首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到18条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
据不完全统计,目前我国已建成的电子电路SMT(表面贴装)生产线已达六千多条.虽然SMT生产线高度自动化,但其生产效率却不尽人意,尤其在多品种、变批量的生产行业,设备的潜能没有充分发挥出来.这种情况制约了信息技术的发展和SMT水平的提高.为此本文提出,在电子电路SMT车间建立MES(制造执行系统),通过该系统对车间的各种生产数据进行采集、分析,使其可视、可控,对生产线的作业进行排产优化,对车间的物料进行动态管理.同时,本系统还可以与企业的ERP系统、PDM系统、物流系统等集成,实现数据共享,从而提高SMT生产线的工作效率.  相似文献   

2.
贴装头位置校准是贴片机中元件贴装前关键的一步 ,目的是通过上照视觉系统检测贴装头中心以使其与之同心 ,从而保证元件贴装精度。研究出一种采用绕贴装头中心旋转、并等角度分布于圆周上的多幅图像信息 ,根据正多边形几心合一的特点 ,把贴装头中心定位到亚像素级精度 ,实现了高精度贴装头位置校准 ,同时分析了机械传动系统精度对校准过程的影响。  相似文献   

3.
无铅焊锡的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
在电子工业中,为消除铅的污染,探讨了各种替代Sn-Pb焊锡的无铅焊锡。  相似文献   

4.
元器件取料、贴放顺序是影响印刷电路板(PCB)贴片机工作效率的关键因素之一.针对拱架型多头贴片机建立以时间为研究对象的取料、贴放顺序优化数学模型.给定解的整数编码形式,利用差分算法解决此优化问题.将迁徙操作思想引入差分算法,建立带迁徙操作的差分算法,并给出算法流程及实现方式.通过实验选择差分算法的较佳参数,用两组实验将差分算法、带迁徙操作的差分算法与遗传算法进行比较,实验表明差分算法、带迁徙操作的差分算法能够有效地解决拱架型多头贴片机元器件的取料、贴放优化问题,且优化结果较遗传算法好.  相似文献   

5.
贴片机是现代电子产品生产线中的关键设备,送料器是SMT生产线上将元件由料带送至吸嘴口的设备,一般安装在送料车上,此设备的精度直接影响整条生产线的生产效率。在气动式贴片机送料器的设计过程中,采用杆组设计理论逐一完成各功能部件的机构设计,给出了要完成预定运动轨迹各零件间需满足的尺寸关系,同时对关键机构进行运动精度分析,并运用SolidWorks三维软件进行虚拟装配设计,为送料器的实际生产提供了数学模型。该设计简单,紧凑且精度较高,易于实现系列化生产。  相似文献   

6.
高速高效贴片机控制系统设计与实现   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了高速高效贴片机的结构和功能划分,结合开发的高速高精度双臂多头贴片机样机,分析了其控制系统的要求。详细阐述了高速高效贴片机基于工控机+GT系列控制卡模式控制系统的软、硬件设计方法。针对贴片头多吸嘴同时吸贴的特殊结构的使用要求,在图像处理环节采用像素标记法对多元件目标进行图像分割处理,给出具体算法流程,并通过仿真说明了该方法具有较好的识别效果。样机的实际应用证明,控制系统及视觉处理满足了高速高效贴片机的使用要求。  相似文献   

7.
随着电子产品小型化、无铅化的趋势,电路板表面贴装焊接技术也在不断的发展.叙述了回流焊设备技术发展的历史与趋势,分析了无铅电子产品对回流焊接的技术要求,提出了无铅回流焊接设备的关键技术.  相似文献   

8.
一、前言近年来,由于表面封装技术(SMT)的不断引进,我国的机电行业也随之步入到更新换代、向着现代的目标迈进的新阶段。每一项新技术的引进、都会引出一系列相应的技术课题。建立表面封装类元器件在线路板制造中的贴装、焊接的质量标准,即属于这新课题中之重要一环。特别是在我国质量管理较为落后的今天,极早的提出新技术的质量标准,就更具重  相似文献   

9.
为了提高表面贴装技术的产品质量、成品率、降低成本,基于数据挖掘,建立了表面贴装技术品质诊断系统.首先,根据生产实际情况,分析了数据收集和预处理的过程,在此基础上,给出了决策树的演算过程,同时分析了连续类型数据的处理方法,从而建立了品质诊断系统的预测模型.实验结果表明:该预测模型的准确性较高,稳定可靠,有较高的实用价值.  相似文献   

10.
程林 《电子机械工程》2015,31(6):11-14,18
针对弹载SAR伺服控制板焊点脱落故障,从整机随机振动加速度响应,单板级热应力和随机振动应力分析排查故障原因,根据仿真结果提出工艺参数优化和设计改进建议。仿真结果表明,伺服控制板的加速度响应是基础激励的1.78倍;金属陶瓷芯片采用表面贴装工艺组装时对热应力敏感,增加焊料厚度有利于降低热应力;带引脚芯片采用堆焊工艺时对振动应力敏感,在芯片与印制板之间点胶有利于降低振动应力。  相似文献   

11.
随着汽车电子产品越来越精致,对表面贴装技术的要求越来越高。阈值估计是汽车电子产品表面贴装技术的重要组成部分,本文通过用贝叶斯理论对阈值进行估计,得到其估计值,加强锡膏印刷工艺的准确性,提高表面贴装技术成功率。  相似文献   

12.
阴建策 《电子机械工程》2011,27(2):43-45,50
目前,表面贴装技术(SMT)以自身的特点和优势,使电子装联技术产生了革命性的变革,在许多领域逐渐成为电子组装技术的主流.表面贴装器件(SMD)在电子设备中的使用比例正逐年增加.文中介绍了SMD引脚氧化对电子设备焊接质量的影响,从采购、检验、库存环境和电装等几个环节分析了造成SMD引脚(球)吸湿氧化的原因,并提出了烘焙、...  相似文献   

13.
6-DOF non-linear mechanics model of powerplant hydraulic mount system is established. Optimum design of the powerplant hydraulic mount system is made with the hydraulic mount parameters as variables and with uncoupling of energy, rational disposition of nature frequency and minimum of reactive force at mount's location as objective functions. And based on the optimum design, software named ODPHMS (optimum design of powerplant hydraulic mount system) used in powerplant mount system optimum design is developed.  相似文献   

14.
汽车动力总成液压悬置的研究发展   总被引:1,自引:0,他引:1  
动力总成液压悬置是非线性很强的隔振元件,其动特性随发动机的激励频率和振幅的改变而改变.重点介绍了液压悬置主要是被动液压悬置的基本结构,以及研究液压悬置的方法及近年国内外研究工作者的研究成果,并简要介绍了液压悬置设计的一些概念.  相似文献   

15.
根据动力总成6自由度振动微分方程组,从悬置硬点位置的布置,橡胶刚度确定及能量解耦等方面出发,进行悬置系统共用性的研究。  相似文献   

16.
贴片胶的选择和贴片工艺对MEMS封装器件的可靠性和有效性影响很大.针对贴片胶固化时热效应的影响,分析复合量程微加速度计封装热应力产生的机理.从贴片胶的材料特性出发,分析贴片胶的厚度、杨式模量及热膨胀系数对硅芯片所受到封装热应力的影响.并通过有限元仿真分析,确定了适合复合量程加速度计封装的贴片胶材料及使用厚度,并用拉曼光谱仪对封装后的应力进行了测试,结果显示应力较小,封装效果良好.  相似文献   

17.
Reflow soldering of solder paste is a critical process in the surface mount assembly of printed circuit boards (PCBs). Infrared (IR) radiation and/or forced convection are often used in an oven to heat the PCB assembly and the deposited solder paste to cause the solder to reflow and subsequently form the interconnection between the component terminations and the attachment pads. Control of the reflow soldering process requires the understanding and regulation of several complex variables. Understanding the interrelationships among process control parameters is important in achieving a low defect rate and high yields in reflow soldering. When a variety of components are soldered onto a printed circuit board (PCB) simultaneously in an IR/convection oven through reflow soldering, the process control variables that need to be considered include the characteristics of solder paste used, the size, type, and quantity of components placed on the PCB, the substrate used, the mass and the thermal area of the workpiece, and the conveyor speed.A prerequisite for the achievement of high process yields in the reflow soldering process is the identification of the optimal temperature profile and the range between which the profile is acceptable for the specific assembly. This information is subsequently used by the process engineer to arrive at the relevant temperature of power (wattage) settings for the oven. The in-depth process knowledge required to study the process variables and deduce thermal profiles is not commonly available. Consequently, the objective of this research was to use an expert system approach to help a manufacturing engineer with thermal profile identification in surface mount PCB assembly.The system developed considers the major process control parameters and the interrelationships among them to deduce the optimal temperature profile and a range in which the profile is considered acceptable. The profile identification expert system was developed using PROLOG on a personal computer. Results are displayed using a combination of graphical and textual output. The system was designed to function in a stand-alone capacity. The profile identification expert system's architecture integrates an inference mechanism with the knowledge (facts and rules) provided by the domain expert. It allows the user to update or delete the facts and rules stored in the knowledge base. Consequently, it provides an avenue to enhance the capacity of the system to incorporate domain specific changes.  相似文献   

18.
发动机悬置是隔离发动机振动向驾驶室和基础传递的隔振元件,其设计的优劣直接影响汽车的乘坐舒适性.基于流体力学理论,研究发动机液力悬置惯性通道内阻尼力,对液力悬置建立了力学模型和数学模型,进行了动特性仿真,从流体力学的角度分析了液力悬置的结构参数对其动态特性的影响.进行了液力悬置的台架试验,确定了惯性通道半主动控制式液力悬置的控制律.由此设计开发了通道可调的惯性通道式液力悬置,从而在较宽频带内有效的达到了减振的目的.  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号