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研究了甲磺酸电镀Pb-Sn合金的电解液组成,讨论了主盐、游离酸、稳定剂的质量浓度以及阴极电流密度对Pb-Sn合金镀层中Sn含量的影响。采用Hull槽试验方法确定了甲磺酸电沉积Pb-Sn合金镀层的阴极电流密度范围。根据研究结果确定了甲磺酸体系电镀Pb-Sn合金润滑镀层的工艺规范。 相似文献
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甲基磺酸盐在锡及锡基合金镀层中的应用现状 总被引:3,自引:0,他引:3
介绍了甲基磺酸(MSA)盐镀液体系的特点。分析了电镀锡及可焊性锡合金镀液的主要成分及特点,介绍了MSA体系在电镀锡钢板中的应用。对比了电镀无铅镀层和Sn–Pb合金镀层的性能,给出了电镀及化学镀锡及锡基合金的工艺配方及操作条件。 相似文献
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黑色镀层已从功能性镀层逐渐扩大至装饰性镀层。本文介绍了获得黑色镀层的电镀工艺,包括单金属电镀(黑镍、黑铬)、二元合金电镀(锡镍、镍钴、镍钼)和三元合金电镀(锡镍铜),认为黑色锡镍、锡镍铜镀层具有很大的发展前途。文中附表具体列出了各工艺的配比与工艺条件。 相似文献
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通过对镀液组成及电镀参数的研究,确定了电沉积Zn-Ni-Co三元合金的工艺条件,获得的三元合金镀层其耐蚀性明显优于Zn-Ni合金镀层,且随钴含量增加耐蚀性增强。 相似文献
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电镀镍-磷合金的研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
对电沉积镍-磷合金的工艺与性能进行了综述,包括镀液成分、镀覆条件、阳极组成等工艺条件的研究现状,并介绍了合金镀层的物相结构、非晶态与晶态之间的转化和不同成分的镀层的硬度、耐磨性、耐蚀性及影响这些性质的因素。 相似文献
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铝及其合金电镀预处理工艺概述 总被引:1,自引:0,他引:1
列举了8种常用铝及其合金电镀预处理的典型配方及工艺.系统地概述了铝及其合金电镀预处理的应用状况,包括工艺条件、镀层性能、镀液特点等,且指出了每种工艺的镀液性能和镀层质量的优劣,并对铝及其合金电镀预处理的应用与发展进行了展望. 相似文献
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Ni—P合金电镀及其析氢电催化性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文研究以钛和铁为基体的Ni—P合金电催化阴极的制备及合金镀层的工艺条件、电沉积机理、镀层的结构、性能的研究。得出电沉积Ni—P合金在沉积速度、镀液维护、镀层结合力强、耐腐蚀性强、耐磨性能等许多方面与化学镀Ni—P合金工艺相比具有明显的优越性。 相似文献