TDI第二代USB OTG芯片通过业界标准认证

近日TransDimension(简称TDI)宣布完成其第二代On-The-Go(OTG)USB控制芯片并且通过了USB Implementers Forum(USB-IF)协会的技术认证。与第一代产品相比,第二代USB OTG控制器更加节省芯片资源,功耗进一步降低,从而将移动USB芯片领域的业界标准提升到了新的水平。同时据业界预测到2007年,全球USB端口使用数量将由目前的15亿剧增到43亿。 USB OTG是USB On-The-Go的缩写,由USB Implementers Forum协会公布,主要应用于各种不同的设备或移动设备间的连接,进行数据交换。特别是PDA、移动电话、消费类设备。OTG技术就是实现在没有Host的情况下,实现设备间的数据传送。例如数码相机直接连接到打印机上,通过OTG技术,连接两台设备间的USB口,将拍出的相片立即打印出来。 TDI第二代控制芯片沿用第一代产品的高性能体系结构,TDI首创并通过OTG认证的USB控制器,能以较少的CPU占用率获得较高的USB吞吐量,目前已在市场占据主导地位。TransDimension的USB OTG IP核已经赢得了包括     

扬智首推全球最小USB2.0百万像素电脑相机整合型芯片

扬智科技宣布推出编号为Ｍ 5 60 3Ｃ之ＵＳＢ2 .0百万像素等级的电脑相机整合型控制芯片 ,提供个人电脑外设系统厂商、视讯会议系统制造商最佳成本效益及高弹性系统整合特色之最佳芯片选择。此款新推出的芯片 ,以 64 ｐｉｎＴＱＦＰ超薄方式封装 ,不仅内建ＵＳＢ2 .0规格兼容所需的实体层与连结层组件 ,并整合高效能内嵌式微控制器、色彩处理模块与内嵌影像缓冲存储器 ,由于不需外挂内存 ,即可搭配高达 12 80× 10 2 4百万像素等级的ＣＭＯＳ影像传感器 ,以ＵＳＢ2 .0高速时效模式 (ＩｓｏｃｈｒｏｎｏｕｓＭｏｄｅ)动作 ,可达到每秒 30个Ｖ…     

ChipIdea多种高性能高速USB解决方案

USB是一种近几年迅速发展起来的灵活多样，简单易用，价格适中的标准的高速接口技术：市场信息指出，仅在2002年，配有USB的设备就已达到375百万台。到2007年这个数目将会增到863百万。这个迅速发展起来的大市场，吸引了成百上千的半导体厂商投资于USB设计以便增加其产品的竞争力。     

晶诠科技获得MIPS公司IP内核多项授权开发USB2.0 OTG

MIPS科技公司近日宣布，晶诠科技获得MIPS公司多项授权，用于其USB2．0 OTG PHY IP内核。晶诠科技获得授权的IP可用于特许半导体的0．18μm、0．13μm、90nmG和90nmLP工艺。晶诠科技将在用于客户下一代便携式设备的平台中使用这些IP内核。     

ISP1362 USB OTG控制芯片及其应用

ISP1362是飞利浦公司推出的OTG解决方案系列中产品，它在单芯片上集成了一个OTG控制器、一个高级主控制器(PSHC)和一个基于飞利浦ISP1181的外设控制器。ISP1362的OTG控制器完全兼容USB2．0及On-The-Go Supplement 1．0协议，主机和设备控制器兼容USB2．0协议，并支持12Mbit／s的全速传输和1．5Mbit／s的低速传输。文中介绍了ISP1362的结构特点、引脚功能及应用。     

USB OTG控制芯片ISP1362的软硬件设计方法

自USB On-The-Go技术于2001年底推出之后，许多半导体公司陆续推出了支持这一新型标准的芯片解决方案，其中ISP1362主机及外设控制器就是飞利浦公司推出的OTG解决方案系列产品中的一款？文中介绍了ISP1362的芯片结构和ISP1362与外部微处理器的PIO和DMA两种总线接口连接模式，最后结合飞利浦公司的FlexiStack OTG软件包，给出了基于ISP1362的嵌入式系统的软件架构，并对该软件架构进行了简要分析。     

晶诠科技获MIPS公司IP内核多项授权开发USB2.0 OTG

2008年12月23日，MIPS科技公司宣布，晶诠科技获得MIPS公司多项授权，用于其USB2．0 OTG PHY IP内核。晶诠科技获得授权的IP可用于特许半导体的0．18μm、0．13μm、90nm G和90nm LP工艺。作为一家设计服务公司，晶诠科技将在用于客户下一代便携式设备的平台中使用这些IP内核。     

赛普拉斯USB2.0集线器控制器通过USB—IF兼容性测试

天气很热 ,计算机里的芯片也很热。如果散热风扇都不管用了 ,那就给芯片洗个淋浴吧。美国惠普公司的科学家正在尝试一种给芯片喷水来降温的新技术。据英国《新科学家》杂志报道 ,随着芯片功能的不断增强 ,计算机消耗的能量和产生的热量也越来越多 ,风扇、超薄金属片等散热方式可能很快就不够用了。惠普公司的研究人员考虑了一个全新的思路 :向芯片喷水 ,水分吸收热量转变为蒸汽 ,可以给芯片有效降温。据新华社报道 ,研究人员使用有 51 2个微细喷嘴的喷墨打印机喷头 ,将它固定在热金属板上方 ,用纯水代替墨汁 ,观察用它喷水降温的效果。结果…     

ALEREON从端芯片通过USB—IF无线USB认证

超宽带（UWB）技术供应商Alereon公司日前宣布，其包含AL4300媒体接入控制器／基带处理器（MAC／BBP）和AL4100 WiMedia射频接收器的AL4000系列无线USB芯片组，已经通过USB实施者论坛（USB—IF）的规范和认证测试。     

晶诠科技获得MIPS公司IP内核多项授权 开发USB 2.0 OTG

MIPS科技公司宣布,晶诠科技获得MIPS公司多项授权,用于其USB2.0 OTG PHY IP m、90nm G和90nm LP m、0.13内核。晶诠科技获得授权的IP可用于特许半导体（Chartered Semieonductor）的0.18工艺。     

洞悉市场致力整合推动USB2．0应用——访扬智科技多媒体周边产品事业处协理方俊荣先生

USB2．0作为市场的主流产品，已经得到普遍的认可与应用，从PC端到消费电子市场，其广阔的应用前景与高速的整合效应不断给我们带来崭新的变革，正在成为新一代的产业趋势。     

巨盛发布高速USB OTG集成控制芯片

巨盛发布两款已正式量产的高速OTG集成型芯片组——CSC2000与CSC2800。其中具有单个OTG端口的CSC2000具备10MB／s起跳速率。Device Mode的传输速率也达到25MB／s以上。而在双OTG端口CSC2800桥接应用中，USB至USB的端对端传输也可达3MB／s以上，而且上述传输速率在一般正常工作模式(Normal Mode)下就能实现。