SARS病毒的微流控芯片实验室系统检测

采用自行设计的RT-PCR试剂盒。在自制的由聚合酶链反应(PCR)——毛管电泳(CE)芯片、芯片热循环仪和激光诱导荧光芯片分析仪组成的微流控芯片系统上，对SARS病毒(重症急性呼吸综合症)和18例SARS患者咽拭子样品连行了分析和检测，实现了聚合酶链反应和电泳检测的微流控芯片在线分析。微流控芯片系统具有高检潮灵敏度、高分辨率、高检出率等优点，试剂消耗少和检测时间短，可能成为SARS早期检测的一种新的手段。     

常用ROM芯片的编程技术

本文通过分析存贮芯片的写入机理，简述了２７１６等六种常用ＲＯＭ芯片编程技术，设计出一种功能全，价格低的通用ＥＰＲＯＭ编程器。     

生物芯片

生物芯片是生物学，微电子学，化学等学科交叉发展的产物，生物芯片实质上是一种微型化的生分分析仪器，它主要包括基因芯片，蛋白质芯片和芯片实验室在大领域，本文介绍了生物芯片的基本原理及其研究现状，并对其应用和存在的问题作了简要讨论。     

基于WinForm的芯片测试管理系统设计

芯片测试管理系统作为一种芯片测试过程信息化解决方案,可有效提升芯片测试程序的核心竞争能力。本研究以芯片测试为研究对象,通过对该芯片测试对某机构的深入调研,主要发现了芯片测试流程中存在数据管理不规范、信息化较低等问题,因此,本研究首先进行开发芯片测试管理功能需求分析,采用结构化软件设计方法;以WinForm和SQLsreve数据库为系统软件开发平台,设计了一套有效且可靠的芯片测试管理系统。该芯片测试管理系统的设计包括软件整体架构、各个工序功能模块、数据库结构和可视化界面等,满足了在芯片测试管理系统功12项功（系统管理、产品出入库、品检功能、测试功能、镭射功能、打点功能、烘烤功能、设备管理、异常处理、订单工艺、质量管理、可视化管理模块）能需求。最后,通过设计功能分析芯片设计流程、数据库、设备管理、可视化界面、工艺管理设计效果,展示了该芯片测试管理系统的性能、可靠性、依赖性等,提升了芯片测试的效率,为芯片制造行业提供支持。     

实时荧光PCR芯片及其检测平台的设计

研制了一款实时荧光PCR芯片及其检测平台.其中PCR芯片实现样品的预处理及实时荧光反应等功能;检测平台实现实时荧光检测、分析及处理等功能.该检测平台由注射泵系统、实时荧光信号采集系统和PCR温度控制系统等组成.并成功地实现了从血液中提取白细胞及同一腔体中PCR反应、检测以及分析等.实验结果表明,该系统能满足实时荧光PCR芯片的控制与检测实验结果,达到了设计各项指标.     

最快显存

全球最大的内存芯片厂商三星电子宣布，该公司已经研发出了最快的第四代512M图形显示DRAM芯片（GDDR）：     

多元光学蛋白质芯片

蛋白质芯片技术是一种新型蛋白质分析技术，具有集成、并行、快速和自动化分析的优势。多元光学蛋白质芯片传感器，仅需微量生理或生物采样，即可以同时检测、识别和纯化不同的生物分子和研究分子间的相互作用。无需标记，可以直接测量像血浆、细胞裂解液等生理样品。中国科学院力学研究所研究员靳刚领导的纳米生物研究小组在原有工作基础上又在芯片表面改性、芯片在生物医学应用等方面取得了一系列重要进展。     

基于DDS技术的频率合成源设计

直接数字合成（DDS）是一种重要的频率合成技术，采用该技术产生的信号，具有频率转换速度快、频率分辨率高、频率稳定度高、相位变换连续、相位噪声低、集成度高、易于控制及性价比高等多种优点，可用于各种对信号频率的性能指标要求高的场合。详细介绍了高性能DDS芯片AD9858的基本原理和结构特点，以及单片机PICl8F442芯片的结构、性能特点和相关接口电路。描述了利用该芯片作为核心芯片组成频率源的全过程，包括设计原理、硬件电路和软件设计的主要流程图。     

微流控光纤芯片的研究

微流控光纤芯片是一种把光纤植入到芯片中以方便检测的新型生物分析芯片，它利用光纤传输激发光，使激发光斑的直径大大减小，省去了光学会聚装置，缩小了检测系统的体积，提高了检测灵敏度。另外，它具有试剂消耗少、处理速度快、制作成本低、制作方法简单等优点，成为微全分析系统（μ-TAS）研究的热点。结合目前带光纤微流控芯片的发展状况，综述了两种类型芯片的制作方法及其所需材料，介绍了每种芯片的检测原理、结构及分类，分析了每种芯片的优点与不足，并探讨了其发展趋势。     

最新一代“光芯”问世

中国最新一代“光芯”——路美芯片，3月18日在大连问世，实现了中国高品质半导体发光芯片规模化生产零突破。科技部权威人士认为，这标志着中国国家半导体照明工程取得重大进展。大连将会因此成为中国乃至世界著名的芯片制造中心和中国半导体照明工程的重要产业基地。     

孔加工中负压排屑、断屑的分析

通过对孔加工中负压排屑、断屑的理论分析,确定了有关结构、参数之间的关系,同时提出了负压断屑及强力负压孔加工等新概念,为设计的合理化提供了理论基础。     

MECHANISM OF CHIP FORMATION IN HIGH-SPEED TURNING OF INCONEL 718

The mechanism of serrated chip formation during high-speed turning of Inconel 718 using PCBN cutting tools has been investigated with the aid of scanning electron microscopy and optical microscopy. A conceptual model of chip formation has been developed knowing the chip morphology. It is followed by the analysis of chip segmentation frequency and the chip forms. Further, the chip segment forms and geometry were quantitatively characterized as a function of machining parameters and the cutting edge geometry using statistical methods. The chip morphology has been correlated with the cutting forces, specific shearing energy and the resultant roughness of the machined surfaces.     

聚晶金刚石刀具的断屑槽尺寸参数设计

为解决聚晶金刚石(PCD)刀具在铝合金材料切削过程中的切屑缠绕问题,在PCD刀具的前刀面上设计了断屑槽.通过对切屑受力过程和断屑槽断屑机理的分析、切削几何关系的推导和有限元切削仿真实验,提取了5个PCD刀具断屑槽参数,即棱带宽度、倾角、反屑角、槽宽和反屑面转角.建立了PCD刀具断屑槽棱带宽度和反屑角的计算公式;改进了槽...     

切屑的卷曲形式与断屑方法

以塑性理论为基础,分析了切屑卷曲形式,提出了设计卷屑台的具体方案。     

微流控芯片技术及其在检验医学中的应用

芯片实验室技术作为基因组学和蛋白质组学研究的一种新的技术平台 ,受到广泛重视。其中微流控芯片可用于基因组学和蛋白质组学的各个领域 ,包括基因表达分析、基因多态型分析和临床诊断等 ,可以完成样品的分离、反应和分析等所有步骤。基于毛细管电泳的微流控芯片技术可以更快地完成PCR产物分离。本文介绍微流控芯片技术的原理、研究进展及其在检验医学中应用     

错齿BTA深孔钻削切屑变形断裂影响因素研究

利用错齿BTA深孔钻削切屑弯曲变形规律,对导致错齿BTA内排屑深孔钻切屑断裂的影响因素进行了分析,通过试验研究了错齿BTA深孔钻削切屑的变形断裂随刀齿钻削半径、钻削工艺参数、断屑台尺寸的变化规律。研究结果表明,刀齿钻削半径对切屑厚度影响很大,随钻削半径的增大,各刀齿切屑厚度增大,切屑厚度最大值点均位于刀齿切屑大径边缘且中心齿、中间齿、外齿的切屑厚度最大值依次减小;与转速相比,进给量对切屑厚度和切屑应变增量的影响更大,随进给量增大,切屑厚度增大,切屑应变增量增大;随断屑台宽度减小、高度增大,切屑应变增量增大,断屑条件改善。     

无线水表读表系统的研究及开发

在综合考察市面上大部份水表自动读表系统的基础上,提出了基于单片机C8051F310和无线芯片CC1100的无线水表读表系统。首先分析了单片机C8051F310和无线芯片CC1100的技术特点;其次对本系统控制程序的开发环境KeilC51平台参数的设置作了分析;最后,对无线水表读表系统读表器和水表无线模块的硬件电路及软件控制流程进行了开发。     

Neuron芯片与MCS-51系列单片机串行通信的实现

介绍一种基于MCS－51系列单片机的LON节点，它利用MCS－51系列单片机的串行接口实现与Neuron芯片的数据交换。文中给出了具体的软硬件设计方案，并指出了其应用前景。     

绝热剪切型锯齿形切屑第一变形区变形和温度的计算

根据对具有绝热剪切带的锯齿形切屑形成过程的分析，提出一种基于切屑显微测量的计算方法。利用该方法研究了两种回火硬度的30CrNi3MoV高强度钢在正交切削过程中形成的锯齿形切屑内第一变形区的变形和温度，并讨论了切削速度和回火硬度对它们的影响。     

切削参数变化对切屑断裂应变的影响

以影响切屑断裂应变的重要因素为基础,对切屑断裂应变随切削速度v、进给量f、背吃刀量ap的变化规律进行了理论分析;分析结果显示：高速切削时,当进给量f和背吃刀量ap不变的情况下,随着切削速度v的增加,切屑的断裂应变εB先是增加,然后又减小;当切削速度v和背吃刀量ap不变的情况下,随着进给量f的增加,切屑的断裂应变εB是减小的。当切削速度v和进给量f不变的情况下,随着背吃刀量ap的增加时,切屑断裂应变εB基本是定值。以上分析结果对了解切削参数对切屑折断性能的影响具有重要的意义。