电磁屏蔽材料的研究

信息化的工业飞速发展,电磁污染日益严重,不仅影响各行业的正常工作,还严重威胁到人们的健康.因此,防治电磁辐射已经成为当务之急,探求有效的、实用性电磁屏蔽方案,已成为各大行业当前迫在眉睫的焦点.而电磁屏蔽便是一种最普遍且最有效的改善手段,如何利用有效的电磁屏蔽材料进行阻挡,来减少电磁波辐射,正是我们当前应该解决的关键之处.降低电磁波的污染,创造绿色、环保的环境,对保护人类生活健康和国家安全具有十分重要的意义.     

MXene/聚苯胺复合块体材料制备及电磁屏蔽性能研究

电磁屏蔽材料是降低电磁辐射污染的重要手段,其中导电聚合物基复合材料广受关/注.选用MXene二维材料为功能基元,利用超声、机械搅拌和冷冻干燥的方法将MXene均匀分散于聚苯胺基体中,并通过放电等离子体烧结技术制备新型MXene/聚苯胺块体复合材料.结果表明,MXene的高电导率和片层堆积结构可有效提高聚苯胺的电磁屏蔽性能.当MXene质量分数为40%时,复合材料电磁屏蔽性能最优,在8.2～12.4 GHz范围内可达24 dB.     

酸性化学镀Ni—P合金

介绍了一种稳定性高、沉积速度较快的酸性化学镀Ｎｉ－Ｐ合金工艺，讨论了久液组成及工艺条件对镀层沉积速度的影响，提出了化学镀Ｎｉ－Ｐ合金的最佳镀液组成和工艺条件。     

化学镀制备垂直记录Ni—Co—P磁膜的研究

用化学镀的方法,在以铝合金为基材的Ni—P合金上(30×30mm~2)镀N—Co—P磁膜,用振动样品磁强计测定矫顽力Hc及饱和磁矩Ms和剩磁Mr,研究了N、Co相对量的变化与Hc的变化关系,选定原子比为1:1时的N—Co—P镀液,测定了pH值为9.10,9.30和9.70时的Hc,并观察了施加与镀片平行和垂直两个方向的磁场对Hc的影响。     

超声波对化学镀Ni—P非晶态合金性能的影响

本文研究了超声波对化学镀Ｎｉ－Ｐ非晶态合金的镀速，磷含量，显微硬度及孔隙率的影响，结果表明：超声波可显著地提高化学Ｎｉ－Ｐ合金的镀速，降低合金中磷含量，提高镀层的显微硬度，明显地降低镀层的孔隙率。     

化学镀Ni——P连续补给的工艺研究

本文给出了化学镀Ni—P含金槽液中镶盐及次亚磷酸钠消耗的规律性,采用较简单的方法,实现了在工作温度下直接对槽液进行连续补给,采用这种方法可将液控制在最隹工作状态,沉积速率恒定,镀层质量良好。     

Ni—P合金化学镀组分的确定

通过实验确定了Ｎｉ－Ｐ合金化学镀液的最佳配比；实验结果表明，利用所得镀液制成的合金镀层有良好的物理化学性能，可在金属防腐领域得到广泛应用。     

Ni—P合金化学镀层的组织结构及性能

利用Ｘ－射线衍射及扫描电子显微分析等技术对Ｎｉ－Ｐ合金镀层的组织结构进行了研究,结果表明,含Ｐ量为１２％的Ｎｉ－Ｐ合金镀层在镀态下呈非晶态结构,经３００℃以上温度时效处理后,则成为由Ｎｉ基固溶体和Ｎｉ３Ｐ两相组成的晶态结构。     

化学镀Ni—P合金工艺实践

在钢件上化学镀镍—磷合金保护层，提出了一个实用配方，施镀温度８５℃，ｐＨ值４．８～５．１。镀液承载量为１．２ｄｍ２／Ｌ时，连续使用５个周期，镀速仍可达７．２ｍｇ／ｈ·ｃｍ２。还原剂消耗量与还原的Ｎｉ比率为４．９～５．８：１。     

金刚石表面化学镀Ni-P的研究

对金刚石表面化学镀Ni-P工艺进行了研究，用X射线衍射仪进行了物相鉴定，结果表明：高P化学Ni-P镀层为非晶态，热处理后镀层转变为Ni3P晶态结构．同时证明：Ni-P镀层与金刚石没有发生界面反应．扫描电镜分析表明：Ni-P镀层与金刚石之间的结合状态良好；研究对镀液成分控制和施镀工艺进行了分析．     

石英光纤表面化学镀Ni-P的工艺研究及其表征

以Ni-P镀层与裸光纤表面的结合力和Ni-P沉积速度为双目的指标,采用正交实验法分别考察了NiSO4.6H2O、NaH2PO2.H2O、C3H6O2、H3BO3浓度、pH值和温度对石英光纤表面化学镀Ni-P的影响,并确定了它们的优化条件分别为:35 g.L-1,32 g.L-1,20 mL.L-1,28g.L-1,pH5和84℃。考察了粗化时间对镀层质量的影响。用扫描电镜(SEM)、体视显微镜(SM)、等离子发射光谱仪(ICP)和X-Ray衍射仪(XRD)对镀层的形貌、组成和结构进行了表征和分析。结果表明,在选定的光纤表面预处理条件和最优的化学镀条件下,Ni-P镀层表面平整光亮,结合力好,热震后无起泡和脱落现象发生。     

Cr12MoV化学镀镍磷

通过正交实验研究了Cr12MoV化学镀镍磷镀液组分含量及工艺参数对镀层沉积速度和表面质量的影响,并考察了在最佳工艺参数下获得的涂层的性能.研究表明,获得优良Ni-P合金镀层的最佳工艺参数是:硫酸镍30 g/L,乳酸20 mL/L,醋酸钠25 g/L,pH值为4.7;在最佳工艺条件下可获得由均匀胞状颗粒组成、致密无空隙、与基体结合良好的非晶态镀层.镀层经400℃热处理后,其硬度和耐磨性均显著优于基体.     

预化学镀石英光纤表面电镀镍层的研究

采用电镀法在石英光纤表面化学镀Ni—P涂层上续镀厚镍,重点考察了硫酸镍质量浓度、十二烷基硫酸钠质量浓度和电流密度对镍沉积速率和镀层质量的影响并确定了其最适宜值。将质量浓度为1．5g·L^-1的稀土氧化镧（La2O3）添加入普通瓦特镀液中考察其对电镀效果的影响。用扫描电镜和体视显微镜对镀层的表面形貌进行了表征和分析。结果表明,添加稀土La2O3细化了金属晶粒和提高了镀层致密程度,镀层样品（厚度约为800μm）具有高硬度、强附着力、低电阻、高密度和良好的可焊性等性能。     

空心微珠表面金属化及其电磁防护性能研究

以无机非金属空心微珠为芯材用化学镀工艺进行了镀铜、镀镍、镀银等表面金属化实验,得到表面金属包覆完整的导电粉体,该粉体作为电磁防护涂料的导电填料具有密度小、导电性能良好的优点。分析了空心微珠表面金属化的化学反应,并通过扫描电镜观察空心微珠表面包覆金属层的情况,结合X射线衍射仪分析粉体Cu-Ag金属化后的表层成分,表明获得了银层包覆完整的产物。空心微珠表面Cu-Ag金属化后,制成电磁屏蔽涂料,其电磁屏蔽性能可达到-40dB;表面Ni金属化后,制成吸波涂料,可获得面密度小、吸波性能良好的吸波涂层。     

化学镀镍磷合金的钝化及孔蚀

本文研究了化学镀镍磷合金的钝化及孔蚀。结果表明：磷含量直接影响化学镀镍磷合金的钝化性能，随磷含量增加，合金镀层钝化膜形成速率加快，高磷合金为非晶结构，钝化性能优异。提高溶液ＰＨ值，有利于合金的钝化，溶液中氯离子对镍磷合金钝化具有破坏作用。合金中磷的不均匀分布及胞界等的存在，使得镍磷合金在氯离子作用下产生孔蚀，提高合金中磷含量及采用双层镀镍磷合金的方法，可改善合金的抗孔蚀性能。     

影响化学镀镍磷合金镀层耐蚀性的因素

从化学镀镍磷合金的沉积机理出发，分析影响镀层耐蚀性的因素，认为络合剂柠檬酸盐、稳定剂碘酸钾对镀层耐蚀性的提高有显著效果，所采用的搅拌工艺是消除镀层孔隙率的最有效途径。     

酸性化学镀Ni－P合金

介绍了一种稳定性高、沉积速度较快的酸性化学镀Ｎｉ－Ｐ合金工艺．讨论了镀液组成及工艺条件对镀层沉积速度的影响，提出了化学镀Ｎｉ－Ｐ合金的最佳镀液组成和工艺条件．     

化学镀Ni-P合金及其复合材料镀层的特性与应用

化学镀Ni—P合金镀层具有优异的机械性能、物理性能、化学性能和工艺性能。且表面光洁；化学复合材料镀层具有更优异的性能和多功能特性。化学镀表面改性技术可广泛用于工业生产。