车用PLCC LED光源的抗硫化封装技术研究

为提升车用PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)封装LED光源的抗硫化性能,本文通过高精度喷涂工艺,在支架碗杯功能区的镀银层表面涂覆透明的纳米级隔离材料,实现在保护镀银层不受硫腐蚀的情况下增加封装胶与支架的结合力,并保持PLCC器件的耐冷热冲击、高温高湿老化等可靠性。     

环氧树脂及高折硅胶保护涂层对COB封装LED光源抗硫化性能的研究

为了提高COB封装LED光源的抗硫化性能,利用环氧树脂和高折硅胶优异的防渗漏性能,设计了分别带有环氧树脂和高折硅胶保护涂层的COB LED光源,并使用高温加速方法对新结构光源的抗硫化性能进行了实验探究。结果表明,涂覆环氧树脂保护层的光源并没有产生硫化现象,涂覆高折硅胶保护层的光源发生了轻微硫化,相较于未涂覆保护层的光源其抗硫化能力得到了较大的提升。同时还对增加涂层前后光源的光色参数进行了测量,发现增加涂层后,光源的色温等参数会有一定程度的改变,需要在光源设计或使用时提前考虑。     

COB LED光源封装密度对发光效率的影响

采用镜面率基板,制作了18 W、24 W和36 W等不同封装密度的COB LED光源,研究了脉冲驱动时不同封装密度COB LED光源发光效率的电流依赖关系和恒流驱动时的发光效率维持率。通过采用沉粉技术,提高了高密度封装COB光源的发光效率和恒流发光效率维持率。研究结果表明:随着封装密度的增加,光源的发光效率呈现下降趋势,恒流(300 m A)驱动时,24 W、36 W光源发光效率分别下降了1. 31%和10. 87%。相比于传统荧光粉涂覆工艺,恒流驱动时,发光效率初始值提高了1. 00%,表现出更好的光效维持率;在持续点亮30 min时,发光效率维持率达到97. 60%,高于传统荧光粉涂覆工艺2. 16%。     

提升窄发光LED耐高温老化性能的封装技术研究

针对窄发光型LED产品耐高温老化性能不佳的问题,从封装材料和工艺两个方面展开研究。实验表明不同黏度、硬度、折光率胶材的窄发光型LED产品在高温老化下光通维持率的差异较小;采用单一变量法对比分析不同支架特性,包含杯型微结构、白胶材质、热沉铜材、功能区镀银层厚度等对窄发光型LED产品耐高温老化性能的影响,结果显示PCT材质的支架耐高温性能较好;此外,实验结果显示全离心封装工艺能有效提升产品耐高温老化性能。通过综合对比分析,为提升窄发光型LED产品的耐高温老化性能提出切实可行的产业化方案。     

LED封装

封装技术对LED性能的好坏、可靠性的高低,起着至关重要的作用。LED要作为光源进入照明领域,必须比传统光源有更高的发光效率、更好的光学特性、更长的使用寿命和更低的光通量成本。     

抗太阳光的大面积LED显示屏罩壳设计

引言 发光二极管(LED)是近几十年来迅速崛起的半导体光电器件,作为一种能量转换效率较高的固体发光器件,LED具有低功耗、亮度高、长寿命、小型化和发光响应速度快等优点,已经发展成为新型的照明光源.随着晶片技术和封装工艺的日趋成熟,使得LED的发光效率大为提高,产品的开发成本和制造费用也大幅下降,LED广泛使用成为可能.     

基于远程荧光粉与白光LED封装散热技术研究

远程荧光粉型白光LED封装散热设计有效改善封装技术存在色温漂移、出光不均匀和荧光粉性能衰减快等缺陷,可用于大功率LED及COB集成封装产品,是大功率白光LED散热封装设计技术的再次创新。重点研究如何将远程荧光技术与大功率LED集成封装技术结合制备,提升封装整体发光效率,使LED封装设计的自由度更大。     

基于ANSYS的LED灯丝热仿真分析

随着越来越多的国家开始推行禁止使用白炽灯的计划,钨丝白炽灯行将消失,LED灯丝灯将逐步取代钨丝白炽灯.但是,目前散热问题成为影响LED寿命、光效、光衰和色温等技术参数的重要因素.通过对LED灯丝封装中常用的陶瓷基板和玻璃基板这两类不同基板材料进行有限元热学仿真模拟,分析不同封装材料的散热性能.分析结果表明:陶瓷基板的导热系数明显大于玻璃基板,其散热性能优于玻璃基板的散热性能.     

发光效率达190lm/W的LED灯

<正>日本ROHM株式会社凭借着先进的光学和电源回路设计技术,研发出了业内最高发光效率的直管型发光二极管(LED)灯。这一LED灯型号为"RFAC40 MN1",基板采用高反射性能薄板,使透光率和光的扩散性能达到最佳。与此同时,LED光源部分效率和电源回路部分效率也均有不同程度的提升,进而使得整台LED灯取得190 l m/W的高发光效率。     

LED封装技术的发展趋势

LED封装是一个涉及到多学科,如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等研究的课题。在封装过程中,材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要。封装结构（如热学界面、光学界面）对LED光效和可靠性影响也很大．另外．应用环境对LED产品的影响更是值得关注。对于LED灯具而言,更是需要将光源、散热、供电、灯具及其应用环境等集成考虑。     

白光LED用远程荧光技术

新型的远程荧光技术能有效地改善目前封装技术中存在的出光不均匀、色温漂移、芯片发热导致荧光粉性能衰减等缺点,可广泛应用于COB集成封装、大功率LED和贴片型LED封装,或者直接用于制造照明灯具产品,是白光LED制造技术的又一次创新。将远程荧光技术与大功率LED集成封装技术结合制备白光LED光源,结果表明,LED照明器件的光色一致性高,光效可达到100 lm/W,具有广阔的市场前景。     

基于LabVIEW的LED光通量测试系统设计

为提高不同次测量中,LED光通量测试结果的一致性,增强LED光通量测试系统的实用性与智能化,基于虚拟仪器技术,v以LabVIEW为开发平台,设计开发了LED光通量测试软件系统。实现了LED光通量测量中的自动保存、历史数据查询、光衰曲线绘制等功能。该系统开发周期短,结构简单,界面友好,可扩展性强,稍作改进可用于LED光电综合参数的测量。     

基于NCP5009芯片的LED恒流驱动电源设计

LED灯具有节能环保、寿命长、光电效率高等优点。近年来,LED技术飞速进步,白光LED的发光效率不断提升,LED在室内照明、道路照明及广告牌显示等方面得到了广泛应用。但在光电转换效率指标上,LED灯相比荧光灯仍较低。利用LED专用驱动芯片NCP5009,设计了一款LED恒流驱动电源,其光电转换效率高,并可控制电流稳定输出,提高LED管的发光寿命。     

两种LED照明产品光通量测量方法的比较分析

光通量是评价LED照明产品及其重要的光学性能参数。本文通过引入光度学基本概念,对两种LED照明产品光通量的测量原理和测量方法进行比较分析,重点探讨了两种检测方法的优劣势和适用性。     

厘清LED光源光效与LED灯具效能的本质

阐述了LED光源光效和LED灯具效能在本质上的区别。针对追逐光效之风从LED光源刮到LED灯具的现状,强调对于LED灯具,在关注效能的同时,应注意它与其他性能指标的协调,应将灯具效能建立在全面满足LED灯具各项性能要求的基础之上。     

LED器件点胶和喷涂工艺胶面温度研究

研究了LED点胶工艺和荧光粉喷涂两种工艺的LED器件产品在不同的输入电流下,LED器件发光面胶体表面温度的变化情况。实验样品采用28 mm×28 mm大小镜面铝基板,发光面直径为22 mm,25 mil×36 mil LED蓝光芯片,芯片电压为3~3.1V,芯片波长为455~457.5 nm,Po>240 mW。器件内部电路结构为18并18串,色温为2700 K,显色指数Ra>80。采用热电偶探头测试LED器件发光区域胶体表面温度,热电偶探头的位置在发光面的中心,整个实验过程是在一个30 cm×30 cm×10 cm的散热器上进行,在室温25℃的环境下,器件的输入电流为100~1000 mA,记录两种工艺的LED器件产品发光区域胶体表面的温度变化。实验结果表明,采用荧光粉喷涂工艺可以有效降低LED器件发光区域胶体表面的温度,且随着功率的增加,降温效果更加显著。LED器件发光区域表面温度降低,意味着LED芯片的结温也会随之降低,可提高LED器件的可靠性。     

白光LED封装工艺研究

本文通过对封装辅料及涂覆工艺的研究,分析了LED荧光粉粒径、模条卡点及涂覆方式对白光LED光学性能的影响。实验采用小功率直插式LED封装工艺,结果表明,选择小粒径的荧光粉可以显著提高产品的光色均匀性;使用高卡点的模条及高涂覆方式,可以提升发光效率5%以上;而采用相反方式涂覆工艺,垂直光强可相对增加30%以上。     

一种新型的高性能LED驱动电源设计

发光二极管(LED)效率高、寿命长、无污染,在照明领域的应用日趋广泛,但伏安特性的非线性和温度敏感性增加了LED的高性能控制的难度。设计了一种新型的LED驱动电源,主电路采用反激(Flyback)变换器,引入单周期控制(OCC)技术和条件作用技术积分限制抗饱和(Anti-windup)算法分别进行LED的恒压恒流控制,并实现PWM调光功能。仿真结果表明,所设计的电源可有效提高系统的动态品质、稳态精度和抗干扰性能。     

可调色温白光LED能效和显色性仿真分析(英文)

白光LED的能效和显色性是其作为普通照明光源最重要的两项指标,对于可调色温的白光LED照明光源,同时实现高能效和高显色性非常重要。多芯片白光LED的色温、能效(辐射光效)和显色性可以通过选择LED芯片的峰值波长以及改变各个LED芯片的相对功率来进行调节与优化。本文提出了一个新的更接近实际的LED相对光谱功率分布曲线数学模型,在此模型的基础上利用软件仿真的方法分析了可调色温白光LED的能效和显色性,并且给出了几个比较满意的典型结果,可用于指导白光LED的设计,而且运用此方法还可以预测出白光LED在某些物理条件下的极限能效。     

LED推广应用瓶颈的探讨

经过自上世纪末至今固体光源的近20年发展,LED取得了突飞猛进的进步,人们通过对新型发光材料的探索、发光材料生长工艺的的研究以及封装工艺的改进等途径,使得LED在发光效能、全彩显示以及器件的稳定性等方面都取得了人造光源历史性突破,成为了21世纪照明改革和进步的希望。但目前LED由于光效还需提高,以及封装工艺和材料,散热技术,驱动电路,非成像光学设计,测试标准和性价比等相关问题仍欠成熟,这些问题成为了LED推广应用的瓶颈。本文试通过对LED在技术、成本、标准层面存在瓶颈的分析,并结合我国LED发展现状,提出了LED进入普通照明市场可行的思路。