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DDR内存性能在不断提高,价格却在走低,性价比更为突出,取代SDRAM只是时间问题了。这款Kingmax DDR333,容量为256MB产品技术特点采用TinyBGA封装技术,速度达到333MHz,容量也可达到512MB/1GB,符合计算机对快速的需求, 采用双面、单排一共16块内存芯片。DDR标称工作频率(333MHz)时CL=2.5。 相似文献
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付铮 《电信工程技术与标准化》2005,(6):37-37
威刚的全球顶级DDR内存A-DATA DDR600近日终于率先登陆大陆市场。A-DATA DDR600是目前全球最快的DDR内存,由威刚科技于2004年第3季度率先推出并实现量产,当时只是在日本、台湾以及欧美地区上市。 相似文献
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致力于提供最佳的内存解决方案的品牌内存厂商KINGMAX,自成功融合了其在半导体工业独一无二的TinyBGA内存封装技术,转而研发出一体化封装技术(PIP)小型存储卡后,近期大力主推一款容量高达512MB的SD记忆卡,不但一举解决了存储容量小的”老大难”问题,其融合的各种先进半导体工艺更是“独步业内”。 相似文献
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如果您是电脑DIY玩家,一定会不时为自己的电脑进行升级,除中央处理器之外,内存也是常见的升级项目。当前,组装个人电脑采用内存已经逐渐从SDRAM演变到DDR内存,而DDR内存又可以再分为不同的标准和速度。一、何谓DDR内存DDR的全名为“Double Data Rate”,它是相对于“Single Data RAM(SDRAM)”而言的。DDR内存比SDRAM的传输速度快一倍,它能够在电脑开始和退出工作指令时传输数据资料。假设SDRAM一秒钟能够传输10MB资料,DDR内存一秒钟就可以传输20MB资料。随着处理器发展速度的越来越快,DDR内存的重 相似文献
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DDR存储器和DDR DIMM 总被引:1,自引:0,他引:1
就 像我们越来越熟悉Rambus和 PC133一样,一个新的名词—一DDR出现在我们面前。什么是DDR?简单的回答就是“双数据速率同步DRAM。它以两倍的速度传输数据。”那么,它究竟是怎样一种技术呢? DDR的历史 1997年,我们在JEDEC存储器会议上第一次看到了配备DDR内存的PC。那时,DDR内存只由Samsung制造和推广。主板上的芯片组是DDR可选的VIAM3。其数据传输速率为150MHz。不幸的是,此主板只工作了两个小时。 虽然第一块带有DDR内存的主板工作得并不很好,但是它给了半导体… 相似文献
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DDRⅡ SRAM控制器的设计与FPGA实现 总被引:1,自引:1,他引:0
介绍一种新型静态存储器--DDRⅡSRAM(静态随机存储器)的存储器结构、与系统的接口连接、主要的操作时序.为实现动态背景信号生成,节省FPGA(现场可编程门阵列)内部资源,引入DDRⅡSRAM存储基带信息,通过DDR控制器控制基带信息高速读取,实现信号生成.深入分析实际DDRⅡSRAM工作原理及内部组成,利用FPGA实现存储器控制器的设计.基于软件无线电思想,通过它的快速、灵活、容易修改的特点,设计并实现在高速数据通信系统中,DDRⅡSRAM用于处理器和接口连接的外设之间的数据交换.FPGA芯片选用XLLINX公司的VIRTEX-4芯片,存储器选用CY7C1420系列芯片.从设计仿真和实验板调试结果可验证,存储器具有很高的传输速度和稳定性能.该实验成果已用于某动态背景信号生成系统中. 相似文献
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Samuel Lai 《世界电子元器件》2001,(8):11-12
回顾20多年前,DRAM(动态读写存储器)之所以被采用为电脑存储的重要因素,其实是DRAM的性能及频宽能满足当时CPU需求所致。之后,由于CPU及系统性能的提升,DRAM的技术由Fast Page Mode(快速页面模式)DRAM,EDO DRAM(扩展数据输出)发展到同频式的SDRAM(静态随机存取存储器),PCB内存条在这个过程中其速度也由PC66,PC100提升到几年前才开始盛行的PCB内存条,从这个过程可以清楚地看出成本一直是主宰新技术取代旧技术的主要原因,而频宽则是相对主要的关键。 相似文献
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内存市场最为抢眼的是DDR内存DDR内存本身倍频快速地发展,导致了SDRAM内存在市场上给人一种节节败退的感觉。在大家刚刚熟悉DDR266内存的时候,DDR333、DDR400内存又火速登场,让人觉得应接不暇。这次的采购特集中收集了不少的 相似文献
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对于DRAM供应商来说,2004年是一个不错的年头。来自市场调研公司iSuppli的调查报告显示,2004年全球DRAM芯片市场收入达到267亿美元,与去年同期相比增长56.2%。相对于前几年DRAM市场的大幅波动和剧烈震荡,2004年DRAM市场表现强劲,已经由买方市场转变为卖方市场。业界人士认为,促成这种变化的主要原因是DRAM供应商的产品多元化战略。 相似文献
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采用TinyBGA内存封装技术,内存颗粒与采用TOSP封装几乎相差了二分之一的体积,利用此封装技术,内存具有更好的电器性能,具有较好的稳定性和散热性较低的成本,在以后的内存发展中可具有较高的竞争优势。 相似文献
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