高性能微型模块接收器LTM9001

凌力尔特公司近日推出一个系统级封装的信号链路接收器模块系列的首款产品LTM9001,该系列产品采用了凌力尔特公司的微型模块（μModuleTM）封装技术。这个新的集成接收器子系统系列是专为接通RF和数字领域而设计,提供了易用性,并缩短了产品上市时间。LTM9001是一款可半定制的IF/基带接收器子系统,包括采样率高达160Msps的高性能16位模数转换器、抗混叠滤波器和固定增益差分ADC驱动器。     

Linear推出高性能微型模块接收器子系统

Linear公司推出采用系统级封装(SiP)的信号链路接收器模块系列的首款产品LTM9001,该系列产品采用了Linear公司突破性的微型模块(μModule)封装技术。这个新的集成接收器子系统系列专为接通RF和数字领域设计,具更高易用性,并缩短了产品上市时间。LTM9001是一款可半定制的IF/基带接收器子系统,包括采样率达160Msps的高性能16位模数转换器(ADC)、     

LTM9002：双通道IF／基带接收器子系统

Linear推出双通道IF/基带接收器子系统LTM9002,该器件含有采样率高达125Msps的高性能双通道14位模数转换器（ADC）、抗混叠滤波器、固定增益差分ADC驱动器以及12位、微调数模转换器（DAC）。就无线基站实施I／Q接收器、直接转换接收器或包括多样性接收器在内的多通道配置而言,集成的接收器极大地减小了电路板空间且缩短了开发时间。     

LTM9001：微型模块接收器子系统

Linear推出系统级封装（SiP）的信号链路接收器模块系列的首款产品LTM9001，该系列产品采用Linear微型模块（μModule）封装技术。LTM9001是专为接通RF和数字领域而设计，提供了易用性，并缩短了产品上市时间。     

高性能微型模块接收器子系统

LTM9001是系统级封装（SIP）的信号链路接收器模块系列的首款产品，该系列产品采用了微型模块μModule封装技术，专为接通RF和数字领域而设计，提供了易用性，并缩短了产品上市时间。     

VISHAY推出采用小型MINICAST封装的新型IR接收器模块

日前，Vishay Intertechnology，Inc．宣布推出采用新型Minicast封装的8个新系列红外接收器模块，这些模块具有高EMI抗扰性以及高精度频带滤波器。     

RF至数字接收器的信号链路噪声分析

引言信号接收器系统的设计师常常需要进行系统性能的级联链路分析(从天线一直到ADC)。在链路分析中,噪声是一个至关重要的参数,它限制了接收器的总体灵敏度。对系统拓扑结构来说更加重要,原因是拓扑结构的选择力求优化总体信噪比、动态范围和诸多其它参数。噪声计算中的一个问题是需要在链路中各组件(即电路的RF、IF/基带和ADC部分)所使用的不同噪声单     

系统级封装加速16位接收器设计

应用于高灵敏度、高速接收器的SiP技术不仅集成了采用不同工艺技术的电路和无源组件,而且有效集成了最大限度提高性能所需的布局方法。通过补充经验上的不足,这些μModule接收器提高了一次成功率,并加快了设计周期。     

凌力尔特公司推出新款微型模块稳压器LTM8027

凌力尔特公司推出4A系统级封装DCIDC微型模块稳压器LTM8027．焊盘网格阵列LGA封装尺寸为15mm×15mm×4．32mm．封装中包括了电感器,电源开关、开关稳压器等元件。     

LTM8027：DC/DC微型模块稳压器

Linear推出4A系统级封装DC/DC微型模块（μModule）稳压器LTM8027,该器件能用60V单电源工作,而不需任何输入保护。LTM8027在小型2.6g 15mm×15mm×4.32mm焊盘网格阵列（LGA）塑料封装中包括了电感器、电源开关、开关稳压器和全部支持元件。用4.5V至60V（65V绝对最大值）的输入电源时,该器件可调节从2.5V至24V的输出电压。     

LTC1569滤波器在信号调理模块中的应用

为实现抗混叠滤波,采用Linear公司的滤波器LTC1569设计输出频率为0—2kHz的信号滤波电路。通过实验验证利用LTC1569搭建的滤波电路对信号具有很好的滤波效果。     

LTC1569滤波器在信号调理模块中的应用

为实现抗混叠滤波,采用linear公司的滤波器LTC1569设计输出频率为0～2 kHz的信号滤波电路.通过实验验证利用LTC1569搭建的滤波电路对信号具有很好的滤波效果.     

高性能微型模块接收器子系统接通了RF和数字的世界

凌力尔特公司（Linear）推出一个系统级封装（SiP）的信号链路接收器模块系列的首款产品LTM9001,该系列产品采用了凌力尔特公司突破性的微型模块（μModdule）封装技术。这个新的集成接收器子系统系列是专为接通RF和数字领域而设计,提供了易用性,并缩短了产品上市时间。     

软硬协同实现基于ARM Cortex-M4平台的信号采样与重构

为了探究音频信号实时处理的方法和效果,文中以Cypress的FM4 ARM Cortex-M4 MCU入门套件、信号源和示波器构成实验硬件平台。在此基础上,利用Keil MDK-ARM编程工具并结合微控制器软硬协同的特点,分析不同采样频率对数字信号处理中系统带宽的影响,以加深学生对奈奎斯特采样定理的理解,更好地掌握编码解码器在数字信号处理系统中实现模/数转换和数/模转换功能的基本方法。通过观察数字处理过程中信号采样可能产生的混叠现象,引导学生认识数字处理系统中抗混叠滤波器和重建滤波器设计的重要性及其特性。基于该实验平台,学生可以快速面向应用进行项目开发,增强理论应用能力和综合实践能力。文中通过构造一个富有启发性且难易适中的包含硬件开发、软件仿真和算法实现的实验环节,实现验证性、综合性和演示性的统一。     

片上信号链MCU

超低功耗MCU MSP430F G47x的主要特性与优势包括：片上集成了完整的信号链,包括两个可配置的运算放大器、12位DAC、比较器以及16位ADC;16位∑-△型ADC,可满足应用对高分辨率信号转换的需求;支持对比度控制的128段LCD驱动器可实现方便的诊断显示;提供多种存储器选择：     

凌力尔特推出完整的双路降压型DC／DC微型模块稳压器系统LTM4619

凌力尔特公司（Linear Technology）推出完整的双路降压型DC／DC微型模块（uModule）稳压器系统LTM4619。该系统采用纤巧表面贴装封装,含有电感器和MOSFET。LTM4619在4．5V～26．5V（绝对最大值为28V）的输入电源范围内工作．在每路电流高迭4A时调节两个输出电压在0．8V～5V范围。     

ADI公司推出高集成度频率合成器与混频器系列产品增强RF/IF信号链路性能

全球领先的高性能信号处理解决方案供应商ADI,最新推出业界首款全集成的频率合成器——ADF4350,内置片上VCO（压控振荡器）与PLL（锁相环）,可以工作在极宽的连续频率范围内。同时,ADI公司还推出一系列高集成度的混频器——有源的ADL5802及无源的ADL5356、ADL5358与ADL5360，非常适合各种通信应用。这几款双通道分集混频器扩展了ADI公司的主产品与分集产品系列，与ADF4350配合使用时，可提供高集成度的双芯片分集下变频解决方案，用于手机基站、卫星通信以及点对点微波无线电设备。     

凌力尔特推出EMC兼容、1A、36V DC/DC微型模块稳压器

凌力尔特公司（Linear Technology）推出一个完整的1A DC/DC稳压器系统级封装LTM8031。这是凌力尔特公司新的电磁兼容（EMC）DC/DC微型模（uModule）系列的第二个成员。     

德州仪器推出片上信号链MCU

德州仪器(TI)宣布推出适用于高精度传感与测量应用的低成本片上信号链(SCoC)微控制器(MCU)解决方案——．MSP430F42x0系列．MCU，进一步丰富了便携式市场的超低功耗解决方案。MSP430F42x0MCI』拥有超低功耗内核及完整系列的集成外设，如16位△-∑模数转换器(ADC)、高达32kB的闪存以及具有内部充电泵的液晶显示器(LCD)驱动器等，从而使设计人员不仅能够降低单芯片便携式万用表、高度计、自动调温器以及仪表与传感器测量应用的总体系统成本，而且还能缩短这些应用的开发时间。     

2.5D系统封装中高速I/O链路信号/电源完整性协同仿真

提出了一种2.5维（2.5D）系统封装高速输入/输出（I/O）全链路的信号/电源完整性（Signal integrity/power integrity,SI/PI）协同仿真方法。首先通过电磁全波仿真分析SiP内部“芯片I/O引脚-有源转接板-印刷电路板（即封装基板）-封装体I/O引脚”这一主要高速信号链路及相应的转接板/印刷电路板电源分配网络（Power distribution network,PDN）的结构特征和电学特性,在此基础上分别搭建对应有源转接板和印刷电路板两种组装层级的“信号链路+PDN”模型,并分别进行SI/PI协同仿真,提取出反映信号链路/PDN耦合特性的模块化集总电路模型,从而在电路仿真器中以级联模型实现快速的SI/PI协同仿真。与全链路的全波仿真结果的对比表明,模块化后的协同仿真有很好的可信度,而且仿真时间与资源开销大幅缩减,效率明显提升。同时总结了去耦电容的大小与布局密度对PDN电源完整性的影响及对信号完整性的潜在影响,提出了去耦电容布局优化的建议。