华虹NEC、华为、南通富士通联合打造国产ASIC芯片

日前 ,华为技术有限公司和上海华虹ＮＥＣ电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ＡＳＩＣ芯片研制成功 ,首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装 ,这也是采用全ＡＳＩＣ设计流程、ＴＯＰ-ＤＯＷＮ设计技术开发成功的第一颗通信专用芯片。目前已通过产品样片测试和系统测试并转入批量制造和使用。华虹NEC、华为、南通富士通联合打造国产ASIC芯片@阿伦     

我国高性能通信芯片设计与制造首次实现本土化

日前 ,华为技术有限公司和上海华虹ＮＥＣ电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ＡＳＩＣ芯片研制成功 ,首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、加工制造、测试、封装。该芯片采用全ＡＳＩＣ设计流程和ＴＯＰ -ＤＯＷＮ设计技术 ,前端设计、后端设计及加工技术成功实现接轨 ,标志着我国在大规模通信芯片设计和制造技术领域已逐步走向成熟我国高性能通信芯片设计与制造首次实现本土化     

我国高性能通信芯片设计与制造首次实现本土化

日前,华为技术有限公司和上海华虹ＮＥＣ电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ＡＳＩＣ芯片研制成功,首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装,这也是承担建国以来我国电子行业投资最大的“９０９”国家半导体重大项目工程的设计公司和加工基地,采用全ＡＳＩＣ设计流程、ＴＯＰ－ＤＯＷＮ设计技术开发成功的第一颗通信专用芯片。该芯片前端设计和后端设计及加工技术成功实现接轨,标志着我国在大规模通信芯片设计和制造技术领域已逐步走向成熟。借助我国资源成本的…     

我国高性能通信芯片设计与制造首次实现本土化 华虹NEC、华为、南通富士通联合打造国产ASIC芯片

日前,华为技术有限公司和上海华虹NEC电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ASIC芯片研制成功,首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装,这也是承担建国以来我国电子行业投资最大的“９０９”国家半导体重大项目工程的设计公司和加工基地,采用全ASIC设计流程、TOP－DOWN设计技术开发成功的第一颗通信专用芯片。该芯片前端设计和后端设计及加工技术成功实现接轨,标志着我国在大规模通信芯片设计和制造技术领域已逐步走向成熟。该芯片由华为和上海华虹NEC于…     

我国高性能通信芯片设计与制造首次实现本土化

日前,华为技术有限公司和上海华虹NEC电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ASIC芯片研制成功,首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装,这也是承担建国以来我国电子行业投资最大的“909”国家半导体重大项目工程的设计公司和加工基地,采用全ASIC设计流程、TOP—DOWN设计技术开发成功的第一颗通信专用芯片。该芯片前端设计和后端设计     

AGERE SYSTEMS推出新型激光器模块

日前，华为技术有限公司和上海华虹NEC电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ASIC芯片研制成功，首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装，这也是承担建国以来我国电子行业投资最大的“909”国家半导体重大项目工程的设计公司和加工基地，采用全ASIC设计流程、TOP—DOWN设计技术开发成功的第一颗通信专用芯片。     

业界要闻

我国高性能通信芯片设计制造实现本土化 我国首次实现本土化设计制造的高性能通信芯片—通信交换接入设备专用ASIC芯片日前已由华为技术有限公司和上海华虹NEC电子有限公司合作开发,南通富士通微电子有限公司封装成功,目前已通过产品样片测试和系统测试并转入批量制造和使用。 这款采用全ASIC设计流程、自顶向下设计技术开发成功的通信专用芯片由华为公司和上海华虹NEC于今年3月     

半导体和IC

表面贴装功率ＩＣ封装ＳＧＳ　ＴＨＯＭＳＯＮ　Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ公司的大功率表面贴装封装系列又增添了一种形状和尺寸与标准１４×１４×２．８ｍｍＱＦＰ封装相同的新型大功率封装。这种新封装叫做ＨＩＱＵＡＤ－６４（ＪＥＤＥＣＭＯ－１８８），是为未来的灵巧功率芯片设计的，具有优于１ｋ／Ｗ的连接外壳热阻，厚度为１０密耳的铜线框以及金或铝焊线。它可容纳１２０ｋ密耳２的小片。高速ＡＳＩＣ验证工具ＶｉｅｗｌｏｇｉｃＳｙｓｔｅｍｓ公司最近推出Ｅａｇｌｅ系列新产品ＥａｇｌｅＶ　ＴＭ，这是一种优化的专用集…     

SOC测试系统将成为主注IC测试设备

ＳＯＣ（系统级芯片）测试对ＩＣ ＡＴＥ（集 成电路自动测试设备）制造商提出了挑战,同时也提供了新的发展机遇。目前,各种系统级芯片不断面世,包括数字蜂窝电话芯片、ＰＣ图形芯片、电缆调制解调器芯片、千兆以太网交换器芯片、网络控制器芯片以及各种多媒体器件。这预示了ＳＯＣ测试将是未来几年ＡＴＥ市场中的一个新增长点。ＳＯＣ对测试设备要求非常高,它要求设备能测试芯片上的数字逻辑电路、模拟电路和存储器。低成本、多功能ＳＯＣ测试设备对集成电路制造商有更大的吸引力,因为这种设备的测试能力能替代多台单功能ＩＣ ＡＴＥ…     

低电压低功耗CMOSASIC技术的进展

综述了低电压低功耗ＣＭＯＡＳＩＣ技术，包括低压ＡＳＩＣ器件的主要类型及特点；选择的产品系列及其主要的工艺，性能参数与专用牧场生；芯片功耗的估算方法；高门密度ＡＳＩＣ芯片低电压低耗自动化设计与测试技术，最后扼要评述了低电压低功耗ＡＳＩＣ的今后发展方向。     

ICO全球通信系统介绍

ＩＣＯ全球通信系统是著名的全球个人移动通信系统（ＧＭＰＣＳ）之一,它由空间段和地面段两部分组成;空间段由运行在中圆轨道上的１２颗卫星组成;地面段是由ＳＡＮ,ＳＣＣ,ＮＭＣ和ＢＤＣ等组成的ＩＣＯＮＥＴ。ＩＣＯ系统预定在２０００年开始全面运营业务,届时ＩＣＯ将向全球提供多层面终端的各种通信业务。     

INFORMATION FOR AUTHORS

ＩＮＦＯＲＭＡＴＩＯＮＦＯＲＡＵＴＨＯＲＳ￥／／ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲＰＨＯＴＯＮＩＣＳＡＮＤＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ（ＳＰＡＴ）ｉｓｐｕｂｌｉｓｈｅｄｑｕａｒｔｅｒｌｙｗｉｔｈｔｈｅｐｕｒｐｏｓｅｏｆｐｒｏｖｉｄｉｎｇｔｈｅｐｕｂｌｉｃａｔｉｏｎｏ...     

报刊集萃

华虹集成电路设计公司董事长俞忠钰谈：中国的集成电路设计北京华虹集成电路设计公司，上海华虹投了８０％的股份，北京电子信息产业集团公司投了２０％的股份。北京华虹集成电路设计公司又与ＮＥＣ公司合资，组建北京华虹ＮＥＣ集成电路设计有限公司。后者的任务是每年开...     

专用接口芯片SN75162B及其应用

ＳＮ７５１６２Ｂ是ＴＩ公司针对ＩＥＥＥ４８８总线设计的专用接口芯片 ,它只需很少的外部元件即可组成ＩＥＥＥ -４８８总线外部控制系统 ,从而为具有ＩＥＥＥ -４８８接口的各类仪表提供了一个简单解决方案。１引脚功能和控制操作ＳＮ７５１６２Ｂ采用２２脚ＤＩＰ封装 ,图１所示为其引脚排列 ,各引脚的功能如下 :ＤＣ :直接控制端 ;ＴＥ :通讯使能端 ;ＳＣ :系统控制端 ;ＡＴＮ :字节说明端 ;ＳＲＱ :服务请求 ;ＲＥＮ :远程控制 ;ＩＦＣ :接口清零 ;ＥＯＩ:结束识别 ;ＤＡＶ :数据有效指示端 ;ＮＤＡＣ :数据未接收完毕指示端 ;ＮＲＦ…     

S12用户交换机统计方法的比较

对用户交换机进行详细的话务统计和分析可以帮助提高用户交换机的维护质量 ,提高全网接通率。下面结合实际对Ｓ１２用户交换机统计的方法进行比较。１一般统计（ＧＥＮＥＲＡＬＳＴＡＴＩＣＴＩＳ）采用一般统计法对Ｓ１２用户交换机进行统计 ,可分为两种方法。（１）对非商业性用户交换机群的一般统计（ＣＯＵＮＴＥＲＳＰＥＲＮＯＮＢＵＳＩＮＥＳＳＣＯＭＭＵＮＩＣＡＴＩＯＮＧＲＯＵＰＰＡＢＸ）这种方法使用的计数器有 :１２２６:ＴＥＲＭＡＴＴ-ＰＢＸＧ１２２８:ＴＥＲＭＣＯＮＧ -ＰＢＸＧ１２４０:ＴＥＲＭ -ＯＣＣ -ＰＢＸＧ１２…     

新型智能电话管理机专用芯片ZH988A

新型智能电话管理机专用芯片ＺＨ９８８Ａ王振明附表各脚功能简介ＺＨ９８８Ａ采用ＣＭＯＳ制造工艺，是一种智能通信专用集成控制芯片（ＡＳＩＣ），其内部结构见图１。由于集成度高，功能齐全，并具有完善的通信及管理软件与硬件相结合的特点，可大大简化外围电路，节省...     

OPTICAL FIBER-MOBILE COMMUNICATION

ＯＰＴＩＣＡＬＦＩＢＥＲ－ＭＯＢＩＬＥＣＯＭＭＵＮＩＣＡＴＩＯＮ￥ＦＥＮＧＸｉ－Ｙｕ；ＳＵＮＴｉｅ－Ｃｈｅｎｇ（ＤａｌｉａｎＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＤａｌｉａｎ１１６０２３）Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅｔｅｃｈｎｉｑｕｅｏｆｍｏｂｉｌ...     

安百特M2受富士通·西门子青睐

欧洲的电脑巨头富士通·西门子公司将在其采用．Ｉｎｔｅｌ芯片的 ＰＲＩＭＥＲＧＹ服务器,采用 Ｓｏ－ｌａｒｉｓ／Ｓｐａｒｃ芯片的ＰＲＩＭＥＰＯＷＥＲ 平台及Ｒｅ－ｌｉａｎｔ的ＲＭ系列ＵＮＸ服务器上选用Ｍ２磁带机和磁带库。 Ｍ２ 磁带库可内置 ２至 １０台驱动器和 ７至２００盘磁带,可提供每小时１ＴＢ的传输速率和３０Ｔ的容量,除性能优势外还有 ＳｍａｒｔＣｌｅａｎ预防性维护技术、ＴａｐｅＳａｆｅ磁带处理系统和提高磁带机可靠性的ＡＭＥ数据磁带都提升了磁带机的性能。安百特M2受富士通·西门子青睐     

Motorola出售其两家IC工厂

ＭＯｔｏｒｏｌａ日前和台湾最大的芯片测试和组装工厂ＡＳＥ签署了一项意向书，ＭＯｔＯ］ｌａ将出售位于台湾中沥和韩国衙洞的两家ＩＣ组装（封装）和试验厂给ＡＳＥ。中场厂建于１９８５年，大约拥有１４００名员工。该厂在１９９８年的总收人为２亿美元。中场厂封装的ＩＣ芯片主要用于通信、汽车和消费类电子等应用。衙洞厂干１９９７年开始运行，大约有１０００名员工，１９９８年总产值８０００万美元。ＭＯｔＯＩＤｆａ的发言人说：“我们对公司的业务重点进行了调整，以增强竞争力。调整后的核心业务包括：无线通信，运输系统电子设…     

赋DOS键新功能

赋ＤＯＳ键新功能●胡西川ＡＮＳＩ、ＳＹＳ是以美国国家标准研究机构的ＡＮＳＩ标准为规范的终端驱动程序，它可通过运行ＣＯＮＦＩＧ、ＳＹＳ文件安装。这需要在ＣＯＮＦＩＧ．ＳＹＳ文件中做如下设置：ＤＥＶＩＣＥ＝［路径名］ＡＮＳＩ．ＳＹＳ［／Ｘ］［／Ｋ］其中：...