粉末化学镀镍及化学镀银工艺

石墨粉末经前处理、敏化和活化,采用碱性化学镀镍法镀一层镍,再化学镀连续性较好的银。讨论了化学镀镍和化学镀银各成分影响,经实验确定:镀镍石墨粉末进行两次化学镀银,可以得到外观为灰白色的银包镍粉。该粉密度小,测定其电阻率小于1.5×10-4Ω.cm,与硅橡胶制成橡胶胶料,在低频区电磁屏效能为82 dB,是一种高性能的导电导磁新型填料。