分立器件

VESD05A1B-02Z:ESD单线路保护二极管威世推出采用小型塑料SOD923封装的新型ESD单线路保护二极管VESD05A1B-02Z。凭借0．6mm×1．0mm的占位面积以及0．4mm的超薄厚度,VESD05A1B-02Z可在面向移动计算、移动通信、消费类、工业、汽车及医疗应用的电子设备中应用,且节省板面     

彩电国产化中的半导体分立器件

自进入八十年代以来,我国的半导体分立器件的科研和生产有了很大的发展.“六五”期间,国家共投资八亿元,改造了半导体分立器件生产线共135条,若全部达到设计能力以后,到1990年我国为半导体分立器件预计可达到40亿只的生产能力.     

分立器件

嵌入式电容介质；CDHV：新型薄膜芯片电阻分压器；Bulk Metal Z箔电阻。[编者按]     

半导体分立器件断腿分析

本文对半导体分立器件的断腿问题作了一些分析,对断腿产生的原因及清除缺陷的途径提出了一些见解.     

中电网在线座谈精华

ESD器件是不是越靠近被保护的器件越好？很多IC都在内部集成了ESD保护，是否还需要外加ESD？     

Intel无线技术解决方案问答

问:Intel在串行存储flash方面有没有产品? 答:没有。Intel闪存是根据NOR技术的,支持代码 数据一起存储和XIP。 问:Intel闪存工作电压是多少伏? 答:我们有3V和1.8V Vcc两种产品。     

引领潮流的ADI公司新型放大器技术(Ⅱ)

问:如何减小低噪声前置放大器电路设计时的噪声干扰? 答:首先是PCB设计,其次电源的直流耦合和屏蔽。最好选用差分放大器,增益不要太高。 问:1.请问现在的单电源放大器,比如说5伏供电,可以放大的电压范     

TI DSP应用技术大讨论

4月26日中电网(http://www.ChinoECNet.com)和德州仪器公司举办了一次主题为“DSP板/系统的硬件设计和系统调试”的在线座谈,参加人数有930多,座谈会中提出的问题有400多个。这些问题,大多数是工程技术人员在工作实践中所遇到的,很有现实意义。下面把这些问题摘录整理一部分,以供工程师们参考。全部问题和答案在中电网的“精彩回放”可以找到。     

综合报道

诺基亚新闻 宣布关于赵科林和邓元鋆的新任命；公布Open C挑战赛获奖名单；“诺基亚致富创意行动”圆满落幕；华为新闻 助力ITC建设ALL IP CDMA网络；成立无线通信接入技术国家重点实验室。