表面安装PCB设计工艺简析

表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制板的合理和制造是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证。阐述了表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题。     

聚焦无铅SMT中国2003国际研讨会侧记

在各类电子产品高涨的市场需求刺激下，表面贴装技术(SMT)有了长足发展。而表面贴装技术的进展又反过来推动着电子产品的创新和繁荣．2003年，沸腾的中国SMT产业热点频频，其中“无铅制造”一直是耀眼的焦点．在全球化的生产环境下，无铅制造的话题，已经不仅仅局限于     

面向电子装联的PGB可制造牲设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证．本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给PCB设计人员提供一个参考。     

表面安装PCB设计工艺

表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。     

值得期待的2007China SMT Forum

SMT（表面安装技术）是目前电子产品制造中应用得最广泛的技术。在从数码相机、电视机等家电音像产品到手机、计算机、通信设备等各种信息类产品乃至汽车电子、航天产品生产制造中都得到广泛的应用。而中国已成为电子产品的制造大国，也是世界第一大SMT应用国。     

焊接与连接工艺

表面贴装工艺(SMT)是一种当今制造生产先进水平微小型电子产品的工艺技术,本文首先介绍SMT,然后着重阐述表面贴装的种类及工艺流程、所需设备、SMT 中的技术问题,最后就 SMT 的趋势和它的未来进行探讨。参4     

SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析

SMT表面贴装技术是一种新型的装配技术,主要应用于电子产品的装配工艺环节。近年来,在我国社会经济快速发展的同时,我国的科学技术水平也不断提升,使得越来越多的先进技术手段不断产生,SMT表面贴装技术便是其中之一。现阶段,在制造微小型电子产品的时候,其装配工艺技术均以SMT表面贴装技术为主,并且越来越多的个人以及企业开始关注SMT表面贴装技术。基于此,本文将针对SMT表面贴装技术的实际应用进行分析,并对其未来的发展趋势做出简单的阐述。     

表面安装PCB设计工艺

表面组装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用，就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给SMT设计人员提供一些参考。     

SMT设备与半导体设备融合趋势日趋明显

正随着表面贴装技术的日益发展和成熟,中国的SMT(表面贴装)产业也得到了快速发展,涌现出了众多的以表面贴装技术为主的中小型电子制造服务企业,快速发展的市场为SMT设备提供了强劲的需求动力。电子产品小型化的要求,在电子制造中的集成电路晶圆级封装也得到更多的应用,这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,文中就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。