化学镀镍磷的镀前准备及镀液种类选取的研究

化学镀镍磷作为一种表面强化技术可以提高金属的使用性能，已经越来越广泛的被应用。针对不同金属在化学镀镍磷时的不同反应，对化学镀镍磷的镀前准备工艺进行了研究，包括镀前处理、镀液种类和组分的研究，主要分析研究了镀前工艺对化学镀镍磷的作用和影响。     

化学镀镍磷

概述了化学镀镍磷的发展、反应机理、化学镀工艺、镀层性能和化学镀镍磷的应用。     

化学镀Ni-P合金工艺的研究

本文研究了以硫酸镍作为主盐、次磷酸钠为还原剂的酸性化学镀镍磷合金工艺，并通过实验详细分析了主盐和还原剂、络合剂、催化剂、温度、pH值、前处理、亚磷酸钠等因素对化学镀镍磷合金工艺的影响，找出了最适合的镀浴配比和组成以及最佳的操作务件。     

SiCp／Al复合材料反射镜镜坯化学镀镍

叙述了ＳｉＣｐ（颗粒ＳｉＣ）／Ａｌ复合材料化学镀镍的工艺，这一工艺与铝和铝合金化学镀镍类似。由除油、浸浊、浸锌Ｉ，硝酸退除、浸锌Ⅱ、碱性化学镀镍和常规酸性化学镀镍组成。文中还提出了镀层的一些性质，包括厚度、硬度、磷含量、热膨胀变化和一些光学性质。结果表明，采用这一工艺可以获得高性能的ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料反射镜。     

在苹果酸体系中化学镀镍磷的研究

介绍了在柠檬酸、醋酸及苹果酸体系中，对比研究化学镀镍磷工艺的过程。通过研究化学镀镍磷过程中的各个影响因素，如镍离子浓度、还原剂的浓度、配合剂的添加量、温度、ｐＨ值等，对镀层的沉积速度、镀层的含磷量、镀液的稳定性的影响，以便找出最佳的镀覆工艺条件，为其实际应用提供依据。     

细长铜管内壁化学流镀镍-磷合金工艺的研究

介绍了细长铜管内壁化学流镀镍-磷合金工艺。探讨了铜及其合金化学镀镍触发时间的影响因素。研究了铜管内壁溶液流速与沉积速率的关系。     

聚氨酯海绵基体低磷化学镀镍工艺的研究

通过络合剂、还原剂等的筛选，确定了一种低磷含量且适合于聚氨酯海绵基体的低温碱性化学镀镍磷合金工艺，并研究了镀液的工艺性能。     

化学镀镍磷合金工艺研究

研究得到一种化学镀镍磷合金的优化工艺，该工艺已用于实际工业生产，所得产品的各项技术性能均符合工业标准。     

化学镀镍技术在电子工业的应用

化学镀镍层具有耐蚀性好、耐磨性高、焊接性良好、磁性可调等优点。因此,化学镀镍技术被广泛应用于电子工业。文章概述了化学镀镍的原理、常用的化学镀镍-磷合金工艺配方及各成分的作用,简述了化学镀镍技术在PCB制造、电子封装、电子元件制造、电磁屏蔽等领域的应用,介绍了近年来的化学镀镍新技术,并指出了今后化学镀镍技术的研究重点。     

玻璃基体化学镀镍-磷工艺研究

非晶态化学镀玻璃基体可用作计算机磁盘基板针对玻璃表面化学镀镍一磷镀层易出现剥皮、开裂等问题，研究了玻璃基材表面的性质，镍磷合金化学镀层结构、含磷量以及镀层韧性、内应力、结合力等对镀层开裂产生的影响一通过调整镀液成分，优化温度、pH值、施镀时间等工艺参数，获得了玻璃基体化学镀镍一磷的工艺配方     

现代镀覆技术第二部分──化学镀镍

简述了化学镀镍的机理及其在材料表面改性、工件修复等方面的应用,指出了影响镀层耐蚀性、硬度、耐磨性和延展性的因素,介绍了包含高磷化学镀镍层和低磷化学镀镍层的双层和多层组合镀镍工艺。     

符合RoHS、ELV欧盟指令的环保化学镀镍工艺

为了顺应RoHS、ELV指令的要求,开发了无铅/镉化学镀镍工艺。从镀层合金成分、中性盐雾实验、硬度、耐磨性、整平性、内应力、微观形貌、镀速、镀液稳定性和含磷量等方面与中磷化学镀镍工艺进行了比较。结果表明,无铅/镉化学镀镍工艺镀液更稳定,所得的镍镀层内应力稍高;硬度、耐蚀性、可焊性、附着力等性能相当;而耐磨性、耐污性、沉积速度和含磷量均高于中磷化学镀镍工艺,尤其是镀层亮度、微观结构和整平效应表现更优。     

化学沉淀法去除化学镀镍废液中磷的工艺研究

[目的]对化学镀镍废液中的含磷物质进行正确处理和有效回收是实现可持续发展的有效策略。[方法]采用化学沉淀法处理化学镀镍废液,使其中的磷以羟基磷灰石(HAP)沉淀形式得以回收。研究了反应温度、初始pH及Ca/P比(指硝酸钙与废液中磷的质量比)对磷去除率的影响,通过正交试验优化工艺参数。[结果]在温度为75℃、初始pH为12及Ca/P比为1.67的条件下处理后,化学镀镍废液的磷去除率达到了99.998%,并且所得沉淀为HAP。[结论]采用本工艺可有效去除化学镀镍废液中的磷,并且随之产生的HAP有望得以回收利用。     

化学镀Ni-Cu-P合金镀层

研究了化学镀镍-铜-磷镀液的组成、pH、温度等工艺参数对化学镀镍-铜-磷镀层镀速和组织性能的影响。通过透射电子显微镜和显微硬度仪等仪器对镀层的组织性能进行研究,从而得到组成与工艺对于镀层组织性能的影响规律,结果表明当热处理温度在400℃时,镀层的显微硬度最高,可以达到1080 HV。     

TL全光亮化学镀镍磷合金工艺研究

研究全光亮化学镀镍层的主要技术条件，光亮剂的选择，被镀件表面状态对镀层光亮度的影响，合理施镀工艺条件。结果表明：该工艺可获得全光亮镀层，孔隙率低，耐蚀性能好，同时，对镀液的沉积速度、稳定性，装载量、pH值及施镀温度对镀层光亮度的影响均进行了试验。完成TL-013、TL-014两种全光亮化学镀镍磷合金浓缩液配方和完善的施镀工艺。     

多元酯塑料化学镀镍-磷工艺研究

多元酯基体上化学镀镍－磷工艺获得中、高磷含量合金镀层，探讨了镀液组分对镀层性能的影响，优选了工艺参数。     

高含磷量化学镀镍工艺

以化学镀镍理论为基础，设计并研究了一种高磷化学镀镍工艺，并研究了各工艺参数的影响。     

化学镀镍-磷合金层发黑工艺的改进

0 前言 目前,化学镀镍-磷合金层的发黑工艺越来越受到重视,它不仅保持了化学镀镍-磷合金层的原有特点,而且还扩大了其应用范围,因此,被广泛用于太阳能集热器、光学仪器、计算机等行业.目前获得化学镀镍-磷合金发黑层的方法主要是将经过化学镀镍-磷的零件浸入含一定浓度的高锰酸钾或硝酸中,产生选择性腐蚀,从而获得黑色表面.     

化学镀镍配方的优化及镀镍过程机理的研究

采用正交设计法,就化学镀镍的配方进行了分析和研究,并根据化学镀镍反应机理的电化学理论,揭示了化学镀镍磷合金实验过程的电化学本质。     

高稳定性化学镀镍磷合金工艺

采用正交试验法筛选络合剂，确定了以柠檬酸，琥珀酸和苹果酸复配作为络合剂的化学镀镍磷工艺，该工艺具有高稳定性，高装载量等优点，易在工业生产中应用。