PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十六) 第十七讲 终篇及覆铜板专业名词、术语索引

历时一年多的“PCB基材——覆铜箔板技术基础知识讲座”在《印制电路信息》杂志上的连载,至此全部刊完。全讲座共十七讲,约14万字。讲座中以介绍我国覆铜箔板发展概况为开篇,先后讲述了刚性覆铜箔板所使用的主要原材料(铜箔、玻璃纤维布等)的品种、性能;各类覆铜箔板(酚醛纸基板、环氧玻璃布基板、复合基板、高频电路用板、耐高温     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续三)

据笔者统计,我国国内95年覆铜箔纸基板的产量在1100万平方米左右。约是同年国内环氧玻璃布基覆铜箔板产量的一倍。占全世界纸基覆铜箔板总产量约10％。据我国印制电路行业协会统计,95年单面板(绝大多数基材为纸基板)产量为1170万平方米,占我国当年PCB产量的70％左右。从以上两方面可以看出,纸基覆铜箔板在我国基板生产业和PCB生产业中,占有十分重要的地位。正因如此,在本讲座中,将用三讲的篇幅,从此类板的品种、标准和性     

PCB基板材料走向高性能、系列化(Ⅳ)—对日本近年基板材料开发的实例剖析

3 酚醛纸基覆铜箔板3.2 松下电工 R8700系列中桐油树脂的先进工艺技术(实例剖析之五)3.2.1 R8700产品系列化的发展主要用于单面 PCB 的 R8700酚醛纸基覆铜箔板(双面铜箔的同类产品牌号为 R8705),是日本松下电工株式会社于本世纪八十年代初产生的。它是具有当时的先进技术的 FR-1型(JIS标准中的 PP7F)名牌产品。是松下电工(包括它     

PCB基材—覆铜箔板技术基础(续四)

4.酚醛纸基覆铜箔板制造工艺技术4.1 生产工艺流程简介 酚醛纸基覆铜箔板的生产,一般分为三大工序:树脂制造(制漆)——半成品浸渍、干燥(上胶)——成品成形加工(压制)。整个工艺加工流程见图1所示。     

日本在提高纸基覆铜箔板低温冲孔性方面的理论研究

1.笔者开头的话纸基覆铜箔板的低温冲孔加工性,是一项重要的应用特性。它的低温冲孔性优异,可使所制的PCB尺寸精度有所提高。特别是近年来,随着电子产品向着“小、轻、薄”型化发展,使PCB不断向高密度化迈进,把板的冲孔后尺寸精度性能摆到更重要的位置。日本日立化成公司,在80年代末,90年代初,推出适应于低温(室温)冲孔加工性的纸基覆铜箔板改进型产品——MCL—437F(EX)。使这种FR-1型纸基板,由原产品(MCL—437F)最适应的冲孔温度60—90℃,降低到15-50℃。改进后的产品冲孔     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十)

4.高频电路用覆铜箔板性能专述 (接上讲)4.2 聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 聚四氟乙烯树脂(Polytetra fluorethy,lene,简称PTFE)的化学结构为tcf2—cf2,它是一种热塑性树脂。以PTFE树脂作为粘合剂、以E型玻璃布作增强材料制成的覆铜箔板,是一种在覆铜箔板各类品种中少有的热塑性树脂类的PCB基板材料,此种覆铜箔板主要用于在高频下工作的PCB上。1975年开给列入美国军用标     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续六)——FR-4环氧玻璃布基覆铜箔板(上)

1.概述 在PCB基板材料中,环氧玻璃布基覆铜箔板,按NEMA标准有四种牌号:G-10.G-11,FR—4和FR-5.其中前两种为非阻燃型板,后两种为阻燃型板,目前在整个玻璃基覆铜箔板总量中,FR-4板生产量占90％以上。IPC(美国互连和封装电子电路协会)的有关调查组织(T/MRC)曾在93年,对世界PCB基板材料的产量进行了调查、统计。并予测95年全世界环氧玻璃布基覆铜箔的产量约为1.12亿米~2。该产     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十四)——第十五讲 覆铜箔板的安全性及其安全认证

1.覆铜箔板的安全性 覆铜箔板作为基板材料加工成印制电路板,并装配在整机电子产品中。在用户中经过长时间运行、使用,可能会发生由电、机械等所致的短路、断线、热变形、发热、电气火灾等危险。为了排除和避免上述各类影响安全的隐患,就要在整机产品设计阶段,在产品结构、PCB线路上要留有“安全系数”,找出对策,并合理地选择安全性高的材料。     

PCB基板材料走向高性能、系列化(三)——对日本近年基板材料开发的实例剖析

3纸基基板材料3.1 日本银浆贯孔用纸基覆铜板的特性与开发思想(实例剖析之四)3.1.1 引言日本基板材料业在九十年代的纸基 PCB 基     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续七)

5.国外高性能新型的FR-4覆铜箔板 为了适应电子工业的发展需要,提高PCB基板材料——覆铜箔板的性能(高耐热性、高尺寸稳定性,低介电常数等),在国外,近几年研制开发了不少新型树脂的玻璃布基覆铜箔板(如:聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺改性三嗪树脂、聚苯醚树脂等)。但是,通过对一般FR—4树脂配方的进行改进,提高此类板的性能,仍是提     

中国大陆覆铜箔板业发展与未来

1998年来到了。一个崭新的新世纪即将来临了。笔者愿就在这世纪之交的几年间,我国覆铜箔板业发展前景,作一番探讨和展望。 1.我国印制电路板业的迅速发展 覆铜箔板(CCL)是印制电路板(PCB)的重要的基板材料。它的发展是与PCB业的发     

模块封装将通过半导体工艺技术而改变

过去通常直接组装到PCB板上的元器件,现在都集成到小型的单一封装基板——模块基板上,所构成的SiP(系统级封装)或RF模块等各种各样的功能模块已经越来越多地应用到电子设备中。模块基板是用于连接半导体器件和PCB板的部件,其尺寸、形状同封装的大小相当。具体来说,模块基板包括BGA基板、SiP及MCM(多芯片模块)基板、TAB(tape-automated bonding)基     

PCB基板材料走向高性能、系列化(五)——对日本近年基板材料开发的实例剖析

4.特殊树脂玻璃布基的基板材料 4.1 旭化成工业的高频电路用PPE树脂玻璃布基的基板材料特性与技术进展(实例剖析之六) 当前,在具有高频特性的PCB基材中,闪烁着两颗新星——聚苯醚(PPE)树脂和BT树脂制造的基板材料产品。近年来,随着覆铜箔板厂家对这两类树脂及其基材在各方面性能上的不断改进、提高,使得它们在PCB所用基材中地位,显得越来越重要。随着计算机技术发展中信息处理量的增加和处理速度的提高,信号传送速度的加快,以及无线通讯技术发展中的高频化的发展,该两类特殊类树脂的基材,在应用领域中不断扩大。可以预言,到下世纪初,聚苯醚树脂和BT树脂所制的基板材料,将会有更     

日本覆铜箔板新产品适应环保严要求

作为电子产品用印制电路板(PCB)的重要基板材料—覆铜箔层压板(CCL),鉴于安全需要,都有阻燃性的要求。而为达到很好的阻燃性(达到美国UL-94标准中的V0级),基板均加入阻燃剂。通常以含溴类阻然剂为主阻燃剂,以锑、磷类或磷、氮类阻燃剂为协效阻燃剂。近年来,随着全世界环境工作的开展,发现目前覆铜箔板所用的溴、锑类阻燃剂含有对环境保护有害的物质。禁止这一些阻燃剂使用的法规的制定,正在以欧洲为中心的全世界范围积极酝酿之中。日本对此动向十分关注和重视。正在积极进行非含溴、非含锑的新型覆铜箔板的开发,并联得很大的进展和成果。     

日本陶瓷基PCB工艺技术de发展概况

一、概述 近年来,电子产品的高速化、小型化的发展,电子工艺技术的表面安装(SMT)、LSI裸芯片直接在基板上的安装(COB、MCM等),以及其它新的高密度安装技术的不断开发、不断发展。而陶瓷基印制电路板(PCB),由于比一般树脂材料构成的PCB更具有优异的耐热性、高热传导率、低热膨胀系数、高尺寸稳     

有限元分析导热层厚度对印制电路散热性能影响

印制电路板的散热性能是影响电子产品可靠性的重要因素,而电路板的表面温度分布很难通过测量获得。通过有限元分析方法,模拟了印制电路板的温度场分布,并对元器件在嵌入不同厚度铝基导热层基板上稳定工作时的散热过程进行了分析。分析结果表明在PCB内部嵌入不同厚度铝基导热层可以有效地降低元器件失效率,增加产品可靠性,该结果可以为PCB制造过程中基板的选择提供指导。     

多层PCB用基板材料的技术动向

伴随着不同电子产品的高性能化和多样化,对多层PCB用基板材料的性能要求也趋向于复杂多样化,例如用于移动电话的基板材料趋向于轻、薄、短小,用于汽车电子产品的基板材料必须具备高温操作环境的高可靠性,用于半导体封装的基板材料是可制作微细线路的高绝缘可靠性材料,用于IT通信基站设备的基板材料必须具有低介电、低损耗性能。为了适应环境,这些基板材料是阻燃无溴的,而且适合无铅焊锡制程。为迎合每种电子产品的多样化需求,要求根据不同的电子产品的特性设计新型树脂材料及复合物,同时开发不同基板材料的评价检测技术也很重要。     

电子产品实施无铅化是一个系统工程

从六个方面内容进行了评述,并强调了电子产品实施无铅化是一个系统工程。企图从电子产品实施无铅化的提出、无铅化焊料的基本特性、无铅化焊料焊接时的特点与要求等出发,从而论述电子产品实施无铅化对电子元器(组)件、CCL基板材料、PCB基板的主要要求以及相关的测试与标准的制定等,其目的是使读者有一个较全面的了解,以利于电子产品(包含原材料、元器件、PCB、组装等)制造者、特别是相关的工程技术人员,从整体的关联或系统工程上来理解、研究和解决电子产品无铅化问题,使电子产品能顺利而迅速地从有铅化(锡-铅体系)时代过渡到无铅化(目前,最佳体系为锡-银-铜系列)时代。     

日本印制电路板业的现状与发展

1.生产现状与发展 本世纪五十年初,由于半导体晶体管的工业化生产的出现,印制电路板(PCB)业首先在美国问世。随之不久,在日本也开始由国外进口铜箔而生产出覆铜箔层压板,并开始兴起了印制电路板的制造业。到六十年代,日本PCB业的原材料可全部国产化,并以纸基覆铜箔作为基板材料生产单面PCB为主。七十年代,PCB业转为以玻璃布基的双面PCB为主要生产的产品。八十     

高频基板材料的新技术发展

高频基板材料厂已成为覆铜箔板业界发展的前沿技术。当前以至将来它越来越广泛的被应用于高功能、高密度的PCB制造中。本文就高频基板材料的市场发展、主要性能要求、特性影响因素、典型产品品种和特性,作一阐述