电路板绿色制造技术探讨（4）

（接上期）5．2循环利用（Reuse）循环经济的中心环节就是得到最有效、最充分的利用,最大限度的减少废弃物的排放,科学合理的重复利用资源。印制电路板的生产工序多,制造流程长,要实现资源的综合利用,应组织跨部门、跨行业的综合开发,从整体布局入手,综合考虑各工艺的要求,使资源的利用发挥最大的效益。     

浅议印制电路板蚀刻废液实用再生技术

目前印制电路板蚀刻废液的再生及循环利用,已受到工业界的广泛关注。简要介绍、分析了两种蚀刻废液实用的再生技术。酸性蚀刻废液膜电解技术可同时实现酸性蚀刻废液再生和铜回收,节约大量的氧化剂和盐酸;碱性蚀刻废液萃取-电积技术再生的同时,也可以回收铜。蚀刻废液再生可实现资源最高效的循环利用,预计具有较广阔的应用前景。     

绿色电感元件制造技术探讨

分析了制造业对环境的影响,介绍了绿色制造的概念及内涵,研究了产品从设计、材料选择、生产、包装、使用到废弃处理整个生命周期中的绿色制造关键技术。     

电路板绿色制造技术探讨（3）

3．2．3废弃物无害化原则 PCB原材料和制程的设计要避免有害物质的使用。目前在无铅化和无卤化的前提下,许多新型材料也在研发和试用之中,如利用可循环使用的工程塑料代替环氧树脂,可生物降解的环保材料也在研发之中。另外,非甲醛化学镀铜、无氰镀铜、无氰镀金等多项低毒性制程要尽快推出。     

电路板绿色制造技术探讨（2）

1.1厂区规划 根据国家环境保护的法律法规及可持续发展战略,包括国家的产业政策、技术政策、能源政策、环保政策等,对能源、水资源、土地资源的综合利用;结合我国国情,尽量采用先进的、成熟的、适用的技术,     

PCB制造新技术使PCB制造成本便宜50％

据《印制电路技术与标准通讯》报道，瑞典Cuptronic公司研制成功的一种新的PCB制造技术，该新技术是使铜牢固的生长到基板上而制成电路板，不再需要应用蚀刻工艺，没有蚀刻废液的产生所以更加环保。另外它减少铜了的使用量，能使用更廉价的基材，简化生产，降低生产成本50％，增加产量。     

绿色制造技术在机械制造领域的应用分析

当前的绿色制造技术在生态工业以及社会的制造业中的应用是十分广泛而全面的。这种绿色制造和生产工业需要在整个创作环节中考虑其作品的整体生命周期,并且也要十分注重把这类产品在其生命周期里对环境负影响降到最低,可以最大化地利用现有的资金和材料,不会造成浪费。众所周知,制造领域一直是我国得以持续性发展的重要命脉,并且也会对我国的经济发展以及科技创新造成直接的影响。文章正是基于对当前绿色制造技术概念分析,以及对机械制造领域的深入探究,进而提供一些关于绿色制造技术在机械制造领域的应用分析,以期能够为相关的技术人员提供一定的借鉴与帮助。     

探究智能制造技术对绿色低碳产业转型升级的促进作用

为探究智能制造技术与制造产业绿色低碳转型发展之间的关联与融合作用,促进智能制造技术能够在产业绿色低碳转型升级过程中发挥更大作用,对智能制造相关技术以及企业绿色低碳发展相关经济学理论进行研究,寻找二者相融合的关键要素,指出智能制造技术能够在制造产业生产效率提升、产业生产模式创新、产业节能以及制造产业绿色低碳转型中发挥重要的促进作用,并针对相关内容进行说明与分析,以期为相关人员提供参考。     

板级电路可制造性分析及虚拟设计技术(待续)

板级电路可制造性分析及虚拟设计技术是一项前沿技术,是提高电路设计质量,加快产品研制周期,实现一次设计成功,建立电子装备快速反应平台的必由之路.在详细论述了印制电路板设计可制造性分析、人工评审的现状及可制造性分析软件系统应用的基础上,提出了开展"印制电路板电气互联可制造性虚拟设计"的必要性及实施方案.     

电子装联技术论坛板级电路可制造性分析及虚拟设计技术(待续)

板级电路可制造性分析及虚拟设计技术是一项前沿技术,是提高电路设计质量,加快产品研制周期,实现一次设计成功,建立电子装备快速反应平台的必由之路。在详细论述了印制电路板设计可制造性分析、人工评审的现状及可制造性分析软件系统应用的基础上,提出了开展“印制电路板电气互联可制造性虚拟设计”的必要性及实施方案。     

电路板绿色制造技术探讨（1）

文章主要是从大环境出发,介绍目前环境的现状和所面临的挑战,分析PCB生产从前端设计、生产制造到废物处理等过程中的环保绿色制造理念,阐述一个绿色制造的全过程系统,为实现绿色制造提供指导依据。     

埋入电容式多层印制板的研制

研究埋入电容多层板的制作工艺。通过试验验证电容容值与电容设计方法的关系,多层板生产流程中层压、热风整平工序对电容容值的影响;通过热冲击试验、老化试验等试验验证了埋入电容的容值在环境试验中的稳定性。通过一系列试验验证了埋入电容具有高温稳定性,可以在多层板内实现多个埋置电容层。可靠性试验证明埋置电容具有很好的稳定性和很高的可靠性。     

非对称性HDI板制作与控制

介绍一种难度较高、非对称性的HDI板件的制作和控制,对这种非对称性的HDI板件,从设计、选料、到整个流程的制作,进行粗略提示和介绍,说明制作该类型的板件,PCB厂家需要从那几个方面进行考虑、控制,需要采取什么措施等。文章通过实例,提出作者的一些制作和控制方法。     

测试仪综述

主要介绍当前用于检测组装后ＰＣＢ的缺陷和故障的测试仪。以电气接触为手段,以在线测试仪为代表的电气测试仪除了能够测试制造过程的缺陷和故障以外,还能够测试ＰＣＢ的某些电气性能,因而得到了广泛的应用。但是,电气测试仪将面临高密度ＰＣＢ和甚高频电路的挑战。ＡＯＩ检测和仪和Ｘ射线检测仪是近年来发展起来的,以非接触方式对ＰＣＢ进行成象,然后进行图像处理来辨别缺陷和故障,在高密度ＰＣＢ和甚高频电路测试中受到欢迎     

浅述表面活性剂在印制电路板制造中的应用

表面活性剂以其特有的降低表面能特性,分散、悬浮及润湿、渗透作用在电子工业中的应用越来越广。文章简述了表面活性剂的定义、结构和分类,重点介绍了表面活性剂在印制电路板清洗、PTH、和电镀等工序中的一些应用。     

精细印制电路板的丝网模版制作要求

本文综述了精细印制电路板的丝网模版的制作要求,从图像的再现性、丝网模版厚度和分辨率三方面进行讨论,并对影响质量的因素进行了概要的分析。     

高层数刚挠板的研制

文章重点讨论了高层数刚挠板制造中的工艺难点，并结合生产控制要求提出了对应解决方法。