LED显示器件封装现状及发展趋势

如今,LED显示屏已在社会各个行业中广泛应用,LED显示屏器件封装经历了点阵模块、直插式、表贴三合一向COB发展,相应地LED显示屏也从单色、双色、多色到全彩的变化。LED显示屏器件朝着全彩化、小尺寸、低电流、高可靠性和低成本的不断发展,使得LED封装器件封装技术在越发重要的同时也面临着巨大的挑战。本文系统综述了LED显示屏器件封装的发展历程、目前现状以及未来的发展趋势。     

信达光电标准化工作经验和建议

一、公司介绍 厦门市信达光电科技有限公司(简称"信达光电")是厦门信达信息科技集团有限公司的全资子公司,聚焦于LED封装及应用产品,集研发、设计、生产、销售和服务为一体,已形成厦门岛内、翔安、安溪三大产业园区集中生产、优势互补的战略格局.主要产品或业务范围:LED封装及应用产品的研发、生产和销售,涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品,广泛应用于平板显示、白光通用、特种照明及室内外照明等领域.     

基于单片机的点阵LED屏幕显示控制方案设计

LED点阵显示屏是一种由多个独立的LED发光二极管封装而成的新兴显示器件,LED点阵显示屏不但可以显示数字而且可以显示符号,常用来显示时间、速度、系统状态等。本文包括系统具体的硬件设计方案,软件流程图和部分汇编语言程序等方面。     

高清LED显示屏工程验收指标体系的建立

未来高清LED显示屏将得到广泛运用,高清LED显示屏工程验收急需建立适用的验收指标体系。本文从LED灯珠的点间距和灯珠尺寸对显示屏整体显示的影响、LED灯珠类型对显示屏视角的影响、LED灯珠的角度一致性对显示屏显示均匀性的影响、LED灯珠的可靠性和失效率指标、LED灯珠亮度衰减特性指标、能效指标和测试方法六个方面,将高清LED显示屏与全彩LED显示屏之间的技术差异进行了分析,提出了适用于高清LED显示屏的工程验收指标体系。     

LED显示屏简易故障排除及维修方法

正随着LED (发光二极管)技术的发展,LED显示屏因具有尺寸大、视角广、亮度高和色彩艳丽等特点,在单色标识和全彩显示方面得到了广泛的应用。目前,我矿主要应用LED显示屏的地点有工会会议室条幅显示、硐口安全标语提醒,以及930、706、690、554井下候车硐室违章曝光等。这些LED显示屏时常会出现小故障,因而我们有必要学会LED显示屏简易故障排除及维修方法。     

高亮度LED之“封装光通”原理技术探析

随着LED技术的发展，人们对LED的应用要求越来越高。LED持续增强亮度及发光效率，除了最核心的萤光质、混光等专利技术外，对封装来说也将是愈来愈大的挑战。本文从光通方面和热导方面针对高亮度LED的封装技术进行讨论。[编者按]     

柏狮光电携手天星照明开创LED灯丝灯新时代

柏狮光电是一家从事LED封装（包括直插封装与表贴封装）到LED应用（显示屏与照明）的大型综合型企业,是西南地区最大的集LED研发、封装与应用一体的企业,柏狮具有强大的研发、生产团队及营销精英团队,天星照明则是西南地区最大的白炽灯生产企业,在白炽灯点焊、绷丝与封排方面拥有较强的技术团队与成套的设备和管理体系。     

“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目取得突破

正半导体照明作为战略性新兴产业,是我国发展低碳经济、调整产业结构及绿色发展的重要途径之一。"十二五"期间,在863计划新材料技术领域,支持了"高效半导体照明关键材料技术研发"重大项目。近日,863计划新材料技术领域办公室在北京组织专家对该项目进行了验收。"高效半导体照明关键材料技术研发(一期)、(二期)"项目开展了Si和蓝宝石衬底上高光效低成本的LED外延和产业化关键技术、芯片及封装应用技术等方面的研究,研制出高质量SiC和GaN衬底、深紫外LED     

20011年LED全彩显示屏市场分析

信息化社会的到来，促进了现代信息显示技术的发展，LED显示屏作为信息显示产品，广泛应用于证券交易、金融、机场航班、港口、车站、体育场馆、道路交通、调度指挥中心、邮政、电信、商场、广告媒体、演出、集会、展览会。随着LED材料技术和工艺的提升，LED显示屏以突出的优势成为信息显示的主流产品之一。     

LED背光源显示器独具特色安防领域放异彩

随着安防技术应用的深入发展,作为视频监控系统的重要显示终端——显示设备也越来越受到安防领域应用的重视。LED背光源液晶显示屏作为又一新角色,在大屏显示设备的舞台上也粉墨登场。LCD液晶显示屏,是由薄膜晶体管并在其背部设置特殊光管来构成的显示屏,采取LED做背光源后,即成为LED背光源液晶显示屏。     

功率型LED封装技术简述

从芯片结构、封装工艺、封装结构以及封装材料等方面对功率型LED封装技术作了介绍,并对功率型LED封装技术的发展进行了展望。     

一种改善全彩LED显示屏色差影响的方法

该文针对提高全彩LED显示屏的显示效果,提出了一种减小色差的解决办法。通过对人眼感知颜色的视觉原理及LED出现色度差异的原因分析,阐述了全彩LED显示屏出现区域性色差的成因,提出了一种解决色差问题的方法,并在实际生产中得以验证,为提高LED显示屏的显示效果提供了新的解决思路。     

贴片式 LED 的发展趋势及其应用特性研究

贴片式发光二极管是一种新型表面贴装式半导体发光器件,贴片式封装的LED又分为CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干种类型,贴片式LED除了有着直插式LED的所有优点外,更以体积小、散射角大、发光均匀性好,散热性好等特点被广泛的应用于各种场合,例如显示屏、信号灯、家用照明上很多都已经采用了贴片式LED。本文从多个角度切入,介绍了贴片式LED的市场状况和发展趋势,同时探究贴片式LED的封装特性及最新研究成果,分析研究贴片式LED节能灯的驱动电路技术,并且将它与直插式LED节能灯做了光电特性对比测试,使我们能更全面的掌握当今贴片式LED的发展现状。相信贴片式LED的广泛应用和飞速发展,将引领当今LED照明行业朝着更轻薄、更高效的方向发展。     

Micro LED研究进展综述

基于近代显示技术的发展背景,对比传统的LED显示技术分析了Micro LED技术的发展潜力,总结出Micro LED所具有的显示技术优势;从Micro LED发展进程与技术原理出发,系统阐述了目前存在的三大封装工艺特点即Micro LED全彩化技术、巨量转移技术、微缩制程技术;介绍了当前Micro LED的三种驱动模式即PM无源选址驱动、AM有源选址驱动、半有源驱动;综述了当前Micro LED驱动的研究进展以及商业化应用,并且对研究方法进行评述;展望了Micro LED进一步研究方向,对实际研究和应用具有一定作用。     

LED显示屏企业掀起“圈地”模式

<正>以小间距LED显示屏崛起为契机,近期,LED显示屏市场市场颇为火热,不仅是传统LED显示屏企业踌躇满志,更吸引了诸多企业的跨界抢滩,比如,传统的DLP拼接企业威创、GQY、彩讯,液晶显示企业如飞利浦,三星,都已经开始积极涉足这一领域。说到相关企业的"圈地"策略,最为常见的手段就是选定特定领域。以联建光电为例,其将市场拓展的重点放在了户外传媒市场,定位为"数字户外传     

一种多功能智慧路灯杆用环形显示屏设计

LED显示屏作为多功能智慧路灯杆的重要组成部分,其新型产品的研发设计意义重大,不仅可以促进多功能智慧路灯杆的建设发展,同时可以作为发布公益类广告及商业广告的平台。显示屏的可视范围对多功能智慧杆在信息发布上影响大。传统多功能智慧路灯杆采用单面平面屏或双面平面屏,显示的可视角小、可视面积有限。多功能智慧杆用环形LED显示屏丰富了多功能智慧路灯杆的整体造型,增加LED显示屏的可视面积,加强多功能智慧路灯杆上显示功能的实用性。     

照明用LED芯片与封装器件发展概述

LED技术的不断进步大幅提高了能源效率,带来了LED照明系统成本的下降。LED照明产业链所有环节的集中度正在进一步聚拢。在上游外延芯片、中游封装器件领域,欧美、日韩与中国台湾地区、中国大陆,在LED产品数量产出上相差悬殊,但在总体营业额方面却大致"三分天下"。通过分析大量的行业报告和统计数据,我们探讨了照明用LED芯片与封装器件的发展现状与趋势。照明用LED芯片与封装器件越来越向更加标准化、更大规模化的趋势发展。     

LED 封装领域专利技术分析及预警研究

通过分析LED封装领域专利技术现状、研究热点、重点技术及我国LED封装领域专利技术存在的问题,归纳了对中国LED封装领域形成专利壁垒的核心技术专利,并对封装领域核心技术进行深度分析及预警。     

LED显示屏技术现状及发展

针对LED显示屏技术的现状,笔者对LED产品的应用领域、发展方向及市场前景等进行了详细的市场调查和分析。     

半导体照明行业市场与封装技术发展趋势

2019年宏观经济增速放缓及传统半导体照明行业技术成熟度增加,全行业已经逐渐步入平稳发展期。同时,半导体照明行业市场环境竞争日益激烈,加上人们对LED产品品质要求的日益提高,加速半导体照明行业从"量"向"质"的变革,LED封装正逐渐向高附加值及高性能等新兴细分领域发展,如minimicro LED、健康照明、植物照明、景观照明、非视觉照明等市场关注度及份额不断增长,成为推动未来LED应用市场的强劲动力。与此同时,更高的市场需求驱动半导体照明产品革新和升级,因此LED封装技术亟需突破与创新,以适应新趋势的要求。