关于举办“电子产品可靠性系统工程高级研讨会”的预备通知

电子信息技术是当今世界新技术革命的核心，产品的高技术性能与高可靠性则是电子信息产品质量的核心。当今电子信息产品的设计，已由过去单纯的追求技术性能发展到重视产品的可靠性，并把可靠性设计扩展到包括可靠性、维修性、测试性、维修保障性（简称四性）的可靠性系统工程，实现产品效能与产品寿命同期费用的最佳化。     

浅谈电子产品的可靠性设计

文中给出了产品可靠性定义及衡量可靠性的常见指标。提出了电子产品可靠性设计一般应遵循的原则。并重点介绍了降额设计、热设计、冗余设计、电磁兼容性设计、漂移设计和互连可靠性设计等多种电子产品可靠性设计的技术方法。     

2012“无铅绿色电子制造及可靠性技术研讨会”圆满结束

目前,世界电子制造业都朝着节能减排、污染控制与绿色低碳的方向发展,使得各种环保法规和政策林立,对电子制造影响最大、最典型的就是欧盟不断推陈出新的RoHS,REACH和ERP指令,以及我国的《电子信息产品污染控制管理办法》（俗称“中国RoHS”）,不断爆发的质量事故和质量争议也提醒我们,推行了数年的无铅制造仍然还有众多的技术或可靠性问题没有得到很好的解决,而高可靠性要求的医疗电子与工业电子产品的无铅化无剧了这一问题的严重性。     

中国电子学会可靠性分会第十五届学术年会第七届电子产品环境防护技术研讨会征文通知

中国电子学会可靠性分会第十五届学术年会和第七届电子产品环境防护技术研讨会定于2010年11月1～5日在张家界市武龙大酒店召开,特向广大可靠性与质量管理技术工作者和环境防护技术工作者征集学术论文。     

中国电子学会可靠性分会第十五届学术年会 第七届电子产品环境防护技术研讨会征文通知

中国电子学会可靠性分会第十五届学术年会和第七届电子产品环境防护技术研讨会定于2010年11月1～5日在张家界市武龙大酒店召开,特向广大可靠性与质量管理技术工作者和环境防护技术工作者征集学术论文。     

模块电源与电源管理技术专题研讨会

世界半导体业的持续稳定增长将带动全球电子信息产品市场的进一步发展．通信、消费类电子及汽车电子领域将成为先导。消费电子产品和3G手机的视频多媒体等各种新应用对传统的电池寿命和电源管理技术提出了更高的要求和更严峻的挑战。     

IPC与高级电子封装国际委员会联合举办技术研讨会

IPC与高级电子封装国际委员会（JIC）于2008年5月21日至22日在亚特兰大联合举办了一场题为：“如何执行高级互连技术解决方案”的技术研讨会。会议由佐治亚理工学院主持，并提供了有关电子产品中使用的互连技术最新趋势信息。     

未雨绸缪 迎接新挑战--记2007国际最新SMI无铅技术研讨会

随着欧盟RoHS与“中国RoHS指令”的全面实施，全球环保指令的逐渐林立，全球电子制造无铅化已是大势所趋，据统计，中国电子制造无铅化程度已完成了将近70％，远远走在世界电子制造无铅化的行列，目前电子产品朝着短、小、轻、薄化的趋势发展，使得SMT无铅组装技术与产品可靠性等方面同时面临着新的考验与挑战。[第一段]     

2013年《电子产品环境与可靠性试验》杂志增刊征文通知

随着工业和信息化科技与产品的迅速发展,质量与可靠性的科学技术渗透到工业和信息化的各个领域,可靠性与环境适应性问题也越来越受到广泛的关注。为了扩大可靠性与环境适应性技术的应用范畴,推动科技工作的不断创新和持续发展,起到总结、提高、借鉴和促进的作用,并解决文稿积压过多、文章发表周期过长的问题,决定由工业和信     

第七届电子产品环境防护技术研讨会征文通知

2010年第七届电子产品环境防护技术研讨会定于2010年10月中旬召开,诚望电子、电气、仪器仪表、机电、机械、汽车、船舰、航空、航天等行业从事产品设计、工艺设计、材料研制、生产、试验测试等技术人员积极撰写论文和参加会议。     

第七届电子产品环境防护技术研讨会征文通知

2010年第七届电子产品环境防护技术研讨会定于2010年10月中旬召开，诚望电子、电气、仪器仪表、机电、机械、汽车、船舰、航空、航天等行业从事产品设计、工艺设计、材料研制、生产、试验测试等技术人员积极撰写论文和参加会议。征文内容如下：     

邱宝军老师“电子组件的可靠性设计和试验技术高级研修班”

课程目的：本课程从电子组件在不同应力条件下的失效机理出发，采用理论分析和案例相结合的手段，详细介绍了电子组件的疲劳、电化学腐蚀、热损伤、锡须等失效机理和评价方法，并针对主要的失效模式和失效机理从设计和使用等角度给出了解决方法。     

通过DFX设计提高电子产品的质量与可靠性

一、Dfx简介 DFX是Design for X（面向产品生命周期各环节的设计）的缩写,其中X代表产品生命周期的某一环节或特性,如可制造性（M-Manufactura bility）、可装酉己性（A-Assembly）,可靠性（R-Renability）等。     

关于举办“地面数字电视技术研讨会”的通知

2009年,地面数字电视面临良好发展契机,国家广电总局宣布,国家财政将投入25亿元的资金,计划用3至5年时间建设覆盖全国的地面数字电视系统。为帮助各单位有关人员学习、理解并深刻掌握国家强制性标准《数字电视地面广播传输系统帧结构、信道编码和调制》（GB20600—2006）、《地面数字电视广播单频网适配器技术要求和测量方法》（GY／T229．1—2008）等一系列标准、规范的主要内容,系统学习地面数字电视新技术,全面掌握地面数字电视技术规范,促进各单位之间的相互交流与学习,     

“美之电UNDERFILL”技术研讨会在苏州成功举行

欧盟“双指令”的日益临近，电子制造业的无铅化生产已是大势所趋．无铅化生产对企业生产中产品的高良率与可靠性提出了更大的挑战，现今新工艺中底部填充已被视为批量生产、提高产品良率中的一种成熟技术。     

IPC中西部技术研讨会聚焦如何有效提高可靠性

IPC中西部展会将于2012年8月22日-23日在美国伊利诺伊州绍姆堡万丽会展中心酒店举行。为期两天的技术会议将隆重介绍组装材料、组装工艺和可靠性测试等方面的最新技术,帮助电子企业应对制造无缺陷和高质量电子产品面临的严峻挑战。IPC技术会议经理John Perry说:"这次会议就是要为工程师们提供有力的工具和信息,帮助他们在封装和焊接材料日益复杂的形势下更有效地工作。     

NI和泰克两强携手，联合举办“设计、验证及测试”巡回研讨会

美国国家仪器(NI)中国有限公司和泰克电子中国有限公司联合宣布推出一系列巡回技术研讨会,以扩展双方的合作空间,并帮助设计工程师们满足日益增长的应用需求。研讨会将于2004年7、8 两月在全国各大重点城市相继举行,会议期间将展示NI　LabVIEW 图形化开发软件在泰克的示波器上运行的效果和相关的演示实例。同时, 作为PXI 系统联盟的发起成员之一,NI 将于8 月16 日在北京天鸿饭店举办“2004 年中国PXI 技术和应用论坛”,引领中国用户与全新PXI技术接轨。MATLAB　产品家族是美国　MathWorks 公司开发的用于概念设计、算法开发、建…     

“电子信息创新技术”研讨会征文

《中国电子科学研究院学报》计划于今年7、8月期间,在西宁召开"电子信息创新技术"专题研讨会,特向电子领域专家约稿。稿件具体内容不限,请专家结合自己的工作撰写。     

半导体技术促进汽车向更为节能、环保和安全的方向发展——从“第三届汽车电子高级研讨会”看未来汽车电子发展趋势和热点

由《电子产品世界》杂志主办的”第三届汽车电子高级研讨会”9月12日在深圳会展中心举行，与会代表超过了200人，会场座无虚席，演讲人情绪高昂，工程师们踊跃提问，营造了一个高潮迭起、互动交流的生动场景。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。