争做中国IC装备制造业的先导者——访沈阳芯源先进半导体技术有限公司总经理宗润福先生

近年来，随着中国信息产业的飞速发展，半导体产业也取得了长足的进步，但由于各种原因，支撑我国IC产业发展的装备制造业却严重落后，这在一定程度上大大制约了我国IC产业的发展，因此，发展我国IC装备制造业已成为当务之急，值此之际，我刊专访了中国IC装备制造业的先导企     

合作加速发展创新引领未来

第六届集成电路产业链国际合作（上海）论坛于5月15～16日在上海召开,重点讨论了IC产业的现状与未来发展,就产业链的各个环节及产业链合作、优化、完善进行了多方位的探讨。中国半导体行业协会、美国半导体行业协会、国际半导体设备材料协会、日本半导体装备协会的有关领导、业内专家以及IC企业代表400余人参加了会议。中国半导体行业协会理事长俞忠钰对中国IC产业30年来的发展作了回顾,     

台湾半导体产业现状与展望

台湾半导体产业发展历程 我国台湾地区的半导体产业始于1976年,当时台湾工研院电子所派遣了十数位专家到美国去取经。到1980年,台湾工研院电子所联合民间资金创建了联华电子公司,主要生产4英寸技术的3.5微米IC,成为台湾第一家IC制造商。     

中国集成电路装备制造业自主创新战略

一、前言集成电路(IC)装备业已成为高技术装备产业的典型代表。中国正在成为世界IC制造业的重要区域,同时也将成为IC装备商争胜的焦点。相对于IC制造业,我国的IC装备制造业无论从生产规模、研发水平、投资强度以及人才聚集等方面都还存在着很大的差距,尚未形成可以支撑自身可持续发展的产业规模。面对强劲的市场和产业发展需求,建立健康的IC装备制造业,开发关键IC制造装备和具有自主知识产权的先进工艺,形成具有自主发展能力和核心竞争力的产业链,实现可持续健康发展,已成为我国IC产业亟待解决的一项具有全局性和战略性意义的核心问…     

关于召开“2007年中国集成电路产业发展研讨会暨第10届中国半导体行业协会集成电路分会年会”的通知

2007年是我国“十一五”规划实施的关键之年，在国家进一步明确大力发展集成电路产业的推动下，我国半导体市场和集成电路产业保持了近几年的快速增长态势。在面对机遇与挑战并存、拼搏与希望同在之时，如何实现产业链配套、IC制造与整机厂互动、更好地营造产业发展环境、整合IC产业资源适应半导体全球化挑战等，都已呈现在我们业界面前。     

未来10年前后全球半导体市场的预测

1前言1959年3月美国TI的杰克·基尔比(Jack Kil-by)发明了世界上第一块Si平面IC。因此,他(当时72岁)于2000年荣获诺贝尔物理奖,表彰他在发明IC所作出的杰出贡献。至今(至2005年底)IC产业已走过了46个年头,IC产业/市场始终遵循着自身的发展规则,如硅周期曲线、摩尔定律等[1],不断地向前迅速发展。回首过去,展望未来,使我们能更清晰地了解、认识、掌握和应用IC市场,为我所用,以持续高速发展我国IC产业/市场,加速我国从IC制造到IC创造,IC大国到IC强国的进程。这里,我们谨慎探讨未来10年前后全球半导体市场的发展规律,并大胆预测其发…     

让“中国芯”成为IC产业的“Logo”

长期以来,芯片市场一直是欧美、日韩厂商的天下.可以说我国内地IC设计厂商在这重重包围之中一直举步维艰.然而,随着国内市场需求的不断增加和技术的迅速提高,"中国芯"开始显现出强大的发展潜力.2006年,已有10家中国本土IC设计厂商销售额超过一亿美元.IC设计行业成为我国半导体集成电路产业发展的领头羊,以此带动我国集成电路产业协调发展,而"中国芯"这一品牌性"钢印"将是我国集成电路产业成果的重要"标识".     

我国半导体产业持续增长

我国半导体产业持续增长从2006年1月16日、17日在上海举行的第二届中国半导体首脑峰会获悉,去年集成电路(IC)产业总产量约300亿块,与上年同期相比增长36.7%,销售收入约750亿元,同比增长37.5%。预计2006年将继续保持这种良好的增长态势,产量将达到420亿块,销售额将达1 020亿元。快速发展中的集成电路(IC)产业,结构趋于合理,并逐步向国外先进标准靠拢。我国首先在半导体领域发展封装测试,走低成本战略发展道路。去年以来,IC产业调整结构,在保持快速增长的前提下,封装业在整个IC产业链总值中的比例下降,而IC设计业、IC晶圆制造业发展迅猛…     

制造年会十周年，群英共贺聚无锡——2007中国IC制造年会将于11月29-30日在无锡举办

2007年是我国“十一五”规划实施的关键之年，在国家进一步明确大力发展集成电路产业的推动下，我国半导体市场和集成电路产业保持了近几年的快速增长态势。在面对机遇与挑战并存、拼搏与希望同在之时，如何实现产业链配套、IC制造与整机厂互动、更好地营造产业发展环境、整合IC产业资源适应半导体全球化挑战等，都已呈现在我们业界面前。[第一段]     

半导体业回眸与展望—中国半导体产业发展交流研讨会纪要

世界半导体产业经历了2001年的大滑坡之后，2002年出现了恢复的迹象。但前景还有不确定因素。作为世界半导体业的新鲜血液——中国半导体产业——面对这样的形势，需要冷静思考，找出适合自己发展的道路。为此，中国半导体行业协会于2002年12月主持召开了中国半导体产业发展交流研讨会。中国IC业总体状况会上，中国半导体行业协会理事长俞忠钰做了题为“抓住机遇，努力实现我国半导体产业的快速发展”的报告。报告指出：我国半导体产业经过长期的发展，已经建立起基本的产业架构，缩短了与国外先进技术的差距，有了一定的产业规模，同时又…     

IC China2008

“中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”（IC China）作为国内首个涵盖整个半导体产业链的国际化专业展会,其影响力也随着国内集成电路产业的快速发展而不断提升。IC China2008以“加强产业合作、完善产业链,推动创新与发展”为主题,聚焦新兴市场为半导体产业带来的发展机遇与商机。本届展会以集成电路产业链为主轴,涵盖设计、芯片制造、封装测试、分立器件、设备材料、技术服务等产业链各环节,同时,     

沈阳IC装备创新产业园介绍

<正>沈阳IC装备创新产业园(以下简称IC装备产业园)是为初创阶段科技企业提供科技物业服务的民营科技机构,以沈阳市浑南新区的IC装备和先进制造产业发展环境为依托,本着建设多元化、服务社会化和资源网络化的发展原则,创造适合技术创新、利于IC装备和先进制造产业中小科技企业启动发展的局部优化环境,促进科技成果商品化、产业化和国际化。     

IC-China 2012简要新闻

第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)于10月23至25日在上海世博展览馆1号馆圆满落幕。IC China 2012举办十周年之际,主办方中国半导体行业协会精心筹划,将ICChina 2012举办成了半导体产业界的一次盛会。本届展会参展企业超过200家,展览面积近15000平米。参展企业涉及IC设计、芯片制造与封装测试、分立器件、设备材料等,覆盖半导体全产业链。还有多家海外企业参加展会。为了庆祝IC China成功举办十周年,主办方举办了多项庆祝活动。IC China 2012亮点包括:1."十强半导体企业"评选活动2.《中国半导体产业发展文集》付印3.IC China十周年精彩回顾画册及专题片设计、拍摄完成4.IC China 2012高峰论坛、研讨会点亮产业发展热点,共同探讨半导体产业发展,     

中国半导体产业强势崛起威胁国外厂商

过去大陆半导体发展结构并不健全,整体IC产业显现两大落后特征：（1）发展水准落后,低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。（2）结构“头轻脚重”,中上游的设计、制造业比例很低,下游的封装业比例很高。中国大陆IC封测业占45％、IC制造业占30％、IC设计业占25％。虽然IC封测业所占比重最大,但高阶封测技术大都掌握在国际大厂手中,为了改善此产业困境,2014年6月,中国政府正式由国务院批准实施《国家集成电路产业发展推进纲要》,预计成立1200亿人民币的投资基金,扶持中国半导体产业。中国台湾与大陆的半导体产业竞争,正式点燃战火。     

从进口IC看我国的IC市场

2005年8月《电子元器件应用》发表了一篇题为《中国半导体产业发展趋势》——中国半导体产业发展状况报告，其中一些数据值得品味。2004年我闰IC市场需求额达3342亿元，占世界IC市场的22．6％；自产IC规模达545．3亿元；进口IC金额达546.3亿美元，若按2004年的1美元=8．2元折算，达4479．7亿元，见表1。表2为以芯片设计尺寸细分2004年我国IC市场；表3为以IC应用细分2004年我国IC市场。     

IC China2006第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会将在苏州举办

<正>中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC China)作为中国集成电路产业的国际性盛会,已相继在上海和北京成功举办了三届。为进一步促进我国半导体产业的持续、快速、健康发展,增强自主创新能力,在信息产业部、科学技术部和江苏省人民政府的指导和支持下,今年9月6     

我国半导体产业的发展之路——中国半导体行业协会秘书长徐小田专访

作为IC China 2005主办单位之一的中国半导体行业协会（CSIA），最近一段时间可谓忙得不亦乐乎，有关展会的大事小情、千头万绪都需要认真处理，丝毫马虎不得。尽管如此，CSIA秘书长徐小田还是拨冗接受了“电子资讯时报”记者的专访，就IC China和我国半导体产业发展的一些相关问题谈了自己的看法。本刊全文转摘如下。     

调整中整合危机中重生加大对半导体封测产业的整合力度

<正>1国内半导体封测业现状1.1封测业仍占据国内IC产业半壁江山在中国半导体产业的发展中,特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力,中国的半导体封装测试行业更是充满生机。从产业规模看,     

分立器件市场及其封装趋势

半导体分立器件历史悠久，是集成电路IC前世今生的基础和先导，IC的发展与应用离不开分立器件的密切配合，二者相依为伴，尤其在大功率、大电流、高反压、高频高速、高灵敏度、低噪声、射频等诸多领域起着举足轻重和不可替代的关键作用。很多先进的半导体工艺技术纷纷应用到分立器件生产中，新结构、新器件源源而来，产业规模不断壮大，成为半导体产业的一大分支。     

中国IC仍在高速成长期--俞忠钰理事长访谈记

"目前中国的IC产业仍然处于成长阶段,或者准确地说是高速成长阶段."针对不同的调研机构对中国IC产业所做的各种过分悲观或乐观的判断,中国半导体行业协会理事长俞忠钰明确表态.日前,本报记者就中国IC产业发展的特点、态势、问题、策略等热点话题专访了俞忠钰.