304L不锈钢夹层扩散连接研究

采用Nb做中间层对304L不锈钢进行了真空扩散连接研究,焊后利用扫描电镜和EDS对焊接接头的微观组织及元素扩散行为进行了研究.在焊接温度750℃,扩散时间20 min,焊接压力10 MPa的工艺下,接头最高抗拉强度为185 MPa.     

Cu/Al异种材料真空扩散连接研究

采用真空扩散连接工艺对Cu/Al异种材料进行连接,焊后利用扫描电镜和EDS对焊接接头的微观组织及元素扩散行为进行了研究.在焊接温度为540℃、扩散时间为60 min、焊接压力为5MPa的工艺下,焊接接头最高抗拉强度为185 MPa.     

加载方式对Cu/Al真空扩散连接的影响

采用恒压和脉冲加压两种加压方式下的真空扩散连接工艺对Cu/Al异种材料进行连接,利用扫描电镜和EDS对焊接接头的微观组织及元素扩散行为进行了研究.在焊接温度为540℃、扩散时间为60 min、焊接压力为2～5MPa的工艺下,焊接接头最高抗拉强度为197MPa.     

Mg/Cu异种材料共晶反应钎焊连接研究

采用共晶钎焊工艺对Mg/Cu异种材料进行连接,焊后利用扫描电镜和EDS对焊接接头的微观组织及元素扩散行为进行了研究.在焊接温度为500℃,焊接时间为5min,焊接压力为2MPa的工艺下,焊接接头最高抗拉强度为42 MPa.     

铝合金微流道散热板真空扩散焊可靠性及气淬工艺

采用真空扩散焊对6063铝合金微流道散热板进行了连接。研究了6063铝合金扩散焊界面的组织形态及界面结合力,以及不同下压量(0. 2 mm,0. 5 mm,0. 7 mm)对扩散焊接头微观组织及力学性能的影响。同时,对扩散焊接头进行气淬处理,对比分析了气淬前后扩散焊接头组织与性能的差异。研究结果表明,扩散焊后流道侧壁呈现墩粗现象,下压量越大墩粗现象越明显。在扩散焊温度为520～540℃、保温时间为90 min、下压量为0. 5mm时,扩散焊界面可以获得均匀、连续、致密的组织,接头抗拉强度平均值高达84. 5 MPa,达到母材强度的90%以上。扩散焊接头经过气淬处理后,可以观察到大量细小分散的Mg2Si弥散强化相分布在基体组织中,洛氏硬度由78. 2 HRL提高到98. 6 HRL,接头抗拉强度达到186. 5 MPa。     

低活化马氏体钢真空扩散焊接工艺

在不同工艺参数下对低活化马氏体钢进行真空扩散焊接试验,通过比较试样显微组织形态、界面结合率及抗拉强度,探究焊接温度、焊接压力对接头组织演化及力学性能的影响. 结果表明,马氏体组织在扩散焊接过程中发生了奥氏体化现象,且焊接温度越高时,奥氏体化程度越高;在一定范围内,提高焊接温度及焊接压力均可增强原子的自扩散效果,从而提升焊缝接头的力学性能,其中焊接温度1 000 ℃,焊接压力20 MPa,保温时间120 min参数下焊接试样的抗拉强度达到1 013 MPa,焊接面结合状况良好.     

FeCrAl合金真空扩散焊焊接工艺与性能

采用真空扩散焊接方法对FeCrAl合金薄板进行了搭接焊.研究了扩散焊焊接工艺参数对接头质量的影响.在金相显微镜下对接头微观组织进行了观察,采用INSTRON1185万能拉伸试验机对接头试样的拉伸性能进行了测定.试验结果表明,焊接温度、焊接压力和保温时间对接头质量有很大的影响.FeCrAl合金在不填加中间层的情况下即可获...     

纯铜与不锈钢扩散焊接头性能及原子扩散动态解析

采用微观组织观察、硬度测试、拉伸试验、EPMA(电子探针)等手段研究了焊接工艺条件对纯铜与铁素体410L以及奥氏体304不锈钢扩散焊接接头性能的影响,结合理论计算对两种接头的原子扩散机理进行了解析.结果表明,在焊接压力、时间一定的条件下,接头的抗拉强度随焊接温度的升高而增大.Cu原子与41OL最适宜的焊接温度比Cu原子与304的大约小50 K,这是由于Cu原子向体心立方晶体(bcc)铁素体系中的扩散速度比在面心立方晶体(fcc)奥氏体系中快的缘故.Cu原子向不锈钢一侧扩散的实测值比理论值小是由于理论的初期条件是假定试样100%完全密接,而实际的接合界面却是粗糙不平,要达到接合初期的完全密接是需要时间的.     

采用Ni基合金为中间层的TC4钛合金扩散焊接工艺

采用Ni基非晶态合金作为中间层对TC4钛合金进行了不同工艺参数的真空搭接扩散焊试验,通过对接头性能测试及对接头微观组织分析,研究了扩散焊工艺参数对接头性能的影响规律.试验结果表明,焊接温度和保温时间对接头质量有很大的影响.在本试验条件下,TG4钛合金添加Ni基合金为中间层扩散焊的最佳焊接工艺为焊接温度1 020℃、焊接...     

采用镍基合金为中间层的铁铬铝合金扩散焊研究

采用镍基合金作为中间层,在不同的工艺参数下对铁铬铝合金进行了扩散焊试验。采用金相显微镜观察接头区域的微观组织,并用万能材料试验机测试接头的拉伸性能,研究了扩散焊工艺参数对接头性能的影响规律。试验结果表明,焊接温度和保温时间对接头质量有很大影响,焊接压力仅在低温情况下才能明显提高接头焊接质量。在本试验条件下,铁铬铝合金添加镍基合金为中间层扩散焊的最佳工艺参数为:焊接温度1 020℃,焊接压力0 MPa,保温时间5 min。在最佳工艺条件下,接头焊接质量良好,接头的抗拉强度可达538 MPa,达到母材强度的70%。     

胫骨生物陶瓷复合材料的微结构增韧机理

扫描电镜观察显示胫骨是一种由羟基磷灰石和胶原蛋白组成的自然生物陶瓷复合材料.羟基磷灰石具有层状的微结构并且平行于骨的表面排列.观察也显示这些羟基磷灰石层又是由许多羟基磷灰石片所组成,这些羟基磷灰石片具有长而薄的形状,也以平行的方式整齐排列.基于在胫骨中观察到的羟基磷灰石片的微结构特征,通过微结构模型分析及实验,研究了羟基磷灰石片平行排列微结构的最大拔出能.结果表明,羟基磷灰石片长而薄的形状以及平行排列方式增加了其最大拔出能,进而提高了骨的断裂韧性.     

面向零件形状的计算机图形库的开发

论述了CAD技术中参数化设计的三种建模方法，重点介绍了基于特征的参数化建模原理。在此基础上，分析机械设计中的机构结构，归纳出其零件的几何特征构成。设计了机构CAD图形库，并提出了该图形库生成步骤和人机交互界面。     

FeCrAIW电弧喷涂层组织的致密化研究

采用激光辐照对FeCrAlW电弧喷涂层的组织进行致密化处理,借助扫描电镜和X衍射对涂层的组织进行了分析.测试了涂层的显微硬度.结果表明:涂层组织致密度提高,孔隙率明显降低.随着激光扫描速度的增加,涂层的显微硬度降低.在较低的扫描速度下,涂层与基体之间形成互熔区,涂层与基体之间产生良好的冶金结合.     

高等教育国际化与中国高等教育施化力培育

本文从化层、化型、化向与化力等方面考察高等教育国际化的应然本质属性 ,描述与分析中国高等教育在国际化潮流中表现出的发展态势 ,针对种种态势提出中国高等教育核心施化力培育战略 ,以使中国高等教育乃至世界高等教育真正地走向国际化     

Comparative analysis of functional possibilities of methods of pulse treatment of a melt

This paper describes the general features of the functional methods of electrohydropulse, pulse electrocurrent, and magnetic pulse treatment processes of the melt in order to positively vary its crystallizaton ability.     

Effect of solidification rate of the structure of alloys of the system Fe-W

Conclusion In alloy Fe-42% W atomized with a cooling rate during solidification within the limits from 5·10³ to 1·10⁵°C/sec with the maximum cooling rate (not less than 10⁵°C/sec) precipitation of -phase (Fe₇W₆) from the liquid melt is suppressed. In granules of alloy obtained with a high solidification rate it is possible to achieve total dissolution of tungsten in solid solution (42%). Subsequent heating causes precipitation of -phase in dispersed form.I. P. Bardin Central Scientific-Research Institute of Ferrous Metallurgy (TsNIIChERMET) Moscow. Translated from Metallovedenie i Termicheskaya Obrabotka Metallov, No. 9, pp. 34–36, September, 1990.