非晶态Fe—Ni合金电沉积研究

介绍了一种新的电沉积非晶态Ｆｅ－Ｎｉ合金的方法。用这种方法在室温下电沉积出的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层外观接近镜面。经Ｘ－射线衍射及等离子光谱分析证实，所获得的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层为非晶态结构，镀层中Ｆｅ和Ｎｉ含量分别为７３％－７７％和２０％－２４％，同时含有１．５％－５．０％的Ｐ和少量的Ｃｒ和Ｂ。     

非晶态Fe-Ni合金电沉积研究

介绍了一种新的电沉积非晶态Ｆｅ－Ｎｉ合金的方法。用这种方法在室温下电沉积出的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层外观接近镜面。经Ｘ－射线衍射及等离子光谱分析（ＩＣＰ－ＡＥＳ）证实，所获得的Ｆｅ－Ｎｉ合金镀层为非晶态结构，镀层中Ｆｅ和Ｎｉ含量分别为７３％～７７％和２０％～２４％，同时含有１．５％～５．０％的Ｐ和少量的Ｃｒ和Ｂ。对电沉积的工艺条件、光亮剂ＨＡＢ１、ＨＡＢ２和添加剂ＨＡＴ的影响进行了探讨。     

电沉积Ni-Cr-Fe-P非晶态耐蚀性合金镀层

通过正交试验和电镀实践，优化了镀液配方，获得Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层。对镀层进行了ＸＲＤ、金相分析、ＳＥＭ、能谱分析、热重和差示热分析及电化学分析测试，证明镀层具有远优于不锈钢的高耐蚀性和抗氧化性。     

电沉积Ni—Cr—Fe—P非晶态耐蚀性合金镀层

通过正交试验和电镀实践，优化了镀液配方，获得了Ｎｉ－Ｃｒ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层。对镀层进行了ＸＲＤ、金相分析、ＳＥＭ、能谱分析、热重和差示热分析及电化学分析测试，证明镀层具有远优于锈钢的高耐蚀性和抗氧化性。     

添加剂对非晶态Cr电沉积的影响

用Ｘ－射线衍射法（ＸＲＤ）研究了添加剂含量对镀层形成非晶态的影响。测定了非晶态Ｃｒ电沉积的阴极电流效率高达３８％，高于传统镀Ｃｒ溶液。用线性电位扫描研究了非晶态Ｃｒ电沉积的电极过程，并且根据Ａｒｒｈｅｎｉｕｓ公式计算于非晶态Ｃｒ电沉积的表观活化能，研究结果表明，添加剂不仅促使镀层形成非晶态，而且可催化Ｃｒ的电沉积过程。     

电沉积非晶态铬—铁合金镀镀层研究

研究了从三价铬的硫酸盐体系中电沉积Ｃｒ－Ｆｅ合金镀层的工艺以及镀层的形貌、结构和性能。利用该工艺获得了厚度３０μｍ以上、铁含量（２０－３０）％的Ｃｒ－Ｆｅ合金镀层。实验结果表明，该镀层表面结瘤状，含有大量微裂纹，为非晶态结构，具有可热处理性。在６００℃下热处理１ｈ后硬度最高可达１４００ＨＶ以上，因此，可作为经济、耐磨性镀层使用。     

非晶态铬镀层表面的X光电子能谱研究

非晶态铬镀层具有优良的物理、化学和机械性能，根据非晶态铬镀层的特点用Ｘ－射线光电子能谱（ＸＰＳ）对于进行表面元素全分析和Ａｒ＾＋溅射浓度剖析，发现所获非晶态铬镀层由Ｃｒ、Ｏ和Ｃ等元素组成。Ｏ和Ｃ元素不仅存在于镀层表面，而且存在于整个镀层中。其中Ｏ是以－ＣＯＯＨ和吸附Ｈ２Ｏ及Ｃｒ的氧化物形式存在；Ｃ以－ＣＯＯＨ和石墨存在；在Ｃｒ则以Ｃｒ、Ｃｒ２Ｏ３、ＣｒＯ２及ＣｒＯＯＨ形式存在。     

镍—铁—磷非晶态合金电镀新工艺

报道了一种Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金电镀新工艺，讨论了镀层成分与工艺参数间的关系，解决了镀液因Ｆｅ＾３＋存在及ＰＨ值不稳定产生的问题，通过Ｘ射线衍和电子显微镜扫描检测结果表明在Ｈ３ＰＯ３体系中得到了含量在２０％－６０％，含磷量在８％－１６％的Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层。     

镍－铁－磷非晶态合金电镀新工艺

报道了一种Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金电镀新工艺，讨论了镀层成分与工艺参数间的关系，解决了镀液因Ｆｅ３＋存在及ｐＨ值不稳定产生的问题。通过Ｘ射线衍和电子显微镜扫描检测，结果表明在Ｈ２ＰＯ３体系中得到了含量在．２０％～６０％，含磷量在８％～１６％的Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层。     

Cu和Nb对非晶态Fe—Si—B合金等温晶化过程的影响

采用示差扫描量热卡计（ＤＳＣＩ）得到了非晶态Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ合金加入Ｃｕ和Ｎｂ后的等温晶化放热曲线，结合Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）分析，明确了Ｃｕ和Ｎｂ在形成纳米α－Ｆｅ（Ｓｉ）晶体相时的作用。此外，非晶态Ｆｅ７６．５Ｓｉ１３．５Ｂ９Ｃｕ１Ｎｂ３等温化的α－Ｆｅ（Ｓｉ）放热峰呈明显的非对称形状。