EM35x:高性能ZigBee系统级芯片解决方案

Silabs公司的EM35x系列是高性能Zig Bee/802.15.4系统级芯片(So C),基于ARM Cortex-M3内核,集成了2.4GHz IEEE 802.15.4无线收发器和32位微处理器、闪存、RAM以及支持网络级调试的功能强大硬件。主要用在智能能源、家庭自动化、工业自动化、建筑物自动化、照明控制以及安全监视和自动化(SMA)领域。EM35x和EM358x So C紧密集成了Ember ZNet PRO,Zig Bee兼容的网状网络软件,是市场     

ST发布宽带机顶盒系统级芯片技术细节

近日,意法半导体（ST）为扩大其在机顶盒芯片市场的优势,发布即将推出的高性能宽带机顶盒系统级芯片的技术细节。该芯片属于意法半导体新一代家庭娱乐平台,拥有市场领先的能效、极高的性能以及领先的安全功能,并支持各种开源操作系统环境。新产品的处理性能高于市场上现有的机顶盒芯片,支持各种不同的增值服务,     

ST发布宽带机顶盒系统级芯片技术细节

近日,意法半导体（ST）为扩大其在机顶盒芯片市场的优势,发布即将推出的高性能宽带机顶盒系统级芯片的技术细节。该芯片属于意法半导体新一代家庭娱乐平台,拥有市场领先的能效、极高的性能以及领先的安全功能,并支持各种开源操作系统环境。     

STM32W108：32位无线MCURF解决方案

ST公司的STM32W108是集成2．4GHzIEEE802．15．4兼容的收发器,32位ARMCortex-M3微处理器。STM32W108具有嵌入式闪存,128kB／192kB,256kB。闪存和RAM存储器以及基于IEEE802．15．4系统外设的低功耗系统级芯片（SoC）,2.1V～3．6V单电源工作。器件主要应用在智能电网、建筑物自动化和控制、家庭自动化和控制、ZigBeePro无线传感器网络、安全和监视系统、RF4CE产品和遥控设备。     

高集成度的ADSL2／2＋系统级芯片

XWAY ARX300系列是专为支持电信运营商在全球市场上增强并拓展ADSL2／2＋服务而设计的。主要特性：可支持在2．4GHz或5GHz频带上运行的集成而灵活的802．11n无线局域网（WLAN）连接。XWAY WRX312（2×2MIM0,2×2多输入多输出）和XWAY WRX313（3×3MIMO,3×3多输入多输出）配套芯片,都是集成了针对2．4G频段功率放大器的低功耗多标准IEEE802．11a／b／g／n的射频收发器;     

FLI7540/FLI2520：数字电视系统级芯片/3D图形视频增强芯片

意法半导体近日发布一款全新集成3D图形加速器（符合OpenGL-ES 2.0和OpenVG 1.1标准）的电视系统级（SoC）芯片,可实现下一代网络电视服务以及激动人心的用户界面和休闲游戏。意法半导体的全新FLI7540属于＂Freeman Ultra＂系列产品,专为以出色视频、音频以及用户界面为诉求的高性能电视研制。     

NCN49597：调制解调器SoC

安森美半导体推出电力线载波（PLC）调制解渊器系统级芯片（SoC）,用于电表、家庭自动化、太阳能及照明控制等应用。     

ST和麻省理工微系统技术实验室携手展示用于医疗、移动无线传感器网络及移动应用的超低压系统级芯片

意法半导体（ST）与美国麻省理工大学微系统技术实验室（MTL）携手展示双方在低功耗先进微处理器技术领域的合作研发成果。这款电压可扩展的32位微处理器系统级芯片（SoC）兼具最高的性能和极高的能效．能够满足医疗、无线传感器网络及移动应用对功耗限制和随时间变化的处理负荷度要求。     

ST和麻省理工大学展示用于医疗、移动无线传感器网络及移动应用的超低压系统级芯片

意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）与美国麻省理工大学微系统技术实验室□MTL□携手展示双方在低功耗先进微处理器技术领域的合作研发成果。