机载电子设备密封设计

机载电子设备要求更小、更轻和价格更低,同时,安装环境也更加恶劣.为满足塑封元器件抗恶劣环境要求,电子设备将设计成一个密封的腔体.而由于凝露现象和呼吸效应的存在,密封腔体需解决积水等问题.文中介绍了密封机箱的设计方法,解决了密封腔体带来的问题.     

水下机器人耐压电子舱设计与制作

耐压电子舱作为水下机器人电子元器件的重要载体,其结构设计、强度分析、密封及防腐技术是水下机器人开发设计非常关键的技术之一。本文从电子舱结构设计、材料选择、水密设计和防腐设计这几个角度介绍了水下机器人耐压电子舱的设计和制作,并成功应用于水下机器人潜水作业。     

防止翼缘板焊接变形的夹具

我厂是钢结构制作的专业厂家,在制作钢柱、钢梁过程中,通常采用下料→矫正(反变形)→组对→焊接→矫正→刷油工序。在组对焊接时,由于焊工的操作技术水平不等,所以在焊接过程中,有的翼缘板变形过大或过小,需进行矫正。为此,我们设计了防止翼缘板焊接变形的夹具,其结构如附图所示。     

核电厂DCS安全级设备中板卡无铅焊接可靠性研究

据了解目前国内核电厂数字化仪控设备中板卡的焊接多为有铅工艺,受到RoHS环保要求影响,大量的工业级电子元器件焊接端已无铅化,导致板卡的焊接使用有铅焊料焊接无铅元器件。因为两种合金材质的不同,所以工艺参数的范围不同。为了平衡这些差异使得工艺窗口变窄、工艺参数控制难度提高,使用无铅焊料焊接无铅元器件,提高焊料合金匹配度,拓宽工艺窗口,保证工艺稳定性是当前产品生产制造方面较为重要的需求。为了研究无铅焊接焊点的可靠性,通过对无铅焊接焊点质量、可靠性维度进行试验,依据试验数据评价无铅焊接焊点的可靠性,总结试验过程,形成一套无铅焊接焊点可靠性的验证方法。     

欧式天车主梁焊接工艺分析

正1.概述我公司作为国内大型起重设备的专业制作厂家,有着生产大型起重设备的设计及加工能力。但由于欧式起重机与传统的起重设备在结构上有着本质的区别:传统的起重机主梁比较宽,主梁上腹板与盖板的焊接是采用内外两侧清根焊透工艺方法,工人可进入主梁内侧进行焊接;而欧式起重机主梁宽度较窄,工人无法在主梁的内侧对主梁腹板与盖板进行焊接;同时由于欧式起重机与传统起重机的主梁与端梁的连接方式也有所不同,欧式起重机     

静电防护技术在电子产品装联中的应用研究

在常规电子产品装联中,会有时间长、完成率低、破损部件较多的现象。根据此现象提出基于静电防护的电子产品装联技术。首先对电子产品装联组成和质量控制进行叙述,对基于静电防护的电子产品可焊接检查和预处理进行设计,在可焊接检查过程中作为衡量元器件和PCB焊接部位能否进行准确焊接的重要标准,采用静电防护技术,通过静电防护操作台进行操作。并在安装过程中应用到静电防护技术,根据防静电安装元器件环境示意图可看出。最后对电子产品再流焊接和清洁度检测,检测成功符合标准一个产品的装联操作完成。为验证该方法的实用性,设计了对比实验,将基于简单静电防护技术的产品和为进行静电防护的产品与本文方法进行对比,通过对比得出,三组数据本文方法均有优势。     

SMT手工再流焊工艺研究

本文介绍了根据我所的 PCB设计和生产情况配置的由 OK公司的手工再流焊接工具组成的生产线 ,包括维修系统、热风焊笔、点胶机。利用这些工具进行了单、双面混装板上的 CHIP、SOIC、PL CC、QFP等元器件的焊装试验 ;确定了工艺流程、焊接工艺参数 ;规定了焊接后的外观质量要求 ;说明了可能产生的焊接缺陷 ;分析了产生缺陷的原因。     

电子元器件高精度自动装配与焊接系统

弥补SMT技术中腔体类电子产品元器件焊接的不足之处,采用高精度焊接机器人配合视觉系统实现分立电子元器件与表贴电子元器件的自动放置与自动焊接。     

气密封装激光焊接结构与工艺设计

激光焊接在气密封装中得到越来越广泛的应用,文章通过对使用激光焊接气密封装的产品结构、材料选择、镀层选择、设备结构、焊接工艺等进行分析,以期为气密封装组件的设计人员及工艺人员提供参考.     

天然气长输管线全焊接锻造球阀的密封研究

根据天然气长输管线对管线阀门密封性能可靠、耐腐蚀性、防火性以及长寿命等要求,对天然气长输管线全焊接锻造球阀的密封结构进行了研究,分别设计了双活塞效应阀座、双重密封结构和紧急救护结构,并应用密封理论给出了关键参数的设计计算公式,为天然气长输管线全焊接锻造球阀的开发与设计提供一定的理论依据。     

承压设备的带压引流焊接密封

介绍了承压设备在泄漏状态下进行带压密封的一种新方法——引流焊接法。论述了引流焊接法的基本原理，承压设备带压焊接的法律依据，允许带压焊接最小壁厚的计算方法，引流器的强度计算公式。给出了管式、板式和盒式三种引流器的结构形式，12条带压引流焊接操作注意事项。并给出3个典型的成功实例论证了带压引流焊接密封技术在承压设备泄漏事故中的应用效果。     

关于XC系列台式仪器的热设计

一、前言 xc系列台式仪器是全晶体管化和部分集成电路组成的电子线路。该仪器中的电子元器件的工作温度与设备的可靠性有着密切的关系。对电子设备应该进行必要的热设计,以保证它在合适的温度中工作。为了使仪器有合乎要求的热特性,有许多规范规定了电子元器件的允许温度。事实表明:电子元器件的故障率随元件温度的升高,呈指数关系而增加。电子设备线路的性能,则     

电子元器件远程检测平台的设计研究

针对主要的二端口电子元器件的检测,从电子元器件物理参数检测的信息化检测方法上入手,设计了一个电子元器件远程检测平台。系统平台前端设计了一个检测智能适配器,可自动识别检测元器件种类,并根据不同检测要求实现不同种类二端口元器件的检测。并实现通过系统网络接口上传检测数据到远程服务器端,结合网络端的应用平台软件实现电子元器件检测的信息化处理。该系统有效提升了传统电子元器件检测的信息化水平及工作效率,并能够为企业及相关部门服务。     

相控阵雷达天线阵面过线管孔密封研究

相控阵雷达天线阵面上的电缆或水管在穿过阵面箱壁时的过孔处易引发阵面漏水问题,为了解决这一问题,总结了目前已有的可应用于过线管孔处密封的技术,指出采用模块化密封系统是一种密封可靠、安装更换与扩容方便、外形美观的密封方式,并采用了模块化密封系统中焊接与螺接形式的密封件分别制造了试验件,进行了淋雨试验.试验表明,焊接形式的密封件不易发生螺接形式中由于密封垫片选型设计不当导致的漏水问题,且节省安装空间,是一种适于天线阵面上过线管孔处的密封方式.天线阵面在实际设计过程中,可根据密封与成本等要求灵活选用各种密封方式,但在有严格的密封要求、便于安装更换与扩容等情况下,宜优先采用焊接形式的模块化密封系统.     

大尺寸导电密封环设计试验

针对导电密封环的设计需求,通过对密封环缩比件进行结构方案、弹性元件补偿能力、密封环导电性能、金属焊接波纹管制作、密封端面加工技术的分析研究及试验,解决了大尺寸导电柔性密封环的密封结构设计、弹性元件制作、密封环研制等关键技术,试验结果表明,密封环缩比件在环境试验条件下满足高可靠、导电性、柔性、密封性等要求,并在此基础上成...     

高温不锈钢衬里换热器的制造技术

结合高温不锈钢衬里换热器的技术特性、结构特点和材料要求,从设备的主要部件制作工艺、焊接工艺、热处理工艺、无损检测要求和耐压试验等方面进行了阐述和总结,并根据实际情况提出了一些建议,以便为相关类型设备的设计、制造和工程应用提供一些经验参考。     

一种空轨车辆车顶电气箱结构设计与散热分析

新一代悬挂式空轨不同于常规轨道交通车辆,车下无法安装设备,车内封闭空间小,因此将控制设备元器件集成于电气箱内,安装于车顶。车顶电气箱直接暴露在车外环境中,对箱体的散热与密封要求高。现提出一种用于空轨车辆电气箱的优化结构设计,并对其进行了散热分析,结果表明,优化后的箱体结构有良好的密封及散热降温效果。     

导热环氧树脂灌封料的研制

1概述高压电子元器件目前大多采用环氧树脂复合物进行温封,由于目前该设封料导热效果差,导致电子元器件在工作时热量不易散出,从而造成体系温度升高,环氧波封层软化,绝缘电阻下降,使电子元器件达不到长期稳定的使用效果,机载预警雷达,由于体积、重量要求苛刻,其电子器件往往设计在高频、高压下工作,又要求其具有高可靠性,平均无故障工作时间长,为此我所提出研制导热性能良好,抗电强度高的环氧树脂祖封料以满足机载预警雷达上电子元器件使用。导热海封料研制的重点是在导热性、绝缘性,除了导热性、绝缘性外,同时还要考虑工艺…     

高温度环境下大功率PCB板的设计

多层PCB在电子插件和设备中使用广泛。随着电子产品的轻薄小型化、高性能化,导致电路板级散热问题愈发严重,在高温度环境下,按以往粗放型设计方式无法满足设计要求。主要探讨了大功率印制板的设计方法,提出了一种新型的多层印制电路板(PCB)热设计方法。根据印制板上器件的功耗进行理论计算和仿真分析,有效降低印制电路板级温度,具有较好的实用性,使得元器件降额设计达到要求。     

钢管环缝焊接生产线的PLC控制

钢管的对焊在锅炉、石油等行业有着广泛的应用。根据钢管对焊的工艺特点及生产批量要求,目前在工程实际中广泛采用CO_2气体保护焊,以充分发挥其焊接成本低,焊接变形小,节能及便于组织流水线生产,以充分发挥CO_2气体保护焊生产效率高的优点。 以往的焊接生产线主要采用由“与非门”、“RS”触发器等电子逻辑元器件及继电器组成的步进