SMT的关键——贴片技术

本文介绍了贴片机的近况与发展，较详细介绍了西铁城Ａ４３０贴片机及其维护，并就实际生产中遇到的问题谈谈自己的解决办法。     

SMT的PCB设计探讨

本文根据ＳＭＴ－ＰＣＢ的特点，概括介绍了在设计ＳＭＴ的ＰＣＢ时所需要考虑的几个技术问题，如：工艺问题、ＳＭＴ－ＰＣＢ的基本要求，布局布线规则以及测试点的设计。     

产品设计中的SMT

微电子技术的迅猛发展。促进了电子器件和电子产品的小型化的发展。电子产品的高密度组装组装使得传统的ＴＨＴ无能为力。ＳＭＴ是较好地解决了电子产品发展的组装需求。现在，微电子器件已趋向于ＡＳＩＣ和ＶＬＳＩＣ化。而这些器件通常采用ＱＦＰ、，ＰＬＣＣ，ＳＯＩＣ，ＢＧＡ等封装形式。     

重视SMT在信息产业中的应用

21世纪的信息产业将成为世界的支柱产业。美国、日本、欧洲等发达国家,早已进入表面组装技术(SMT)工艺时代,大部分产品都已替代通孔插装(DIP)工艺。 全球应用SMT技术发展迅速,从消耗金额分析,亚洲地区年平均年增长22.5％,以日本为主;北美地区年平均增长28.2％,以美国为主;欧洲开发较晚,基数低,平均增长39％。从产品品种来看,通     

光SMT和光MCM技术

随着光技术尤其是光通信的迅猛发展和日益普及，光电子器件在电路板上的组装技术受到严峻挑战，低成本，高密度，高性能组装技术已成为时代的迫切需求。本文介绍了光表面组装技术和光多芯片组件这一先进组装技术的开发背景，概念原理及其相关技术，并以芯片载体的不同，着重介绍了光ＭＣＭ的类型及其在光通信等领域的应用。     

SMT电路板组装的柔性制造技术

柔性制造技术是现代制造技术的一个主要发展方向，本文在分析现代柔性制造技术的发展现状和趋势，以及ＳＭＴ柔性制造系统的特点的基础上，提出了我国发展ＳＭＴ的柔性制造系统的几点建议。     

将CIMS技术引入到SMT生产线中来

ＳＭＴ生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需的大多数特征数据均可从ＣＡＤ设计系统中得到。如何在ＣＡＤ设计系统和ＳＭＴ自动化加工设备之间建立有机的信息联系和共享，正是ＣＩＭＳ技术所要解决的问题。因此，本文以ＣＩＭＳ系统中的ＣＡＤ／ＣＡＭ为重点，介绍了构造和设计一个电子ＣＡＤ／ＣＡＭ集成系统的方法和思路，以期以引导卢更多的同行加入到该的研究中来。     

SMT的维修工艺

ＳＭＴ技术是当代电子装联技术中的一项重大改革，是新一代的电子革命。我厂在光通信设备的生产中成功地采用了这项先进技术，但是在生产 实践中出现蝗维修问题也接踵而来。本文就ＳＭＴ的维修工艺从焊后检测，故障维修两个方面作一简单介绍，同时从实际出发，结合使用维修工作站的情况，谈点心得体会。     

实用表面安装技术（一）

本文就表面安装工艺的主要环节,作了系统的分析,对粘接剂/焊锡膏的涂覆工艺、SMC的取放,波峰焊/再流焊工艺、SMD的清洗工艺等基本知识和技能,作了详细的叙述;论述了SMT的自动测试技术,给出了SMT多种组装形式的生产程序框图,并推荐了若干种实用工艺流程及其生产线的建设,文章还推荐了开展表面安装技术工作专家队伍的组成及其职责范围。本文对SMT工程的建设与实施具有一定的引导作用,也可以作为开发表面安装技术的基本教材。     

SMT焊点抗蠕变—疲劳技术国外研究状况

系统地介绍了国外在SMT焊点的可靠性即其抗蠕变-疲劳技术方面所进行的研究和取得的成果。