真空开关触头材料的开发现状与进展（续）

真空开关触头材料的开发现状与进展（续）李炳荣（天水长城电工合金材料厂天水７４１０００）２．３铜铬触头材料Ｃｕ—Ｃｒ触头材料是七十年代中期由美国西屋、英国ＥＥＣ公司率先研制成功的新型真空触头材料。近几年国内在借鉴引进技术的基础上，也得到了迅速的发展。Ｃ...     

Nb－Cr共渗层组织结构与性能研究

本文研究了Ｔ１０钢盐浴法铌铬共渗（Ｎｂ－Ｃｒ共渗）的盐浴、渗层组织结构和性能。试验表明：Ｎｂ－Ｃｒ共渗层组织致密，与基体结合牢固，其组成相主要是ＮｂＣ和（Ｃｒ，Ｆｅ）７Ｃ３，渗层具有优良的综合性能。     

Nb—Cr共渗层组织结构与性能研究

本文研究了Ｔ１０钢盐浴法铌铬共渗（Ｎｂ－Ｃｒ共渗）的盐浴、渗层组织结构和性能。试验表明：Ｎｂ－Ｃｒ共渗层组织致密，与基体结合牢固，其组成相主要是ＮｂＣ和（Ｃｒ，Ｆｅ）７Ｃ３，渗层具有优良的综合性能。     

真空开关触头材料的开发现状与进展

该文综述了真空开关触头材料的开发现状，并对其发展作了论述。指出１Ｃｕ—Ｗ触头较普遍应用于真空接触器与负荷开关；２Ｃｕ—Ｃｒ触头因具较多的优良特性已成为当前真空断路器的最佳触头。为了弥补Ｃｕ—Ｃｒ材料的不足，开发了添加其它元素的Ｃｕ—Ｃｒ系触头。然而为全面满足真空开关电器的发展，开发出高性能的触头材料则是触头材料研究者迫切需要进一步探索的方向     

影响铬在急冷铜合金中溶解度的因素

探讨了影响铬在急疹Ｃｕ－Ｃｒ－０．０５Ｚｒ合金中溶解度的因素，结果表明，铬在该合金系单相因溶体中的溶解度随冷却速度的加快而增大，从而导致合金硬度的线性提高。而结晶过程中铬的析出，明显降低铬在过饱和固溶体中的极限溶解度。     

电火花加工用钨铜电极制造工艺研究

采用冷等静压（ＣＩＰ）成型→烧结→熔渗→热等静压（ＨＩＰ）处理工艺制取高密度蒿性能电火花加工用ＷＣｕ电极材料。热等静压处理使ＷＣｕ电极性能有较大幅度的提高。     

模具钢H13熔盐Cr－RE共渗的组织结构与耐磨性能研究

研究模具钢Ｈ１３熔盐Ｃｒ—ＲＥ共渗对表面显微组织特征及其性能的影响，渗剂中加入适量稀土可使渗速提高２０％～５０％，Ｃｒ－ＲＥ共渗优于单一渗Ｃｒ，可明显提高模具表面硬度、抗氧化能力和耐磨性能。     

模具钢H13熔盐Cr—RE共渗的组织结构与耐磨性能研究

研究模具钢Ｈ１３熔盐Ｃｒ－ＲＥ共渗对表面显微组织特征及其性能的影响，渗剂中加入适量稀土可使渗速提高２０％－５０％，Ｃｒ－ＲＥ共渗优于单一渗Ｃｒ，要明显提高模具表面硬度，抗氧化能力和耐磨性能。     

掺杂MgO陶瓷的超高频介电损耗特性

本文研究以ＺｒＯ２为母相，掺杂ＭｇＯ的混合烧结陶瓷材料对于Ｘ－Ｋｕ波段超高频电磁波的反射衰减特性。采用微波矢量网络分析仪扫频测试结果表明：纯ＭｇＯ和纯ＣｒＯ２陶瓷材料对Ｘ－Ｋｕ波段的电磁波的反射衰不如ＺｒＯ２＋ＭｇＯ混合烧结陶瓷。对ＭｇＯ加入ＣｒＯ２后改变混合烧结陶瓷的介电特性进行了分析，认为ＭｇＯ使ＺｒＯ２中的带电缺陷增加以及使ＺｒＯ２母相的晶体点产生较大的畸变是提高ＭｇＯ＋ＺｒＯ２混合烧结...     

高性能电极材料的等静压技术

叙述了制取高性能电火花加工钨铜电极的制造方法。制造工艺采用冷等静压成型－烧结－熔渗－热等静压处理几个步骤。热等静压处理使钨铜电极材料性能有较大的提高。     

钢-铜铅合金烧结双金属柱塞缸体的研制

以４５＃钢为基体，以烧结铜铅合金为摩擦层，研究了双金属结合状态、烧结过程铅析出机理以及提高双金属结合强度和铜铅合金层物理机械性能，避免铅析出、铅偏析的工艺。本研究烧结铜铅合金层组织晶粒细小，铅分布均匀，相对密度９０％以上，抗拉强度≥１５０Ｎ／ｍｍ２，硬度ＨＢ为７０，具有良好的减摩性和耐磨性，双金属结合区为Ｆｅ、Ｃｕ互相扩散的冶金结合，双金属剪切强度≥１２０Ｎ／ｍｍ２。对比试验表明，本研究双金属柱塞缸体性能优于浇铸缸体。     

化学镀Ni－Cu－P／Ni－P双层合金的工艺及镀层结合力研究

着重探讨了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金的镀液组成以及化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ／Ｎｉ－Ｐ双层合金的工艺条件，并采用弯曲法研究了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ／Ｎｉ－Ｐ双层镀层的结合力。结果表明，当Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金镀液中的络合剂含量超过其镍盐含量的两倍时，即可抑制置换铜反应的发生，而实现镍、铜离子的共沉积，从而获得良好质量的Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ镀层和Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ／Ｎｉ－Ｐ双层镀层。化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ／Ｎｉ－Ｐ双层镀层因具有相对较佳的内应力分布状态，而有优越的镀层结合力。研究表明，双层化学镀是提高Ｎｉ－Ｐ镀层结合力的一条有效途径。     

固体法稀土C—N共渗的研究与应用

本文研究了稀土化合物在固体碳氮（Ｃ－Ｎ）共渗中的作用。实验结果表明：５￣７％的稀土化合物添加到固体Ｃ－Ｎ共渗剂中，可提高渗速３０％以上，且硬度提高，耐磨性改善，代替固体渗碳应用于铬铝耐火砖模板，可提高使用寿命两倍以上。     

稀土元素对铜-铬触头材料显微组织和电击穿性能的影响

对加入不同含量稀土元素(RE)的铜-铬触头材料在10 Pa真空条件下的电击穿性能进行了研究;通过对比不同稀土元素含量铜-铬触头材料的显微组织和电击穿前后硬度值的变化,分析了铜-铬触头材料的击穿机理。结果表明:稀土元素的加入能显著细化晶粒,并能提高材料的耐电压强度,加入质量分数为0.20%RE比加入0.06%RE更能细化铜-铬合金晶粒,其耐电压强度和硬度的提高也更明显;稀土元素的加入有利于电弧的熄灭。     

稀土元素对铜-铬触头材料显微组织和电击穿性能的影响

对加入不同含量稀土元素（RE）的铜-铬触头材料在10Pa真空条件下的电击穿性能进f行了研究;通过对比不同稀土元素含量铜-铬触头材料的显微组织和电击穿前后硬度值的变化,分析了铜-铬触头材料的击穿机理。结果表明：稀土元素的加入能显著细化晶粒,并能提高材料的耐电压强度,加入质量分数为0．209／6RE比加入0．06％RE更能细化铜-铬合金晶粒,其耐电压强度和硬度的提高也更明显;稀土元素的加入有利于电弧的熄灭。     

添加微量锰元素对Cu—Zn—Al形状记忆合金性能的影响

本文研究了添加微量锰元素对Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ形状记忆合金性能的影响。得出：锰元素的加入，降低了Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金的相变温度，提高了Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金的形状记忆性能，使Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金的形状记忆性能，使Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金的强度下降，塑性提高。     

液相烧结Mo—Cu合金的研究

本文研究了Ｍｏ－Ｃｕ混合粉压坯在不同温度下液相烧结合金的部分性能和烧结机理。经ＴＥＭ，ＳＥＭ组织观察以及电子探针成分分析表明，烧结过程中Ｍｏ在粘结相Ｃｕ中有溶解－析出现象，并发现在Ｍｏ晶粒表面形成一定比例的Ｍｏ－Ｃｕ浓度梯度过渡层。合金晶粒细小，且组织均匀，最佳烧结温度为１３００￣１３５０℃。     

液相烧结Mo－Cu合金的研究

本文研究了Ｍｏ－Ｃｕ混合粉压坯在不同温度下液相烧结合金的部分性能和烧结机理。经ＴＥＭ，ＳＥＭ组织观察以及电子探针成分分析表明，烧结过程中，Ｍｏ在粘结相Ｃｕ中有溶解－析出现象，并发现在Ｍｏ晶粒表面形成一定比例的Ｍｏ－Ｃｕ浓度梯度过渡层。合金晶粒细小，且组织均匀，最佳烧结温度为１３００～１３５０℃。关键词     

氩弧熔覆层的强化和耐磨性

采用氩弧熔覆工艺在Ｑ２３５基材上熔覆Ｎｉ３５Ｂ－ＳｉＣ、Ｎｉ３５Ｂ－Ｃｏ包ＷＣ、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ－Ｂ系合金,比较各种材料的熔覆层的显微组织、物相形貌、相结构和力学性能。研究了熔覆层的强化与熔覆材料之间的对应关系,证明超细网状的合金化合物更有利于提高熔覆层的耐磨性。     

自蔓延高温合成铝基复合材料研究

采用真空自蔓延高温合成和熔融金属渗入技术结合的工艺制备了致密的铝基复合材料。研究了预热温度对Ａｌ－Ｃｒ２Ｏ３燃烧体系绝热温度、燃烧速度以及最终铝基复合材料组织、性能的影响；同时就溶渗压力对铝基复合材料组织、性能的影响也作了研究。结果表明，随预热温度的升高（≤２００℃），材料组织均匀化，硬度、耐磨性提高；随熔渗压力的增加，铝基复合材料的性能优化；铝基复合材料的耐磨性远优于基体材料。