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研究了以Met和DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺,通过探讨镀液组成及工艺条件对镀层外观质量的影响,确定了最佳电镀工艺。测试了镀液的阴极电流效率、分散能力、覆盖能力,以及银镀层的微观形貌和结合强度等。测试结果表明,该无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的相关指标,有望成为氰化物镀银的替代工艺。 相似文献
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<正>"剧毒氰化物是全社会的安全隐患,广东电镀业‘弃氰’已是大势所趋。"前不久在深圳举行的中国电子电镀专家委员会第十五届年会上,多位电镀业资深专家联袂倡议:广东省宜率先实现"弃氰"。 相似文献
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无氰电镀工艺技术现状 总被引:6,自引:0,他引:6
1前言 氰化物作为配位化合物电镀液的配位体是电镀工业中的重要原料,为世界各国所普遍采用.但氰化物又是剧毒化学品,其制死量仅仅为5 mg,并且一旦吸收就根本无法救治.而氰化物电镀液中的氰化物含量少则十几克,多达一百多克,工作槽的液量少则几十升,多达几千升甚至上万升,使得这些电镀的排水中含有氰根而对环境造成污染. 相似文献
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以无氰镀锌槽液体系为对象,系统地研究脉冲电镀技术在紧固件产品中的初步应用。通过外观检查、镀层厚度检测、耐盐雾腐蚀性能测试、氢脆性能测试以及微观组织检测等方法,全面对比分析脉冲电镀技术与直流电镀技术在无氰镀锌层中的应用效果。结果表明,在无添加剂的条件下,脉冲电镀技术与直流电镀技术均无法满足标准对紧固件镀锌层的外观质量要求。在有添加剂的条件下,脉冲电镀技术制备的镀锌层在电镀速率、耐蚀性能等方面较传统的直流电镀技术具有一定的优势,但在氢脆性能方面并无明显的优势。 相似文献
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传统的氰化物镀铜工艺会对环境造成极大的危害,钛合金无氰镀铜技术具有较高的研究价值。采用无氰化物硫酸盐镀铜技术在TC4钛合金表面制备铜镀层,利用扫描电子显微镜和能谱仪对其镀层形貌、成分、结合力、磨损形貌进行分析,并利用电化学方法和摩擦磨损试验研究其抗蚀性与耐磨性。结果表明:无氰化物镀铜技术在TC4钛合金表面电镀铜可获得表面均匀致密,结合力良好的镀层;TC4钛合金表面电镀铜后,摩擦因数由0.520降至0.381,可见钛合金表面铜镀层通过减摩作用能有效的改善和提高其耐摩擦磨损性能。TC4钛合金镀铜和未镀铜表面均存在钝化区,两者维钝电流密度分别为1×10-2 A/cm2和4×10-5 A/cm2,均有较好的抗腐蚀性能,TC4钛合金镀铜后的表面抗腐蚀性能较基体有所降低。 相似文献
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黄金氰渣中含有大量高毒性氰化物,为保护环境必须对其进行脱氰处理。首先对氰渣的工艺矿物学进行研究,然后使用三种化学氧化法进行脱氰处理。研究发现,该氰渣中主要含有元素Si,S和Fe。黄铁矿是渣中主要的金属矿物,其产生的铁络合氰化物给脱氰过程造成困难。氰渣中矿物粒度超细,单体解离度高。在H2O2氧化过程中,自分解和副反应导致H2O2大量消耗。在Na2S2O5-空气氧化过程中,由于Na2S2O5与O2发生反应,因此整个脱氰过程耗时较长。Na2SO3氧化法是一种无充气装置的脱氰新方法。当pH为9.0,Na2SO3添加量为2.0 g/L,反应90 min后尾渣中氰化物含量降至国家标准水平。 相似文献
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一、前言我国镀锌工艺的发展较快,从五十年代的氰化物镀锌到六十年代的无氰铵盐镀锌,变革不小,而到八十年代,尤其是近几年,电镀行业与研究单位搞了很多新工艺新技术,有些已接近国际先进水平,无铵微酸性钾盐光亮镀锌也同国外一样,在我国各地蓬勃开展了这方面的研究工作,部分厂已试用,我厂采用了上海轻工业研究所等单位研究的无铵钾盐镀锌新工艺,经二年左右时间的生产实践,发现冬天镀液不结晶,即使自来水已结冰的情况下,仍能电镀出基本合格的镀层,其余时间则一直能获得光亮镀锌层,镀后用本厂试行的低铬酸彩色钝化,质量比较稳定,现介绍于下。二、镀液配方与工艺操作 1.配方为: 氯化锌 ZnCl_2 50~100克/升 相似文献