热压烧结铜基电接触材料的微观组织与性能

通过试验,选用较佳的热压烧结和冷压烧结工艺制得铜基电接触材料,分析对比了其微观组织与性能。用真空热压烧结工艺制得铜基电接触材料电阻率可达2．45μΩ·cm,硬度达57．4HB,相对密度可达90%以上。     

烧结制备Ag-Al电接触材料的组织和性能研究

分别用粉末冶金无压烧结和热压烧结技术制备了Ag-Al电接触材料,并通过场发射扫描电镜(FE-SEM)分析了其显微组织及成分分布,探讨了两种制备工艺及含铝量对Ag-Al电接触材料密度、硬度、电导率和耐压强度的影响。结果表明,热压烧结样品力学、电学性能均优于无压烧结样品,且热压样品随着含铝量增加,硬度、耐压强度升高,电导率下降;耐压强度主要受含铝量影响;烧结方式影响Ag-Al电接触材料显微组织,进而影响电弧侵蚀后Ag-Al电接触材料表面形貌和成分分布。     

热压烧结制备La混杂纳米复合AgSnO2电接触合金

利用化学共沉淀和热压烧结等方法制备出纳米复合Ag-SnO_2和La掺杂Ag-SnO_2触头合金,对合金触头进行物理性能测试、真空耐电压和电弧烧蚀实验,并利用冷场发射扫描电镜(FESEM)对电性能实验前后组织进行分析.结果发现:纳米复合AgSnO_2电接触合金保持了制粉时纳米SnO_2颗粒的形貌和粒度,尤其是含La掺杂的电接触材料,其氧化物粒度更细,分布更均匀.随氧化物粒度的减小,电接触材料的硬度和电阻率增加、耐电压强度降低、耐电弧烧蚀速率减小.     

热处理对铜基无银电接触材料微观组织与结构的影响

探讨了固溶、时效热处理工艺对一种新型铜基电接触材料微观组织与结构的影响.结果表明,合金在固溶过程中形成Cu-Ni单相同溶体,在时效过程中产生Ni3Ti合金相,从而导致合金显微组织与结构的变化,提高材料的综合性能,获得一种高强、高导的电接触材料,满足实际生产的需求.     

热压烧结制备NASICON陶瓷的性能

采用溶胶凝胶法制得的NASICON先驱体粉末，通过热压烧结的方法制备了一系列的NASICON（x=2）陶瓷，并对所得NASICON陶瓷的相组成、显微结构和电性能等进行了分析和讨论。结果表明，随着烧结温度的不同，相同成分试样的相组成和微观结构都有很大不同，低温烧结的试样晶粒较小，结构疏松，试样的致密度低，随着温度的升高，试样的结构渐趋紧密，致密度相应提高，同时试样中晶粒的尺寸也有所增大。试样结晶度和致密度的区别导致了试样电导率的不同，结果发现随着烧结温度的升高，试样的电导率明显增大。而对试样介电常数的研究则表明，复介电常数的实部ε＇（ω）和虚部ε＂（ω）随交流频率ω的变化显示出一种非德拜弛豫型关系特征。     

用放电等离子烧结技术制备AgSnO2电接触材料

采用放电等离子烧结(SPS)技术制备了Ag-10%SnO2电接触材料。对材料的微观结构,断口形貌,电弧侵蚀表面形貌和烧结过程进行了研究。实验结果表明,Ag-10%SnO2电接触材料的SPS过程由3个基本阶段构成。在SPS过程中,颗粒的形状和尺寸随晶界的形成而发生变化。所得材料显微组织显示,SnO2颗粒弥散分布于Ag基体中,无颗粒聚集现象。SPS技术烧结的Ag-10%SnO2材料由于晶粒细小而具有较高的强度与较好的塑性。在800 ℃/5 min的烧结条件下,材料的拉伸断口形貌出现较多大而深的韧窝,韧窝中包含氧化物颗粒。Ag-10%SnO2电接触材料的断裂模式为微孔缩聚塑性断裂。材料的电弧侵蚀表面显示出大量的浆糊状凝固物和气泡。     

热压烧结对金刚石性能影响的测试

本文对薄壁金刚石钻头在热压烧结成型时,胎体与金刚石在一定压力下受高温烧结后,金刚石的强度,重量及晶形进行了测试分析,结果表明：重量基本不变,强度略有下降,晶形无明显变化。     

内氧化型AgCuONiO电接触材料的组织与性能研究

采用连铸法制备AgCu_4Ni_(0.5)合金铸坯,轧制加工后进行内氧化处理,利用光学显微镜、扫描电镜、电子拉力试验机等手段分析材料内氧化前后的组织及性能。结果表明,AgCu_4Ni_(0.5)合金在大气条件下经700℃/8 h的内氧化处理后,合金中的Cu、Ni完全被氧化并均匀分布在基体中,内氧化后材料的导电性能、硬度、抗拉强度都得到了提高;软化温度由260℃提高到420℃,热稳定性明显提高。     

热压烧结B4C陶瓷材料的组织与性能

采用热压烧结的方法,在不同烧结温度下对B4C微粉进行烧结,详细研究烧结温度对B4C陶瓷材料的力学性能和显微组织的影响。结果表明:B4C陶瓷材料的相对密度、抗弯强度及断裂韧性都随着烧结温度的升高先增大后减小,维氏硬度则随着烧结温度的增大而增大。采用粒度为1.5μm的B4C粉末,在1950℃热压后,材料的综合性能较好,其相对密度为99.1%、维氏硬度为32.3GPa、抗弯强度为524.6MPa、断裂韧性为6.56MPa·m1/2。     

真空热压法制备铜基功能梯度材料及其性能

采用真空热压法制备铜基功能梯度材料,测量了梯度材料的硬度、电导率和密度。用MMU-5GA微机控制真空高温摩擦磨损试样机测试材料的摩擦磨损性能,并利用扫描电镜和XRD衍射仪等手段对功能梯度材料微观组织及磨痕形貌观察分析。结果表明,真空热压可以获得组织均匀致密的功能梯度材料,其基体连续整体分布,界面结合良好,存在扩散现象,并且球磨40h比球磨20h的试样具有更好的物理性能和摩擦磨损性能。     

Al-Pb-Cu合金在高能球磨和烧结过程中的组织结构变化

用机械合金化方法制备了Al-Pb-Cu合金，利用X-ray衍射（XRD）和扫描电镜（SEM）分析研究了Al-Pb-Cu合金在高能球磨和烧结过程中的组织结构变化。并与Al-Pb二元合金作了比较。     

AgSnO2电触头材料二步烧结工艺的研究

本文研究了AgSnO2电触头材料的二步烧结工艺。通过讨论预烧温度、预烧时间和升温速率对AgSnO2电触头材料性能的影响, 确定了最佳的预烧温度和时间为700℃?.5h, 最佳升温速率是预烧前15K/min, 预烧后３K/min。对二步烧结工艺与常用一次烧结工艺制备的AgSnO2电触头材料的性能与显微组织进行了比较,结果表明：二步煅烧工艺提高了AgSnO2粉体烧结活性,促进了粉末在高温烧结阶段的致密化,最终大大改善了AgSnO2烧坯的显微组织,提高了其性能。     

AgNi电触头材料研究进展

AgNi合金是一种综合性能优良的节银电触头材料。本文概述了AgNi合金电触头材料制备技术的研究现状及进展,重点介绍了机械混合法、化学共沉积法、机械合金化法3种主要制备方法。由于AgNi电触头材料的应用受到大负荷下抗熔焊性差的制约,因此还讨论了改善AgNi电触头材料抗熔焊性的途径,最后对其未来的发展方向进行了展望。     

纳米AgSnO2触头材料的制备与组织分析

利用高能球磨技术制备纳米AgSnO2粉末，热压烧结后，制得纳米AgSnO2块体，与传统内氧化法制得的AgSnO2InO3比较表明，高能球磨法能够克服内氧化法氧化物的聚集及晶界处析出的缺陷，得到SnO2均匀分布于Ag基体上的组织结构。     

银-钯-稀土合金的组织与性能研究

采用均匀化、轧制、拉拔等工艺加工制备银-钯-稀土合金样品。研究了不同退火温度、加工率对合金强度、硬度、延伸率等性能的影响。结果表明,银-钯-稀土合金可替代Au Ni合金用作电接触材料。     

金基六元合金电接触材料的时效行为研究

运用DSC、XRD、SEM/EDS、力学性能测试及电学性能测试对TO-5微型继电器触点用新型Au基六元合金AuCuPtPdNiRh的物相组成和时效行为进行了细致研究。结果表明,合金由晶格常数分别为0.3915和0.3827 nm的2种立方相组成;时效热处理并不改变2种相的形貌及元素构成;通过一次时效可使合金硬度和强度分别达到440和1458.4 MPa;通过二次时效可使合金获得强度1354.9 MPa,电阻率28.8μ?·cm的优异综合性能;合金强化及电学性能提高的主要机制为有序转变。     

La2O3掺杂AgSnO2电接触材料的制备及性能研究

以Ag、Sn、La₂O₃粉为原料,采用机械合金法制备复合粉体。结合氧化法与粉末冶金工艺,对复合粉体进行氧化、压制、烧结。采用扫描电镜(SEM)和能谱仪、硬度计、金相显微镜、金属电导率测量仪等对复合粉体氧化前后的形貌以及电接触材料烧结前后的性能进行表征。结果表明：烧结后,电接触材料硬度较于烧结前明显下降。同时电接触材料随Sn含量增大,电阻率升高,密度反而下降。在一定的La₂O₃(0wt.%、0.75wt.%、1.5wt.%、2.25wt.%、3wt.%)含量范围内,La₂O₃掺杂量越高,密度越低。同时电接触材料经烧结后,随La₂O₃含量增加,其电阻率先降后升,在La₂O₃含量为0.75wt.%时,电接触材料的电阻率最低。     

热等静压制备AgZnO电触头材料的组织和性能研究

利用热等静压技术,采用混粉法制备高含量ZnO的AgZnO(12)电接触材料,研究了材料的显微组织,测试了电接触性能。利用扫面电镜(SEM)、金相显微镜(OA)表征了材料的微观形貌和电弧作用后的触点表面形貌。结果表明,热等静压技术能够有效的提高AgZnO(12)的烧结坯致密度;热等静压制备的AgZnO(12)丝材软态抗拉强度达到292 MPa,延伸率达到16%,比同状态下常规烧结的丝材分别提升了5.4%和28%,显微硬度值为80.3,没有明显的变化;AgZnO(12)加工硬化率高,随加工变形延伸率急剧下降;在直流阻性负载下的电弧作用后阳极形貌平整,材料侵蚀以喷溅为主,阴极形貌有富银的凝固凸点,周边形成金属凝固铺层;材料转移为阳极往阴极转移,接触电阻低而稳定,有很好的应用前景。