实用氰化镀银工艺

介绍了各种氰化镀银工艺(包括半光亮、光亮镀银,镀硬银,装饰性冲击镀银等)的镀液组成及其操作条件,对镀银前化学除油、去氧化皮、酸洗、预镀银以及镀银后防变色处理等工序进行了详细叙述,说明了一些添加剂的制作,归纳了不良镀层产生的原因及解决排法,给出了退镀以及银层变色后的处理方法,总结了氰化镀银生产中常用的数据。介绍了如何从废镀银液中回收金属银,银料头的再利用,以及老化液的再生。     

从废镀银液中提取金属银

银是贵金属之一,对废镀银液应设法回收,现介绍一种简单办法。该法易掌握且回收成本低。 1原理废镀银液银以Ag(CN)_2、Ag~+、Ag(S_2O_3)_2~(3-)状态存在、在废镀液中加入Na_2S即有黑色Ag_2S沉     

电镀银和银合金

1　前言由于银与许多化合物容易生成不溶性盐。因此 ,银在镀液中的稳定性差 ,容易引起镀液分解。由于银是电化学中的贵金属 ,难以与其他金属形成合金镀层。因此 ,银合金镀液种类较为有限。已有的银合金镀液大多数是含有氰化物的碱性镀液 ,然而氰化物刷毒。鉴于上述状况 ,本文就安全性高的银和银合金镀液加以叙述。2　工艺概述银和银合金镀液中含有可溶性银盐和合金成份金属盐、酸、表面活性剂、光亮剂和 ｐＨ值调整剂等。镀液中加入阳离子型、阴离子型、两性型或者非离子型表面活性剂 ,旨在改善镀液性能 ,它们可以单独或者混合使用 ,其浓度…     

影响保温瓶总银耗的因素

本文从工艺和管理两方面分析了影响保温瓶总银耗的各种因素,并提出了降低总银耗的一些措施,实践表明:提高料坯镀前的清洁度,加强活化液、镀液的浓度和温度的控制,纯化配液水质,合理选择灌液机机型,注意灌液量的精度和加强企业管理,对减少镀银瓶的破损和回镀有重要的作用。文章还分析了“烘白”银层的结构、产生原因和预防措施。     

专利实例

电镀银及银合金五则97401电镀光亮银镀液一种光亮镀银溶液含有氰化银、碱金属氰化物以及锑与光亮剂和稳定剂的附加络盐。作为光充剂可以用不带支链含有多于10个碳原子的脂肪酸的腹类成亚胺类。在羰基的α位不带氢的脂肪族醛或苯或萘的芳香醛或其衍生物可用做稳定剂。波兰专利PL161，559（1993－07－30）97402无氰电镀银的方法在焦磷酸铜镀液、亚磷酸铜镀液或硫酸铜镀液中闪镀铜后，于乙内酰脲镀液中电镀银。退镀也采用无氰退镀液。日本专利JP95，180，085（1995－07－18）97403无氰电镀Ag－Sn合金镀液Ag－Sn合金可以由一种无氰镀液电沉…     

电镀银和银合金

1　前言　　在装饰件或电子元件等基体上镀复银和银合金的镀液通常含有剧毒氰化物。于是人们致力于无氰镀液的研究 ,这些无氰镀液有 :(1)巯基烷基磺酸 巯基烷基羧酸镀液 ;(2 )烷基磺酸 烷基羧酸镀液 ;(3)氨基羧酸镀液 ;(4)以己内酰脲为络合剂的镀液 ;(5)以琥珀酸酰胺及其衍生物为络合剂的镀液 ;(6 )以硫代酰胺和硫醇化合物为络合剂的烷基烷磺酸 氨基磺酸镀液等 ,这些银和银合金无氰镀液存在的问题有 :(1)镀液稳定性较差 ,在较短的作业时间内便会生成黑色或者茶色沉淀 ,难以维持稳定的镀液组成 ;(2 )镀层平滑性和附着性问题 ;(3)镀液维护…     

镀铟电镀液回收利用

镀铟电镀液回收利用杨旭江（贵州航空工业集团１４３厂，５５０００９）１前言镀铟电镀液价格昂贵，在生产过程中若将镀铟的清洗水及废镀液加以收集，以达到回收利用的目的，有较大现实意义为此，简述镀液的回收利用方法。２处理方法回收液（清洗水及废镀液）→加氢氧化钠...     

改进的化学镀法制备金属银复合膜的研究

对传统的化学镀银工艺进行了改进,化学镀银层质量与、镀膜温度、还原剂的加入方式以及膜面积与镀液加液量之比有着密切的关系。实验结果表明控制镀膜温度（20℃以下）,采用间歇式加入N2H4的方式并且增大膜面积与镀液加液量之比,这样容易控制反应速度,不易使银沉积在镀槽壁上,有利于获得厚度均匀平整、有光泽、附着力强的银/陶瓷复合膜。     

化学镀铜废液的处理

一、废镀液的处理 1.含 EDTANa 盐、酒石酸盐等羧基络合剂的废镀液。采用下列顺序,比较容易处理含羧基络合剂的废镀液。(1)去除铜离子通常,采用如下二种方法。a.投加氢氧化钠(5～10克/升),调节 pH 值至13,然后在30℃情况下按工作负荷5～10分米~2/升,     

复合电沉积铅合金工艺的研究现状

阐述了国内外不同铅合金的各种电镀液的研究现状。重点阐述了铅-锡合金镀液、铅-银合金镀液、铅-锡-锑巴氏合金镀液、各种铅复合沉积镀液等的组成及性能特点。指出了镀铅及铅合金电解液存在的问题,并对未来铅合金电镀液的发展趋势进行了展望。     

无氰镀银新工艺的研究

介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺。采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析。结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层。     

铜基无氰电刷镀银研究

探讨了铜基无氰电刷镀银的基本原理和施镀工艺。详细介绍了电刷镀银设备、特点、应用以及手工除油、化学除油、电净、活化、浸银、刷镀银液的配制等前处理,防银变色处理、电解钝化、镀层性能检验、退镀、补镀、注意事项等后处理工艺。     

以DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺

研究了DMDMH(1,3-二羟甲基-5,5-二甲基乙内酰脲)为配位剂的无氰镀银工艺.在讨论镀液组成及工艺条件对镀层外观质量影响的基础上,确定了最佳电镀工艺.阴极电流效率,分散能力、覆盖能力、结合强度等测试表明,DMDMH无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的性能,有望成为氰化物镀银的替代工艺.     

Development of electroless silver plating on Para‐aramid fibers and growth morphology of silver deposits

The development of a conductive fiber with flame resistance is an urgent concern particularly in national defense and other specialized fields. Aramid fibers (para‐ or meta‐) exihibit high strength and excellent fire resistance. Electroless silver plating on para‐aramid fibers and growth morphology of silver deposits was investigated in the present work. The surface of para‐aramid fibers was roughened using sodium hydride/dimethyl sulfoxide to guarantee successful electroless plating. Two complexing agents (ethylene diamine/ammonia) and two reducing agents (glucose/seignette salt) were used for the electroless silver plating bath design. Structure and properties of the resulting silver‐deposited para‐aramid fibers were evaluated based on scanning electron microscopy, silver weight gain percentage calculation, electrical resistance measurement, crystal structure analysis, and mechanical properties test. The results showed that a higher silver weight gain was advantageous to the improvement of conductivity for the silver‐deposited para‐aramid fibers. The obtained silver deposit was homogenous and compact. Electroless silver‐plating deposits were considered to be three‐dimensional nucleation and growth model (Volmer–Weber). Black, silver gray, and white deposits appeared sequentially with progressive plating. The breaking strength of silver‐deposited para‐aramid fibers remained at value up to 44 N. © 2011 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci, 2012     

烟酸脉冲镀银及镀层性能的实验室研究

研究了烟酸体系双脉冲镀银的工艺条件对镀层的沉积速率.外观质量、结合力、抗变色能力及表面形貌的影响.在最佳工艺条件下,与丁二酰亚胺镀银工艺进行了比较.结果表明,电流密度为0.25A/dm2、频率为1 000Hz、温度为25℃时,可获得光亮、抗变色能力好的镀层.与丁二酰亚胺体系得到的镀层相比较,烟酸体系镀层性能更优.镀层银晶为立方晶系.     

纳米晶金刚石织构粒子增强银基电接触复合镀层的研究

采用具有纳米晶织构的金刚石微粒强化银基电接触复合镀层。研究了金刚石微粒的粒度和浓度对复合镀层外观，微观形貌、硬度、耐磨性、接触电阻及电磨损率的影响。结果表明，金刚石粒子的加入能有效提高银镀层的耐磨性和电接触使用寿命。与压机合成的单晶金刚石微粒相比，纳米晶金刚石粒子与银基体的结合力更强。     

硫代硫酸钠无氰镀银

研究了硫代硫酸钠无氰镀银工艺中各组分含量的变化对银镀层在附着力、光亮度等性能的影响,获得各自的最佳配比;通过改变阴极电流密度、pH值,考察对银镀层质量的影响,得到最佳的硫代硫酸钠无氰镀银工艺.     

涤纶织物上化学镀银的晶体结构与性能

利用化学镀,在涤纶织物上制备了金属银薄膜.化学镀银液配方及工艺条件为:硝酸银3.0g/L,氢氧化钠2.0g/L,葡萄糖2.0 g/L,氨水适量,温度25℃,pH=11.采用扫描电镜和X射线衍射研究了薄膜的表面形貌和晶体结构,采用紫外分光光度计和静电伏特计分析了镀银涤纶的抗紫外及抗静电特性.结果表明,化学镀银后涤纶织物的抗紫外和抗静电性能有了很大提高.     

无氰镀银研究进展

综述了十种典型的无氰镀银工艺配方和无氰镀银所采用的添加剂类型。根据使用不同的络合剂,无氰镀银可分为硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、甲基磺酸镀银、丁二酰亚胺镀银、烟酸镀银等;无氰镀银通常采用的无机添加剂主要是可溶性金属化合物,有机添加剂主要是非离子型表面活性剂、聚胺类化合物、含氮杂环化合物、含硫化合物和氨基酸化合物等。     

氰化镀银工艺中的几个技术问题

氰化镀银具有与众不同的技术要求,因而操作较难掌握。本文介绍了其承处理工艺,归纳了不同基材,不同工艺制件上的镀银工艺,并强调了防变色处理的意义。