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利用差式扫描量热法和凝胶化试验,并借助外推法确定环氧树脂/酸酐体系样品的阶梯固化工艺。采用索氏萃取器方法,研究现有固化工艺和阶梯固化工艺以及现有冷却工艺和缓慢冷却工艺对体系的固化度的影响。结果表明:该体系的反应温度范围为79℃~193℃,固化温度范围为108℃~148℃,固化的峰顶温度为132℃。由此确定的阶梯固化工艺为:0.5 h内由室温升温至(110±2)℃,保温1 h;15 min升温至(130±2)℃,保温3 h;15 min升温至(150±2)℃,保温3 h。阶梯固化工艺、缓慢冷却工艺较现有固化工艺、现有冷却工艺均能提高环氧树脂体系的固化度。以阶梯固化工艺固化、缓慢冷却工艺冷却得到的环氧树脂体系的固化度可达到98.43%。 相似文献
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环氧树脂浇注开裂性研究 总被引:3,自引:0,他引:3
环氧树脂浇注过程中,固化物的耐开裂性是一项重要指标,直接影响到产品的性能。本文从固化剂、促进剂、填料和 固化工艺四个方面对浇注的开裂性进行分析,从而得出一些重要结论。 相似文献
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环氧树脂固化物耐开裂因素的研究 总被引:3,自引:1,他引:3
本文从树脂,填料,增韧剂三方面分析其对环氧树脂固化物耐开裂性能的影响,通过一系列实验数据,得出如下结论,通过改善树脂性能,采用活性或熔融硅微粉填料,加入性能良好的增韧剂可用效地提高固化物的耐开裂性能。 相似文献
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残余应力是制约环氧树脂/酸酐绝缘材料及其浇注绝缘件性能进一步提升的关键因素之一。本文针对酸酐固化环氧树脂绝缘材料体系的内部残余应力展开研究,制备了环氧树脂/酸酐绝缘材料样品,采用电测法测量固化产物的残余应力,分析比较固化物不同部位的残余应力差异,研究冷却方式、环氧值、Al2O3颗粒对残余应力的影响。结果表明:样品内部越接近固化物中心,残余应力越大;冷却介质热导率越高,降温速度越快,残余应力越大;固体环氧树脂固化体系的内部残余应力比液体环氧树脂的更低;微米Al2O3颗粒添加量在300份以下时,残余应力随添加量的增加而减小。 相似文献
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采用环氧改性聚氨酯胶黏剂制备了耐冷媒柔软复合材料,研究耐冷媒胶黏剂制备的影响因素及产品复合工艺,并对其耐冷媒性能进行测试。结果表明:采用质量分数为1.5%的促进剂C与环氧树脂C制备的改性环氧胶耐冷媒性能较好;当改性环氧胶与聚氨酯胶的固体含量比为2∶8时,耐冷媒胶黏剂制得的样品综合性能最佳。其最佳复合工艺温度为:Ⅰ区80℃、Ⅱ区85℃、Ⅲ区90℃。制备的耐冷媒复合材料NMN、NHN常规性能合格;耐冷媒测试后,其外观无明显变化、无分层和开裂现象,且其击穿电压和拉伸强度保持率均不低于85%、质量损失率不超过1.5%,耐冷媒性能优于市场上同类产品。 相似文献
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聚酰亚胺薄膜/超薄铜箔挠性覆铜板的研制 总被引:3,自引:3,他引:0
研究了聚酰亚胺薄膜覆以5m铜箔的挠性覆铜板的工艺和性能。研究了环氧改性丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)-环氧树脂、丁腈-酚醛-环氧树脂体系的胶粘剂对性能尤其是弯曲疲劳性能的影响,聚酚氧树脂改性环氧树脂胶粘剂显著提高了覆铜板的弯曲疲劳性能;研究了涂胶工艺、胶层厚度、烘焙温度和时间对半固化涂薄膜可溶性树脂含量和挥发份的影响以及它们对剥离强度、耐浮焊性和其他性能的影响。测试表明,该覆铜板具有良好的电性能、剥离强度、尺寸稳定性、耐弯曲疲劳性、环境适应性,耐浮焊性。 相似文献
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为了探究E玻璃纤维增强环氧树脂基复合材料(E-glass fiber reinforced polymer,E-GFRP)的剪切性能,对E-GFRP进行了±45°拉伸试验、45°偏轴拉伸试验和层间剪切强度试验,研究了E-GFRP的面内(纵横)剪切强度、面内(纵横)剪切模量和层间剪切强度;探讨了E-GFRP剪切破坏的特征。依据现有的多种复合材料计算模型对试件的面内剪切模量进行计算并与试验结果对比,比较各计算模型的预测效果。结果表明:与45°偏轴拉伸试验相比,±45°轴向拉伸试验测定E-GFRP材料的剪切性能参数更可靠;各模型给出的面内弹性剪切模量预测值中,哈尔平-蔡(Halpin-Tsai)模型和王震鸣推荐公式的预测值与试验值吻合程度最好。 相似文献
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针对常规片状氮化硼比表面积大,与环氧树脂复合时会急剧增大树脂黏度的问题,本研究制备了球形氮化硼,并将其作为填料与环氧树脂复合制备了球形氮化硼/环氧复合材料。研究了球形氮化硼/环氧复合材料的制备工艺和固化特性,对比研究了片状/球形氮化硼填料的形貌和填充量对环氧树脂复合材料力学性能和电学性能的影响规律。结果表明:随着反应温度升高,环氧树脂的固化度呈现“S”型曲线变化,整个固化过程可大致分为“慢-快-慢”3个阶段。力学性能方面,加入少量氮化硼可以提高环氧树脂复合材料的力学性能;高填充量时,球形氮化硼/环氧复合材料比片状氮化硼/环氧复合材料具有更优异的力学性能。电气性能方面,环氧树脂复合材料的相对介电常数随填料含量的增加而增大,介质损耗因数均低于0.02;与片状氮化硼/环氧复合材料相比,球形氮化硼/环氧复合材料的“填料-树脂”界面减少,具有更低的相对介电常数和介质损耗因数;添加适量的氮化硼能够显著提高复合材料的体积电阻率和电气强度。 相似文献
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<正> 采用环氧树脂浇注半导体、电容器和线圈等电子设备时,内部有封入的元件,因此在环氧树脂的固化和冷却过程中要产生内部应力。这种内部应力引起环氧树脂浇注体的开裂或剥离。应力的测量是采用应变片、温度计和光弹性等方法。这种研究得到的结论是:应力产生于环氧树脂的玻璃化转变温度以下的热收缩。可是这与一种特定结构的环氧树脂浇注件的实验结果不一致。为此作者采用园筒形的应变测量装置来研究环氧浇注件内封入元件的结构对其内部应力的影响。 相似文献
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采用偏苯三酸酐(TMA)对环氧树脂进行预固化处理,将预固化的环氧树脂与不同比例的尼龙6(PA6)共混挤出得到复合材料。通过力学性能测试和热重(TG)分析研究了PA6对复合材料力学性能与形态结构的影响。结果表明:当m(EP)/m(TMA)=100∶12时复合材料体系的拉伸性能和冲击强度均优于相同条件下m(EP)/m(TMA)=100∶24的体系;尼龙6的加入可以提高复合材料的力学性能和热性能。 相似文献
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环氧树脂/有机蒙脱土纳米复合材料的制备与表征 总被引:14,自引:1,他引:13
分别采用熔融插层法与溶液插层法制备了环氧树脂/有机化蒙脱土纳米复合材料,并对不同工艺条件下制备的复合材料结构进行了表征。用X射线衍射法(XRD)测试了有机化蒙脱土在被插层前后片层间距的变化,用扫描电子显微镜(SEM)观察了复合材料冲击断面相态结构与蒙脱土在有机相中的分散情况。结果表明环氧树脂分子插入到经有机化改性的蒙脱土片层中,蒙脱土在环氧树脂固化过程中剥离成纳米级颗粒,无序的分散在环氧树脂基体中,且溶液插层法更有利于蒙脱土片层的剥离。通过热重分析(TGA)测试发现,溶液插层法制备的试样中残留的溶剂对复合材料的热性能影响很大。 相似文献
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