共查询到18条相似文献,搜索用时 265 毫秒
1.
黄俊皓叶晓军熊胜虎李红波袁晓柳翠 《微纳电子技术》2018,(7):521-525
通过液相化学还原法制备了纳米银颗粒,纯化后通过X射线衍射(XRD)和能量色散谱(EDS)分析证明得到了结构完整、较为纯净的纳米银颗粒。将其制备为纳米银导电墨水,墨水的粒度分布窄、平均粒径约为25 nm、分散性好,表面张力为32.13 dyn/cm(1 dyn/cm=0.001 N/m)、黏度为4.66 mPa·s,符合喷墨打印对于墨水的要求。将墨水喷印在聚酰亚胺(PI)基材上,分别在125,150,175,200和225℃下烧结30 min,然后测量导电线路的电阻率,发现150℃下烧结电阻率为5.72×10-4Ω·cm,已满足电子电路印刷需求,随着烧结温度的提升,电阻率也不断下降,225℃下烧结,电阻率达1.53×10-5Ω·cm;同时对其烧结过程进行了分析,探究了导电线路中不导电组分的挥发及纳米银的熔融程度对电阻率的影响。 相似文献
2.
喷墨印制PCB用新型纳米银导电油墨的研发现状及趋势 总被引:5,自引:1,他引:4
喷墨打印加成法制造电路板,可明显改善传统减成法效率低、成本高、污染重等缺点,因而受到业内广泛关注。该方法所使用的新型功能材料纳米银导电油墨,因具有烧结温度低、导电性能好等优点,近年来成为全球电子油墨行业的研发热点之一。文章详细介绍了纳米银油墨在印制电子产品电路制作领域的应用,并对喷印纳米金属油墨的技术要求、纳米银油墨的特点及主要不足进行了评述,重点展示了全球纳米银油墨的产品开发动态,同时对新型喷印纳米金属油墨的制备与研发提出了一些建议。 相似文献
3.
纳米银有多种形态,高导电率的纳米银应具有片状结构,同时复合有部分小颗粒的球形纳米银。本文利用AgNO3和H2C2O4溶液反应使Ag2C2O4沉淀,分析草酸银的热分解行为,研究了分散性较好的球形纳米银晶状体颗粒的制备方法。实验表明:在配位剂三乙醇胺、DMF和分散剂PVP的存在下,利用AgC2O4的自身氧化还原性,在85℃左右加热4 min可得到球形纳米银晶粒,将其分散在乙醇中并混入之前制备好的片状纳米导电银浆中进行烧结,其导电效果好于结构单一的纳米银浆。 相似文献
4.
本论文针对柔性导电复合材料的导电性差和柔性差这两个亟需同时解决的关键问题,分别从导电填料的柔性化及降低填料含量两方面着手,首先以DNA大分子链作为模板,制备了大小均一、链状排列的柔性纳米银链及纳米银链/聚氨酯柔性导电复合材料。采用紫外-可见吸收光谱(UV-vis)、透射电镜(TEM)对纳米银链进行了表征. 研究发现,当保持填料总含量一定,纳米银链的含量为4 wt%时,复合材料的电阻率及形变下的电阻变化率达到最佳值,分别为2.13×10-4 Ω cm和3.6. 利用扫描电镜对(SEM)对纳米银链导电复合材料的界面结构进行了表征,探讨了纳米银链增强导电复合材料导电性及柔性的机理;以纳米银链为单一填料时,导电复合材料具有优异的柔性. 分别采用机械共混法及泡沫模板法制备了两种不同的纳米银链导电复合材料,对其导电性能进行了研究. 结果发现,泡沫法制得复合材料可以在低填料含量下达到更高的导电性,当纳米银链含量为60 wt%时,方阻为56 Ω/sq,低于共混法制得填料含量为65wt%时的导电复合材料(98 Ω/sq). 相似文献
5.
文章介绍了高精度数码喷墨打印技术的设备,材料和打印工艺及其在印刷电子上的应用。重点介绍了纳米银墨水的结构、性能、烧结条件和电性能以及打印性能及其在制备导电线路上的应用,探讨了喷头孔径及基材的表面性能对打印线路的影响。最后,介绍了挠性PCB的打印。 相似文献
6.
7.
8.
9.
《电子元件与材料》2018,(4):1-11
喷墨印制电子技术是一种无接触式、无压力、无需印版的电子产品制造技术。因具有制造速度快、环境友好、工艺过程简单、成本低、功能多样化、基材适用性广以及定位精确等特点受到人们的广泛关注,成为电子制造产业发展的新方向。导电墨水作为导电图形的基础材料,是印制电子技术发展的瓶颈,直接影响着电子产品的性能及质量。本文介绍了喷墨印制用导电墨水的导电机理、物理参数,以及碳系和银系墨水、液体金属墨水等的最新研究进展,并分析了导电墨水在RFID、PCB电路、太阳能电池、有机发光二极管、薄膜晶体管等领域的应用概况。分析表明,目前导电墨水的制备技术已取得一定进步,但相关的制备理论不成熟,缺乏优良的助剂和价格适宜的喷墨印制设备,未来急需开发具有低处理温度、高稳定性的喷墨印制导电墨水。 相似文献
10.
11.
12.
13.
环氧树脂–银粉复合导电银浆的制备 总被引:3,自引:1,他引:2
导电油墨(导电银浆等)是以全印制电子技术制作印制电路板的关键材料。研究了以环氧树脂为连结剂、自制超细银粉为填料、聚乙二醇等材料为添加剂的复合导电银浆配方及制备方法。研究获得的最佳配方为:w(银粉)为70%~80%,其他各组分之间的质量比ζ(环氧树脂∶四氢呋喃∶固化剂∶聚乙二醇)=1.00∶(2.00~3.00)∶(0.20~0.30)∶(0.05~0.10)。在最佳配方范围内,复合导电银浆室温固化后电阻率小于100Ω/cm,有机物挥发少,对环境友好,符合实际应用要求。 相似文献
14.
15.
16.
银粉的形状对低温固化导电银浆导电性能的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了银粉含量、形状、表面处理工艺对低温固化导电银浆导电性能的影响。结果显示,最理想的银粉质量含量在65%~70%之间。同时,鳞片状银粉和球形粉的混合体制成的浆料导电性能最佳。另外,最好的固化条件是150℃、2 h。 相似文献
17.