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针对激光划片机中提出的双面图形加工要求,设计了双面对准光路系统.满足图形双面识别和激光划片的要求。介绍了正反面光路结构的设计、光源配置以及图像识别算法的应用,通过试验验证了该技术的可行性。 相似文献
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朱惠清 《电子工业专用设备》1987,(4)
<正> 开发背景 大约在15年前,日本disco公司开始研制广泛应用于半导体硅片分划和切割的划片锯,国内俗称砂轮划片机或简称为划片机。目前,该公司已有五种型号的划片机推向市场,该公司生产的各种划片机约占日本国内市场总需量的70%,1985年度划片机销售总额达56亿日元,合人民币1.5亿余元。五种型号的划片机中包括DAD—2H、DAD—2H/5和DAD—2 相似文献
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GPP二极管的广泛应用和激光切割技术的发展,促使采用激光划片机切割GPP二极管芯片成为最佳加工方式。提出一种激光划片设备中激光控制器的设计,该控制器采用STM8系列单片机设计实现;该控制器功能强大,运行稳定可靠,很好地保证了激光划片设备的正常运行。 相似文献