西安半导体产业正在崛起--从应用材料落户看西安半导体产业的崛起

4月11日,西安高新区管委会与美国应用材料公司正式签约,美国应用材料公司将投资2.55亿美元在西安高新区设立全球开发中心,届时西安将成为其除美国本部外的又一个全球技术中心。该项目的成功签约,标志着西安围绕主导产业开展“大招商、招大商”、实施项目带动战略取得了实质性进展,对于西安半导体产业的进一步聚集将产生重大影响和广泛的示范效应。由于应用材料公司在行业内的龙头地位和巨大影响力,它的落户将带来多家相关配套商,同时,依托于此,增加了集成电路制造项目落户西安的吸引力,从而促使西安半导体产业链更加完整,产业规模迅速扩大。     

西安半导体产业正在崛起--从应用材料落户看西安半导体产业的崛起

4月11日,西安高新区管委会与美国应用材料公司正式签约,美国应用材料公司将投资2.55亿美元在西安高新区设立全球开发中心,届时西安将成为其除美国本部外的又一个全球技术中心。该项目的成功签约,标志着西安围绕主导产业开展“大招商、招大商”、实施项目带动战略取得了实质性进     

美国应用材料公司西安全球开发中心4月11日开工奠基

4月11日，美国应用材料公司西安全球开发中心在西安高新区举行隆重的开工奠基仪式。据了解，此次奠基的美国应用材料西安半导体全球开发中心总面积10600平方米，能够容纳500名员工工作，是200mm半导体制造设备的全球服务中心。这个中心将于明年初建成，主要为应用材料公司遍布世界各地的业务提供工程和软件支持。     

新闻

美国应用材料公司西安全球开发中心开工奠基美国应用材料公司西安全球开发中心开工奠基美国应用材料公司西安全球开发中心目前在西安高新区举行隆重的开工奠基仪式。陕西省委副书记、省长陈德铭在奠基仪式上致辞,陕西省省委副书记、西安市委书记袁纯清,副省长、省政府秘书长李堂堂等省和西安市有关部门负责人,美国应用材料公司总裁兼首席执行官麦克·斯普林特、公司副总裁克利斯·贝尔登、副总裁阿里·塔赫利等出席了开工奠基典礼。据了解,此次奠基的美国应用材料西安半导体全球开发中心总面积10600平方米,能够容纳500名员工工作,是200毫米(…     

美光半导体选址西安投资超过20亿厂

在全国十多个城市的一轮轮竞争中，全球第二大内存芯片厂——美国美光半导体公司最终选择将其投资额达2．5亿美元（约20亿人民币）的半导体项目放在西安高新区。日前，这一陕西省20多年来最大的外资项目正式在西安喜来登酒店签约，标志着历时13个月的美光半导体封装测试项目最终落户西安。     

古城西安吸引美光等多家工厂入驻

美光科技公司3月21日正式宣布在西安启动一家新的制造工厂。这家工厂是美光公司在中国的第一家制造工厂，它将主要负责生产业投资规模最大的项目之一。至此，西安已有应用材料、英飞凌、美光、爱尔微、西岳五家半导体及电子材料工厂。[第一段]     

西安与华为签订10亿元项目

深圳华为公司与西安高新区签订《项目入区与投资服务约定书》，投资10亿元在西安高新区建设全球交换技术支持中心及软件工厂项目。陕西省省委常委、西安市市委书记孙清云，西安市市委常委、市委秘书长杨殿钟，市委常委、高新区管委会主任岳华峰，华为公司副总裁任树录参加签字仪式。     

上海集成电路行业协会带领企业考察西安半导体产业环境

10月11日,上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷带领20多家半导体领域的企业代表到西安考察,陕西省半导体行业协会副秘书长周建妮陪同走访了西安高新区和沣东新城。西安高新区管委会副主任陈辉和沣东新城管委会投资促进局局长杨斌均对各位代表的到访表示热烈欢迎,代表们先后参观了高新区和沣东新城的规划展览馆、应用材料公司及三星电子西安项目部。     

美国美光公司在西安高新区再投3亿美元

日前,西安高新区与美国美光科技公司签署新投资项目合作协议,美国美光科技公司在继2．5亿美元投资西安高新区后,将再投资3亿美元在高新区发展半导体测试项目。双方的正式签约,使高新区招商引资在新年内实现开门红。     

西安高新区将挺进全球市场

来自美国、英国、韩国、丹麦、瑞典等30多个国家的中国商会代表、中国在世界各国的华人商会代表、世界500强企业代表，以及中国贸促会、商务部、海关总署、国家发改委政府官员和国内著名经济学者、企业代表共计200余人，将于8月27日欢聚一堂，参加南中国贸促会主办，西安高新区承办的2005年“走进西部，投资中国”论坛。此次论坛将通过与各国参会代表充分沟通，让世界商业汇聚西安高新区，为投资西部和西安招商引资项目提供国际化资源背景。     

全球最大半导体设备供应商在中国成立公司

全球最大的半导体设备供应商美国应用材料公司日前在沪宣布，即将在中国成立控股公司。     

行业动态

美国应用材料公司在西安设立全球开发中心、新SEMIX01模块将使现有功率产品的结构更为紧凑、英飞凌集团投资41亿在新建l2英寸昌圆厂、德州仪器针对通用电压或电流输出应用推出多功能工业输出器件     

Juniper网络公司IP路由赢得全球网格带宽扩展项目GIG-BE的青睐

Juniper网络公司日前宣布已经与美国国际科技应用公司(SAIC)签署了一份多年的合同,为美国国防部信息系统局(DISA)的“全球信息网格带宽扩展项目”(GIG-BE)提供边缘与核心IPMPLS路由器。SAIC是美国国防部信息系统局GIG-BE项目的主要承包商。Juniper网络公司预计将于2004年初开始部署M系列和T系列路由平台。Juniper网络公司IP路由赢得全球网格带宽扩展项目GIG-BE的青睐@京宇     

沈阳富创精密获准成为美国应用材料供应商

近日，中科院沈阳自动化研究所持股公司AMT投资的子公司——沈阳富创精密设备有限公司通过了全球最大的集成电路设备商一美国应用材料公司（以下简称AMAT公司）SSQA体系的评审。     

英国威格斯公司亚洲创新与技术中心开业

6月15日，英国威格斯公司（Victrex plc）于上海设立的亚洲创新与技术中心正式开业。据称该技术中心是威格斯在英国以外最大的投资项目。这也是该公司亚洲战略的一部分。新设施将为客户提供材料选用、测试、研究及应用开发方面的专有技术与支持。     

中国西安成为分销商逐鹿地

原厂进驻西安带动电子元器件分销市场发展 随着大陆新劳动法的执行和珠三角地区工业征地,用工成本不断提高,有很多国外和珠三角地区大公司持续入驻西安.2008年9月,中兴通讯股份有限公司与西安高新区签订投资协议,未来几年内将投资超过60亿元建设西安研发生产基地.     

美应用材料称：45nm IC将于明年“摆上货架”

日前，在旧金山举行的美国国际半导体设备及材料展览会上，美国应用材料公司（AppliedMaterial）推出多款新型制造工具，并表示全球首款采用45nm制程工艺生产集成电路于2007年将摆上货架，另外以32nm节点生产的芯片将只能在2007年之后推出。     

封装项目重拳出击，金士顿科技扩军大陆封测市场

全球第一大独立内存制造企业美国金士顿科技公司日前宣布在大陆投资DRAM芯片封装项目。该项目现已开始在其投资的沛顿科技（深圳）有限公司筹备建设，预计初期投资为2．4亿元人民币，建成当年将月产wBGA芯片1000余万颗。     

跨国公司投资中国向技术研发延伸

有意思的是，前几年当中国“市场换技术”呼声震天响时，外来的响应者寥寥无几。而在今天“市场换技术”已少有人提及时，跨国公司的技术研发业务却主动找上门来；应用材料在西安开设了全球技术研发中心，英特尔中国研发中心的开发项目已经深入到移动MIMO、多无线技术共存、无线局域网漫游等先进领域，Infineon西安设计中心2005年推出基于工业标准8051结构8位微控制器XC800产品系列……     

美光半导体选址西安

<正>美国美光半导体公司日前宣布，将该公司的半导体项目放在西安高新区，总投资额达2．5亿美元。此次签约项目分为芯片模块组装和芯片封装测试两个部分，预计批量生产后年产值可达10亿美元，出口额可达5亿美元以上，将创造2000多个就业岗位。