新型显示器玻璃技术

新型显示器中使用的玻璃属于一种无碱玻璃,由于显示器的特性要求,这种玻璃在生产过程中具有投资高、难度大等特点,一般使用溢流下拉、槽口下拉、浮法等工艺。为了减少气泡等问题,通道一般采用铂铑合金等贵金属材料,在目前生产该产品的几个厂家中,其产品的特点是熔点高、比重轻、膨胀系数小、耐酸碱性能强。     

冲压模具表面硬化处理技术

冲压模具表面硬化技术,对于节材、代材提高模具使用寿命起着相当重要作用,很多公司都在开发研究。介绍了TD法,CVD法和PVD法,三种方法做了比较。表面硬化层的耐剥离性能与冲头的基材有密切关系,介绍了成功的经验和失败的教训。     

雷达产品的防护设计和防护技术

雷达产品是在恶劣环境中使用的大型机电设备,其防护设计直接与总体设计、电路设计、结构设计、计划管理、生产管理、标准化等相关联,复杂而难以把握,是一门涉及多专业的界面学科和系统工程。在设计产品时,设计师的防护意识非常重要,设计过程需按基本程序进行。恰当地选择材料,合理地选取结构形式,正确地使用表面处理工艺,巧妙地利用密封、遮蔽技术,强化对电路和电接触点的防护,综合运用防护手段是雷达产品防护设计的要点。文中根据作者的工作感受和经验总结对雷达产品的防护设计和防护技术作了概括,仅供业界同行参考。     

电缆托架表面防护质量要求

简要介绍电缆托架材料选用和表面防护,着重讨论热镀锌层防护机理和作用,并参照国内外标准对热镀锌层的质量问题进行探讨。     

铝及其合金表面处理与导电防护技术

铝及其合金在各行各业有着广泛应用,在对铝及其合金各种表面处理技术的特点和用途进行总结的基础上,探讨了铝及其合金的表面导电防护技术,并详细介绍了铬酸盐转化膜技术.     

表面性能对胆甾相液晶显示性能的影响

文章主要通过胆甾相液晶显示器件在P态和FC态的反射特征谱线和微观结构来研究,表面性能对显示器件的反射率、多畴结构及阈值电压的影响。结果表明,摩擦取向促使胆甾相液晶形成比较规整的多畴结构,从而增大显示器件的反射率,表面材料的性能会影响显示器件的阈值电压。     

电子级玻璃纤维布表面处理技术

本文综述了电子级玻璃纤维布表面处理的原理、方法及质量控制标准等有关技术问题。     

模具表面的激光热处理研究

对各种材料的模具表面激光热处理工艺进行了比较 ,在不同工艺条件下得到了不同的效果 ,并得到了较佳的工艺参数 ,在模具表面激光热处理方面收到了良好的效果     

电解铜箔表面处理工艺与结晶形态

本文阐述电解铜箔表面处理工艺过程与镀层结晶形态的变化。     

氟化物玻璃在两束激光作用下的上转化三维立体显示

研究了两束激光作用下的上转换三维(3D)立体显示,所用材料为ZBLAN:Pr,Yb氟化物玻璃。所用的两束激光是波长分别为960 nm(半导体激光器)和820 nm(Ti宝石激光器)。对Pr3+离子双频上转换发光进行了研究,分析了上转换发光强度与抽运光强度和离子掺杂浓度的关系,从而得出了实现较清晰双频上转换3D立体图像的实验条件。ZBLAN玻璃为双频上转换3D立体显示的基质材料,主要由于其有非常好的声子光谱声子频率小于580 cm-1;当激光强度很小时,上转换荧光强度将随着两抽运激光强度的增加而线性增加;ZBLAN玻璃中Pr3+离子和Yb3+离子的最佳掺杂摩尔分数为0.5%和1.5%。     

多波段防护镜光学薄膜的研制

紫外、蓝光、近红外等波段的光对人眼有一定程度的危害,这些波段的光存在于各种光电系统中,使用者需要佩戴防护镜进行防护.为了能够同时实现对上述三个波段的防护,通过膜系设计软件设计了防护膜系和增透膜系,采用电子束蒸发的方式进行了镀制,以电阻蒸发的方式在镜片两侧加镀了防水膜,并对镜片的光谱性能和防水性能进行了测试.结果 表明,...     

ITO表面处理对OLED性能的影响

根据实验,分析了表面处理对OLED性能的影响.对OLED的ITO阳极进行表面处理将改变ITO膜的表面化学组成及表面形态,这将直接影响ITO膜表面的功函数,从而影响ITO向有机层的空穴注入;同时还将间接影响有机层的成膜过程及其分子组织形态及ITO膜表面有机层之间的结合.     

化学镍钯金表面处理工艺研究

采用扫描电子显微镜、润湿性、拔/撞锡球和打金线测试等分析手段,比较研究了四家化学镍钯金药水表面处理焊盘的焊接可靠性,同时比较研究了化学镍钯金表面处理和化学镍金表面处理焊盘的焊接可靠性差异.研究表明,化学镍钯金表面处理相对化学镍金表面处理可有效防止镍腐蚀(黑盘)缺陷引起的连接可靠性问题.     

玻璃封帽内部水汽控制技术

重点介绍采用黑瓷低温玻璃陶瓷外壳(CerQFP64)封装的集成电路水汽超标的原因。根据此种外壳的特殊性,通过采用特殊的高温烘烤处理措施,使采用黑瓷低温玻璃陶瓷外壳(尤其对超过保质期的外壳)封装的电路内部水汽由原来的5 000×10-6,降低到2 000×10-6以下。