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相似文献
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Intel最近又受“虫”患困扰,i820主板需要回收,令P-Ⅲ失去最新晶片组的支援,不少用户都转投VIA694X主板的怀抱。为了保住江山,Intel惟有加快推出新一代旗舰晶片组—i815,而皇朝这张3SLAV就是率先采用i815晶片组的主板,且看能否为Intel收复失地。  相似文献   

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在Intel发现i820的BUG之后,便全力开发了新一代芯片组i815E(Solano)芯片组,以夺回日益失去的市场,升技紧随其后发表i815E芯片主板SE6。SE6是专为FC-PGA PⅢ的CPU设计的ATX规格主板,支持Ultra DMA 100硬盘传输规格、SDRAM存储器和升技独家专利SoftMenu Ⅱ技术。  相似文献   

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《现代计算机》2000,(7):92-92
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Intel 815/E和Via KT133芯片组的推出,为缤纷的主板市场增添了新兴力量,又仿佛是为Intel和AMD之间的CPU大战注入了一针强心剂。我们测试了16款基于Intel815/E和Via KT133芯片组的主板,以领略这些芯片组的魅力。  相似文献   

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冰峰 《大众硬件》2003,(6):151-152
现在提起i820芯片组恐怕很多人已没什么印象了,作为Intel历史上不成功的产品之一,i820及其附带产品都被作了冷处理。众多主板厂商也不愿意再提起i820的往事,因为i820带给他们的损失(包括经济上和品牌形象上)实在太大。虽然是Intel的一块伤疤,但我们有必要给朋友们介绍一下,从这段往事里回味硬件发展中的坎坷与崎岖。  相似文献   

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今贝贝 《电脑》2004,(8):20-20
随着800FSB的CPU开始逐渐占领市场,例如Int845PE+ICH4这样经典搭配的主板都已经失去了昔日的光芒,正面临着被淘汰的态势。虽然现在部分朋友选择赛扬时还是选择了较为便宜的845PE主板,但是这样对日后的升级必然带来困难,不支持800前端总线和DDR400内存是它致命的弱点。为了突破这一限制,部分厂家开始进行自家研发,推出了能支持800FSB的845PE主板。今天我们就来看看对845PE改造后的这块翔升i845PEV2主板吧。打开包装盒,CPU插槽和内存插槽上就粘上了标识着800前端总线和DDR400支持的醒目标签。PCB电路板采用深蓝色,CPU供电部分…  相似文献   

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ASUS P5AD2-E     
王丁 《个人电脑》2004,10(12):73-73
在过去的几个月中,我们先后评测了十余款基于Grantsdale(Intel 915P/915G)和Alderswood (Intel 925X)芯片组的主板产品,其中给我们印象最深的无疑是ASUS P5AD2和P5GD2这两款主板(分别基于Intel 925X和Intel 915G芯片组)。  相似文献   

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《电脑自做》2003,(7):32-37
近一段时间Intel陆续发布了875P以及865PE主板,不过最被玩家艳羡的恐怕还是875P。上期我们介绍了Pentium4 3C和875P的组合,当时采用的主板是Intel的原装875P主板。虽然Intel原装主板在稳定性各方面都十分出众,但是从功能调节上来说就十分欠缺了,而且Intel自有品牌的主板价格也比较高。而目前市面上涌现出一批制作精良、功能强大的875P主板,弥补了Intel原装主板的缺陷,为消费者提供了更多的选择。本期我们拿到了两款875P主板,就让我们一同来看看这些产品的表现吧。  相似文献   

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几年前,整合芯片组是“低价、低能”的代名词,那时只有品牌电脑厂商才是整合主板的主顾,极差的性能和扩展性让不少DIYer对其嗤之以鼻,以至于后来用整合芯片组都戍了DIYer攻击品牌电脑“低能”的重要根据。不过,经过几年的发展,整合芯片组在性能、稳定性等方面已能媲美独立型芯片组。同时,集成显示核心也已不是当年“只能玩小游戏”的小弟弟,像Radeon 9100 IGP、nForce 2 IGP等整合芯片组的显示性能已大幅超过Radeon 9200 SE、GeForce 4 MX 4000这类瘸腿蛤蟆。可以这么说,目前整合芯片组的性能已能满足日常应用和日后升级的需求。不过,面对市场上林林总总的整合主板,我们该如何选择呢?又该如何优化整合芯片组呢?本文将全面解开你的疑问。  相似文献   

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《大众硬件》2002,(1):17-17
EPoX磐英DDR主板EP-4BDA2+是一款基于Intel845D芯片组的产品。支持DDR内存架构,充分发挥Pentium4效能,采用HPT372芯片,支持最新的ATA133规范。  相似文献   

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