Mo-Cu复合材料研究进展

Mo-Cu复合材料具有可调控的热膨胀系数、良好的导电导热性能、优异的耐高温性，广泛应用于电触头、电子封装、热沉材料等领域。目前国内外Mo-Cu复合材料制备方法主要有熔渗法、粉末冶金法、液相烧结法等。近年来相关研究学者基于复合粉末原料设计、制备工艺调控及后处理工艺进行Mo-Cu复合材料制备技术的探究，采用激光烧结成型技术、热轧复合技术等方法制备了高致密度、性能优异的Mo-Cu复合材料，为Mo-Cu复合材料制备提供了新思路、新方法，但相关研究技术不够成熟，限制了Mo-Cu复合材料规模化制备与应用，Mo-Cu复合材料未来的研究方向主要是工业化制备性能优异的Mo-Cu复合材料。     

一种制备W-Cu复合材料的新工艺

随着微电子信息技术的发展,W-Cu复合材料被用作基片、连接件和散热元件等热沉材料,因而具有更广泛的用途.采用喷雾干燥-氢还原法制备了W-10Cu、W-15Cu和W-20Cu(Cu的质量分数依次为10%、15%和20%)超细钨铜复合粉,并经过成形和烧结制得W-15Cu合金,测量了烧结后的合金导热性能.结果表明,在一定的还原条件下,可以获得粒度细小、氧含量低、钨铜复合均匀的W-Cu复合粉末;W-15Cu合金的相对密度可以达到99.34%,结构组织高度均匀、一致,热导率为184.0 W/m·K,已达到其做为热沉材料的热性能要求.     

钨铜复合材料的现状与发展

高导电导热性铜与高温强度、强抗电弧烧蚀钨的良好结合使钨铜复合材料具有一系列优异性能,广泛应用于电接触材料、电子封装和热沉材料。简要介绍了当前钨铜复合材料的应用、制备技术和致密化方法,阐述了钨铜复合材料的研究进展,指出了今后的应用发展前景。     

Mo-Cu和W-Cu合金的制备及性能特点

讨论了采用熔渗法制备高密度钨铜和钼铜合金, 综合其密度、比热容、热膨胀系数、导热系数等基本数据, 比较了合金的热物理性能及其应用上的特点. 结果表明: 与W-Cu合金相比, Mo-Cu合金从热力学角度考虑制备更困难, 采用特殊工艺方可获得高致密性;Mo-Cu合金质轻且散热速率和稳定性优良, 与常用基片材料Al2O3、芯片材料GaAs的热膨胀匹配性更好.     

预加铜粉对85W-Cu板材性能的影响

钨铜是一种理想的电子封装基板或热沉材料.采用纯钨粉压坯、2%(质量分数)铜粉和钨粉混合压坯为熔渗对象制备85W-Cu材料,通过比较试样的致密度、显微硬度、显微结构等性能,研究了预加铜粉对熔渗烧结85W-Cu性能影响.实验结果表明预加铜粉能够有效降低钨颗粒的固相烧结,改善板材的冷轧塑性变形能力.但是,预加铜粉对材料的致密化不利,制备的材料致密度较低,且提高熔渗烧结温度不能有效提高致密度.     

钨铜复合材料的应用与研究现状

在简述钨铜复合材料具有良好导热、导电性和高温抗氧化性等优良性能及其在电子封装、集成电路、国防军工、航空航天等高尖端技术的应用拓展空间的基础上，介绍了国内外钨铜材料的主要应用领域和制备新工艺的研究发展现状。     

钨铜复合材料研究的新进展

介绍了近年来国内外钨铜复合材料在新品种开发上的进展 ,如梯度钨铜材料、纳米钨铜材料等。为了开发这些钨铜新材料 ,叙述了相应的制取工艺上的发展 ,且概述了钨铜复合材料的主要应用及具有应用潜力的领域。     

W-Cu复合材料与Cu的扩散连接工艺

钨、铜热膨胀系数的过度失配,使得钨、铜的连接在偏滤器上的应用成为难点。本文基于钨铜梯度材料概念对钨、铜进行连接,以高活性Fe-Cu粉为中间层,在还原炉中采用扩散连接的方法对W-Cu复合材料与Cu进行连接,并对连接样品的金相显微形貌、显微硬度、拉伸强度和元素分布进行研究。结果表明,采用添加中间层的方法可以有效改善连接界面,提高连接质量。金相、显微硬度和能谱分析说明W-Cu与Cu连接样品的连接界面处形成了连续、紧密的结合;拉伸实验测得的平均强度为168.55 MPa,接近于Cu基材的强度,进一步证实添加中间层的方法可实现W-Cu与Cu的扩散连接。     

钨骨架湿氢烧结工艺研究

为了降低钨骨架的烧结温度和提高钨铜复合材料的性能,采用湿氢烧结工艺制备钨骨架,对湿氢烧结-熔渗法制备的W—15Cu钨铜材料性能进行研究,并对钨的湿氢烧结机理进行探讨。采用扫描电镜（SEM）和X射线衍射仪（XRD）对钨骨架和钨铜复合材料的组织与成分进行观察与分析,并测定材料的密度、气密性、热导率和热膨胀系数（CTE）。结果表明：在1450℃下湿氢烧结2h,钨骨架发生较明显的烧结收缩和致密化。用该钨骨架制备的钨铜材料的各项性能均达到热沉材料的要求。湿氢烧结机理主要是在湿氢条件下,通过反复进行的氧化与还原使金属粉末表面形成激活能较低的新生态原子,从而使烧结温度降低。     

钨铜复合材料的研究及应用现状

钨铜复合材料作为一种重要的粉末冶金材料,具有优异的性能,是制造电触头和电极、焊接和电锻模、散热片、封装材料等的理想材料,广泛应用于电气、电子、航空航天和军事等工业领域中。近年来,随着先进制备工艺的研究和发展,钨铜复合材料的性能不断提升,本文主要描述了钨铜复合材料的制备方法、性能改进以及应用现状等。     

压制烧结法制备钼铜合金中的缺陷分析

Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数,被广泛用作散热材料和电子封装材料.阐述了钼铜合金制备过程中容易产生的缺陷,对每一种缺陷产生的原因进行了详细的分析,并提出了相应的控制方法.试验结果表明,研究优化合理的工艺方法和工艺参数,可以避免合金中缺陷的产生,制备出性能优良的钼铜合金.     

W-Cu梯度功能材料的设计、制备与评价

W-Cu梯度功能材料的高W含量侧具有低热膨胀率、高强度和耐热流冲蚀等特点,高Cu含量的另一侧具有高导热性能,而中间过渡层可使内部热应力获得良好的缓和;该材料作为热沉材料、面向等离子体材料以及触头材料等的应用具有非常大的发展潜力,其研究受到广泛的重视。本文作者对W-Cu梯度材料的研究进展进行综合评述,介绍了W-Cu梯度功能材料的设计、制备及评价方法;根据其工作环境,着重对W-Cu梯度功能材料的致密性,热膨胀,热导率,热损蚀和热冲击等性能进行评价,并对W-Cu梯度功能材料的进一步发展作了展望。     

新型低膨胀Mo-Cu合金电子封接材料研究

本试验研究了添加活化元素Ni对Mo-Cu合金的相对密度、烧结性能、热导率、电导率、热膨胀系数及组织的影响.研究结果表明:在Mo-Cu合金中加入Ni能降低合金烧结的致密化温度,促进烧结的进行.但Ni的加入降低了合金的导电和导热性能,并且使合金的组织变得粗大,75Mo-20Cu-5Ni的导热系数和95%Al2O3,陶瓷非常匹配,可被用作与其封接的合金.     

注射成形W-Cu研究现状及产业化发展趋势

本文就高热导率钨铜复合材料的应用及最新制备方法——注射成形作了报道，集中对比介绍了JinChunKim、THKim，以及German等人在这方面的最新研究成果。注射成形作为一种新型的材料近净成形技术，有独特的优势，钨铜复合材料的注射成形技术必将成为今后钨铜复合材料的重要发展方向之一。但是由于钨铜复合材料的注射成形技术起步较晚，其工业化还需加倍努力实现。本文对W—Cu的产业化现状及趋势作了总结，提出了粉末冶金法为今后钨铜产业化发展的一条重要途径。     

BDensification and Diffusion Bonding of W-CuComposites by HIP Processing

ＤｅｎｓｉｆｉｃａｔｉｏｎａｎｄＤｉｆｆｕｓｉｏｎＢｏｎｄｉｎｇｏｆＷ－ＣｕＣｏｍｐｏｓｉｔｅｓｂｙＨＩＰＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＬＵＤａＭｉｎｇ，；ＴＡＭＧＡｎＱｉｎｇＤｅｎｓｉｆｉｃａｔｉｏｎａｎｄＤｉｆｆｕｓｉｏｎＢｏｎｄｉｎｇｏｆＷ－ＣｕＣｏｍｐ...     

Properties of porous tungsten-copper and molybdenum-copper pseudoalloys

Conclusions We obtained a complex of properties (hydraulic resistance, thermal conductivity, heat transfer coefficient) of the pseudoalloys W-Cu and Mo-Cu in the range of porosity 0.49–0.84 for different ratios of the high melting metal and copper. It was experimentally confirmed for the first time that the dependence of the heat transfer coefficient on porosity is extremal. It was shown that Koh's dependence for the calculation of the thermal conductivity of porous powdered metals can also be used for pseudoalloys with the same empirical coeifficient.Translated from Poroshkovaya Metallurgiya, No. 2(290), pp. 47–50, February, 1987.     

Effect of liquid phase on the densification of tungsten-copper and molybdenum-copper pseudoalloys in sintering

The paper examines how the amount of the liquid phase influences the densification of loose W-Cu and Mo-Cu powder mixtures in liquid-phase sintering at 1200°C, with the content of the low-melting component ranging from 20 to 90 wt.%. It is observed that the density grows continuously with increasing amount of the liquid phase in both W-Cu and Mo-Cu systems. It is shown that samples sintered with a great amount of the liquid phase in the W-Cu and Mo-Cu systems retain their shape.     

高温模锻对钨铜电子封装材料组织和性能的影响

采用高温熔渗法制备钨铜电子封装材料,在850℃下对该材料进行模锻,通过扫描电镜(SEM)观察材料的微观组织,并利用超声波块体扫描仪探测材料内部的孔隙分布情况,研究高温模锻对钨铜电子封装材料组织和性能的影响.结果表明:在850℃高温模锻能显著减少钨铜电子封装材料内部的孔洞缺陷,内部组织更均匀、致密.经1次高温模锻后,相对...