“电子产品设计及制作”大赛的分析与思考

2009年全国职业院校技能大赛于6月30日落下帷幕。"电子产品设计及制作"项目共评出一等奖6个、二等奖12个、三等奖18个、优秀奖24个。大赛给了我们哪些启发呢?本期对大赛做了专题报道,并采访了副裁判长韦思健,撰写了《"电子产品设计及制作"大赛的分析与思考》,他对职业教育提出了极有价值的见解。     

激光显示器的设计与制作——记2009年全国职业院校技能大赛高职组“电子产品设计及制作”比赛

在2009年全国职业院校技能大赛高职组"电子产品设计及制作"项目比赛中,题目要求是设计并制作一台激光显示器,郑州铁路职业技术学院参赛队完成了题目要求的电路设计、元件焊接、程序编写及功能调试、技术文件编写等所有工作任务,     

从企业视角看“电子产品设计及制作”大赛——访中国电子科技集团高级工程师保健勋

为了做好2009年全国职业技能大赛高职组“电子产品设计及制作”项目竞赛的各项工作,经“电子产品设计及制作”项目专家组征集、推荐、研究决定,成立了2009年全国职业院校技能大赛高职组“电子产品设计及制作”项目裁判组。为了保证这场职业院校技能的大赛贴近工程实际、符合企业要求,特别从高校、行业、企业电子信息技术领域中邀请了一批业务精干的专家组成了裁判组。这样,保证了比赛的赛程设置、赛题研究、比赛运行、大赛评分等工作最大程度地体现职业教育的特色。     

2009年全国职业院校技能大赛“电子产品设计与制作”项目巡礼 赛事面面观

2009年全国高等职业院校技能大赛将于6月底在天津举行。比赛涉及数控机床装配、安装与维修、产品造型设计及快速成型、3G基站建设维护及数据网组建和电子产品设计及制作四个项目。     

2009年全国职业院校技能大赛选拔赛在各地拉开序幕

为贯彻《国务院关于大力发展职业教育的决定》(国发:[2005]35号)精神,每年一度的全国职业院校技能大赛即将在2009年5月在天津展开。根据《关于"2009年全国职业院校技能大赛"高职组比赛预报名的通知》(教高司函〔2009〕4号)各地的职业院校进入了紧张的选拔赛环节。下面是部分地区的"电子产品设计及制作"选拔赛安排,《电子制作》将保持与参赛院校的联系,报道并刊登优秀参赛项目。欢迎更多的院校推荐学生作品。     

北京赛区赛题解析

5月9日,2009年全国职业院校技能大赛(高职组)电子产品设计与制作项目北京赛区选拔赛在北京信息职业技术学院举行。参加本次比赛的有来自北京信息职业技术学院、北京经济管理职业学院、北京电子科技职业学院、首钢工学院、北京北大方正软件技术学院等职业院校的9个参赛队。每个参赛队有3名选手和1位指导教师。下面对本赛区赛题给予解析。     

电子产品热设计及热仿真技术应用

随着科学技术的发展,电子产品正在逐渐朝着"三化"的方向发展着,即产品功率上升化、设备体积小巧化以及环境多样化,这样的趋势使得电子产品在一定的空间之内会增加热量的消耗,让产品内部出现的热流变大,产品的温度上升能够导致电子产品中的电子元件热失效率,对电子产品来说会严重的影响到正常的运行.想要保证电子产品以及元件的热可靠性,电子产品的热设计就非常的重要.但是传统的电子产品热设计是一种弥补的手段,对相关的设计人员的经验要求比较高、在设计的过程中所需要进行的计算量也比较大,这就会导致对电子产品进行开发的周期变得更长,所投入的资金成本也比较高.而通过利用热仿真技术进行的热设计,能够在进行样机制作之前就可以判断出所设计的产品的热可靠性,进而能够减少产品的开发周期,减少成本的投入,提高产品的通过率.所以,当前的电子产品行业中急需对热仿真技术进行广泛的推广.     

关于“网页设计与制作”教学的中高职衔接问题初探

针对计算机网络技术专业"网页设计与制作"课程存在中高职衔接问题。分析了"网页设计与制作"课程存在的主要问题,提出了"网页设计与制作"课程教学改革的策略,为"网页设计与制作"课程中高职衔接提供了新的思路。     

2009年全国职业院校技能大赛“电子产品设计与制作”项目巡礼 广东赛区赛题解析

2009年全国首届高等职业院校电子产品设计及制作比赛将于6月27日在天津开赛。其宗旨是通过竞赛，检验参赛选手在模拟真实的工作环境与条件下实现对电子产品在规定设计方案（规定原理图与结构要求）下的工艺实施能力，包括对常用电子产品制作工具的应用，电子产品的加工方法和工艺的操作，电子仪器仪表的使用、现场问题的分析与处理、团队协作和创新能力、质量管理与成本控制、安全、环保等意识。比赛将引导高职院校关注电子行业新技术的发展趋势与技术应用方向，指导和推动电子信息类专业开展面向电子产品设计与制作的课程与教学改革，加快电子信息类专业高素质技能型人才的培养，增强技能型人才的就业竞争力。     

“操作系统”课件制作中基于PowerPoint的场景设计

本文以"操作系统"课件设计作为应用背景,将采用PowerPoint制作的课件中的每一页视为一个"帧",将针对每一个内容制作的课件的帧集合视为一个场景,论述了基于PowerPoint工具制作"操作系统"课件过程中涉及的问题与课件、子问题与场景的对应关系以及场景、帧及帧间变换的设计方法,并给出了"操作系统"课件中的几个场景实例。     

“以赛促学”融入虚拟现实技术课程教学改革的研究

通过分析全国职业技能大赛虚拟现实(VR)设计与制作赛题的规程及制作要点,介绍VR设计与VR制作两大部分的制作方法。指出技能大赛对于数字媒体技术专业课程教学改革具有较好的推动作用,探析了职业技能竞赛推动教师进行教学改革的意义,包括引发职业教育工作者对教学质量的反思,促进教学目标明确化;充分利用职业技能大赛桥梁作用,强化校企结合。     

一种电池供电仪表的低功耗设计

低功耗设计是电子产品设计中一项很重要的技术。本文是作者在进行了产品设计以后,对于用电池供电且主要处于"待机"状态下的产品如何进行低功耗设计的总结,包括如何选用器件、如何设计电源及信号采集电路、如何编写软件等几个方面,可以作为电子设计师的参考资料。电池供电的电子产品,比如收音机、手机、电子钟、数码相机、电子门铃、便携式电子仪表等,为了避免频繁地更换电池,都对产品的低功耗有很高的要求,而且这方面性能的好坏往往是决定用户能否接受该产品的关键因素,所以,低功耗设计是电子设计师们非常关心的一项技术,很多的文献和论文也都探讨了这项技术。然而,     

美感发现生活,创意点亮未来

正由全球能效管理专家施耐德电气联合搜房网举办的"美感发现"创意开关设计大赛于今日正式启动,二十余位知名室内设计师、家装达人、生活达人和家居媒体记者共同见证了大赛的揭幕仪式,并在现场参与了"美感发现"创意开关设计活动。本次大赛以开关为载体,用新颖的参赛方式突出创意和美感在家居品味与格调上的重要意义,不仅吸引了广大优秀设计师、家装达人及生活达人的积极关注和参与,更激发了广大网友和消费者从开关出     

美国国家半导体2003／04年中国模拟技术应用设计大赛开幕

为了激发青年人的创造灵感，发挥其聪明才智，使电子产品更臻完美，美国国家半导体正式展开面向广大中国高校学生的2003／04年中国模拟技术应用设计大赛。参赛选手的设计作品须从美国国家半导体的一系列产品中选择其中两款或多款模拟元件来完成其设计构想，     

中望3D全球三维CAD设计大赛圆满结束

近日,第三届中望3D全球创新设计大赛正式结束,此次比赛吸引了来自中国、美国、波兰、阿根廷和德国等国家的优秀设计师,共提交了超过120个三维CAD设计作品。作品涉及"智能家居",也有将日常用品重新设计焕发新活力的创意作品。中望3D表示:此次大赛的参赛作品无论是完全创新的智能理念,还是进行微创新的传统设计,中望希望设计师能够利用中望3D设计软件创     

印刷电路板制作中电子元件热设计分析

本文从分析电子设备中电子元件的热失效和可靠性与温度变化的关系入手,提出了在印制电路板制作中电子元件的热设计分析的目的、原则和要求,分析了印制电路板的电子元件的选材、布局和通道设计具体实施方案,为电子产品热可靠性设计奠定了基础。     

散热片在电子产品中的设计分析与研究

在电子产品设计的过程中,散热片是其中非常重要的设计部分,在电子产品运行的过程中,具有非常重要的意义。散热片在电子产品设计的过程中,其材料和制作的种类,是非常多的。因此,在实际设计的过程中,应当时刻遵循着一定的设计原则,并且对其体积、底部厚度、鳍片形状、鳍片间距等各个方面,进行全面的了解和分析,这样才能有效的提升散热片在电子产品的设计性能,保证了电子产品稳定、安全的运行。本文对散热片在电子产品设计的一些相关问题,进行了简要的分析和阐述,希望我国电子产品的发展,给予一定的帮助。     

电子通信产品的ESD防护设计研究

电子产品在设计、实验、生产和运行过程中通常会有静电(ESD)释放,而静电的释放会对电子产品带来一定的干扰和危害,这些干扰和危害会对电子产品的正常工作产生一定的影响,甚至会损害电子产品的元件。因此,加强电子通信产品ESD防护设计对于电子产品的生产和使用都是十分重要的。文章对电子通信产品中ESD对电子产品产生的危害、防护设计中存在的缺陷以及ESD防护设计中需要满足的要求和注意事项进行了阐述。     

自动/手动机器人轿杆抬升机构设计

本文结合CCTV机器人大赛活动，对抬轿机器人轿杆平衡机构选型进行分析，确定采用单片机控制滑轮提升机构，并完成机构设计和制作。     

印刷电路板制作中电子元件热设计分析

本文从分析电子设备中电子元件的热失效和可靠性与温度变化的关系入手,提出了在印制电路板制作中电子元件的热设计分析的目的、原则和要求,分析了印制电路板的电子元件的选材、布局和通道设计具体实施方案,为电子产品热可靠性设计奠定了基础.