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《电子工业专用设备》2009,(4):58-58
近日2009海峡两岸LED与太阳能光伏产业项目对接会在厦门宾馆举行,三大项目当场签约,台湾LED封装产业龙头企业亿光科技将在厦投资研发分公司。 相似文献
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4月11日,西安高新区管委会与美国应用材料公司正式签约,美国应用材料公司将投资2.55亿美元在西安高新区设立全球开发中心,届时西安将成为其除美国本部外的又一个全球技术中心。该项目的成功签约,标志着西安围绕主导产业开展“大招商、招大商”、实施项目带动战略取得了实质性进展,对于西安半导体产业的进一步聚集将产生重大影响和广泛的示范效应。由于应用材料公司在行业内的龙头地位和巨大影响力,它的落户将带来多家相关配套商,同时,依托于此,增加了集成电路制造项目落户西安的吸引力,从而促使西安半导体产业链更加完整,产业规模迅速扩大。 相似文献
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《信息技术与信息化》2008,(2):F0002
2月18日,山东省人民政府与美国AMD公司在济南举行了“山东省-AMD公司关于集成电路产业发展战略合作备忘录”签字仪式,山东省委常委、副省长王军民,AMD公司全球高级副总裁,大中华区总裁郭可尊。山东省信息产业厅厅长孙志恒出席签约仪式,山东省信息产业厅副厅长张宁波主持签约仪式。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2009,(1):28-29
面对全球太阳能光伏产业蓬勃兴起,多晶硅的需求量与日俱增,武汉东立置业与12日东西湖区政府签约,投资15亿元在该区循环经济工业园建设年产1500吨的多晶硅生产基地。 相似文献