不同组合配位剂对化学镀镍−钨−磷合金的影响

以柠檬酸钠为主要配位剂,乳酸、甘氨酸、硫酸铵分别为辅助配位剂,在硬铝上二次浸锌后化学镀Ni-W-P合金。基础镀液和工艺条件为:NiSO₄·6H₂O 20 g/L,Na₂WO₄·2H₂O 20 g/L,NaH₂PO₂·H₂O 30 g/L,CH₃COONa·3H₂O 20 g/L,硫脲2 mg/L,pH 8.0,温度85℃,时间1 h。研究了不同配位剂组合对化学镀Ni-W-P合金沉积速率及镀层显微硬度和孔隙率的影响。结果表明,使用30 g/L柠檬酸钠+10 mL/L乳酸时,所得镀层的孔隙率最低,为0.63个/cm²;使用30 g/L柠檬酸钠+10 g/L甘氨酸时,镀层的显微硬度较单一使用柠檬酸钠时有所提高;使用30 g/L柠檬酸钠+25 g/L硫酸铵时,沉积速率最高,为14.69 mg/(cm²·h),镀层的显微硬度高达786.9 HV。     

具有良好耐折性的高速化学镀铜研究

本文通过在以三乙醇胺(TEA)和乙二胺四乙酸二钠(EDTA?2Na)为络合剂的双络合化学镀铜体系中加入硫酸银,并在聚酰亚胺和铜片基体上制备了化学镀铜镀层。采用等离子发射光谱、扫描电子显微镜及X-射线应力仪对镀层进行表征。结果表明,镀液中添加硫酸银可减小镀层的内应力,增加镀层的韧性。采用该化学镀铜体系,镀铜速率可达28μm/h。硫酸银添加量为20mg/L时,镀铜层的耐折性最好,镀层应力最小,综合性能最佳。     

2,6-二氨基吡啶对EDTA体系低温化学镀铜的影响

在以乙二胺四乙酸二钠(EDTA)为络合剂、镀液温度33℃的化学镀铜体系中,研究1. 0 mg/L 2,6-二氨基吡啶对化学镀铜过程的沉积速率、镀层表面形貌以及镀层结构的影响。结果表明,2,6-二氨基吡啶在低温EDTA镀铜体系中是一种良好的加速剂,少量2,6-二氨基吡啶的添加能够将镀膜的沉积速率由3. 52μm/L提高到7. 56μm/L。线性扫描伏安法研究表明,2,6-二氨基吡啶通过促进甲醛氧化进而提高其还原铜离子的速率,最终加速化学镀的过程。SEM观察表明,2,6-二氨基吡啶的添加使得镀膜晶粒变得更加细小。XRD衍射分析证明,2,6-二氨基吡啶的添加能够改善镀膜晶体结构和镀膜性能,提高镀层质量。     

2,6-二氨基吡啶对EDTA体系低温化学镀铜的影响

在以乙二胺四乙酸二钠(EDTA)为络合剂、镀液温度33℃的化学镀铜体系中,研究1. 0 mg/L 2,6-二氨基吡啶对化学镀铜过程的沉积速率、镀层表面形貌以及镀层结构的影响。结果表明,2,6-二氨基吡啶在低温EDTA镀铜体系中是一种良好的加速剂,少量2,6-二氨基吡啶的添加能够将镀膜的沉积速率由3. 52μm/L提高到7. 56μm/L。线性扫描伏安法研究表明,2,6-二氨基吡啶通过促进甲醛氧化进而提高其还原铜离子的速率,最终加速化学镀的过程。SEM观察表明,2,6-二氨基吡啶的添加使得镀膜晶粒变得更加细小。XRD衍射分析证明,2,6-二氨基吡啶的添加能够改善镀膜晶体结构和镀膜性能,提高镀层质量。     

L-精氨酸在印制线路板化学镀铜中的行为研究

以次磷酸钠为还原剂的印制线路板化学镀铜为研究对象,采用扫描电镜、交流阻抗和线性极化等测试方法,研究了添加剂L-精氨酸在化学镀铜中的作用和其电化学行为。研究表明,适量的L-精氨酸能明显提高化学镀铜沉积速率,并改善镀层的质量,其最佳质量浓度为0.15mg/L,沉积速率最高可达5.2μm/h,施镀15min后获得的镀层均匀平整。随着L-精氨酸质量浓度的增加,铜阴极还原和次磷酸钠阳极氧化峰电流密度均先增大后减小,阳极氧化峰电位正移,在质量浓度较低(0.15mg/L)下,对次磷酸钠氧化和Cu~(2+)阴极还原有促进作用。     

中温高磷化学镀镍促进剂的研究

研究了酸性溶液中温(75°C)化学镀镍时,各种促进剂对Ni–P镀层的沉积速率与磷含量的影响。结果表明,丁二酸、丙酸、有机物B和有机物Q作为促进剂的效果较好,复合后促进效果更佳:在空气搅拌条件下采用由0.04 mol/L丁二酸与0.05 mol/L有机物B组成的复合促进剂时,镀层沉积速率可达7.65μm/h,镀层中磷含量为10.88%(质量分数)。有机促进剂能降低化学镀镍过程中沉积反应的表观活化能,提高镀层的沉积速率。     

乳酸-丙酸体系化学镀低磷镍-磷合金镀层的研究

以沉积速率、镀层中磷的质量分数、孔隙率和硬度为评价指标,研究了乳酸、丙酸单独作配位剂及两者复配时镀层及镀液的性能。基础镀液配方及工艺条件为:NiSO_4·6H_2O 28g/L,NaH_2PO_2·H_2O 23g/L,CH_3COONa·3H_2O 20g/L,十二烷基硫酸钠8mg/L,硫脲2mg/L,pH值5.0±0.2,温度(80±2)℃,时间1h。结果表明:单独使用乳酸或丙酸作配位剂时,无法获得性能良好的化学镀低磷镍-磷合金镀层;只有将两者复配使用,才能获得理想的化学镀低磷镍-磷合金镀层。最佳的复配方案为乳酸18mL/L+丙酸10mL/L。此时,镀层中磷的质量分数为3.81%,沉积速率为16.31μm/h,孔隙率为0.70个/cm2,硬度为2 946MPa。     

四羟丙基乙二胺–乙二胺四乙酸二钠体系快速化学镀铜

采用四羟丙基乙二胺(THPED)–乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)配位体系在环氧树脂板表面进行快速化学镀铜。研究了配位剂、主盐、添加剂和工艺参数等对沉积速率和镀液稳定性的影响,得到快速化学镀镍的最佳镀液配方和工艺条件为:CuSO4·5H2O 12 g/L,THPED 10g/L,EDTA-2Na 5.8 g/L,37%甲醛14 mL/L,2,2′-联吡啶15 mg/L,K4Fe(CN)6 10 mg/L,2-巯基苯并噻唑(2-MBT)5 mg/L,pH 12.5~13.0,装载量3.0 dm2/L,温度40~45°C,时间20 min。在最佳工艺条件下,化学镀铜的沉积速率可达12.7μm/h,镀层表面平整、致密、光亮,背光级数达9级。     

化学镀镍-磷-锌合金工艺条件的优化及其动力学研究

考察了化学镀Ni-P-Zn的镀液组成、温度以及pH对镀层沉积速率和耐蚀性能的影响,确定了适宜的参数为:硫酸镍0.103mol/L、次磷酸钠0.226mol/L、硫酸锌0.028mol/L和柠檬酸三钠0.29mol/L,温度90°C,pH=9.0。在此条件下,镀层沉积速率为11.5μm/(cm2·h),镀层中锌的质量分数为11.9%,钝化后镀层在5%(质量分数)NaCl溶液浸泡试验中的耐腐蚀时间达到1440h。建立了Ni-P-Zn沉积速率的动力学方程。经实验验证,该数学模型与实验结果吻合度较好,对Ni-P-Zn沉积过程的调节和产物的控制具有一定的指导意义。     

用银油墨打印及化学镀铜法制备印制电路板电路图形

先在普通打印机上把线路图用纳米银导电油墨打印在聚酰亚胺基板上,再通过化学镀铜制得印制电路板。研究了化学镀铜时间对沉积速率的影响,以及银导电油墨的固化温度对铜镀层耐磨性、附着力、厚度、电阻率等性能的影响。施镀时间为40min时,化学镀铜的沉积速率最大(为13.58μm/h)。银导电油墨的适宜固化温度为300℃,对应的铜镀层电阻率最小(为1.889×107/m),耐磨性和附着力最佳。     

乙醛酸化学镀铜工艺

研究了以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺、镀层结构和形貌。其镀液组成和操作条件为:28.0 g/L CuSO4.5H2O,44.0 g/L EDTA-2Na,10.0 mg/Lα,α’-联吡啶,10.0 mg/L亚铁氰化钾,9.2 g/L乙醛酸,pH为11.5～12.5,θ为40～50℃。实验结果表明,化学镀铜溶液较稳定;镀液温度和硫酸铜质量浓度提高,铜沉积速率增大;较高的镀液温度下,化学镀铜反应的活化能较低,镀液稳定性下降;镀液pH在11.5～12.5可获得较好的铜镀层;随乙醛酸和络合剂质量浓度提高,铜沉积速率变化不大,但过量的乙醛酸导致镀液的稳定性降低;铜镀层为面心立方混晶结构,呈光亮的粉红色块状形貌,有较高的韧性。     

2-巯基苯并噻唑对化学镀铜的影响

以甲醛为还原剂,研究了2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对ABS塑料化学镀铜沉积速率、铜镀层表面形貌、纯度、平整度及晶型的影响.化学镀铜的工艺条件为:CuSO4·5H2O 10g/L,EDTA-2Na30g/L,HCHO3mL/L,PEG-10002mg/L,2-MBT0～2mg/L,温度70℃或40℃,pH 12.5,时...     

含硫稳定剂对纳米Ni-P-TiO_2复合镀层形貌与性能的影响

以镀液稳定性、沉积速率、镀层孔隙率、显微硬度和耐蚀性为评价指标,研究了硫代硫酸钠、2-巯基苯并噻唑以及DL-半胱氨酸三种稳定剂对Ni-P纳米TiO_2复合化学镀的影响,研究所采用的基础镀液配方及工艺条件为:26 g/L六水合硫酸镍,32 g/L次亚磷酸钠,15 g/L乙酸钠,20 g/L一水合柠檬酸,10~30 mg/L表面活性剂,1~2 g/L纳米TiO_2,θ为(88±1)℃,pH为4.8±0.2,反应t为1 h。结果表明,硫代硫酸钠对镀层耐蚀性、显微硬度和镀液稳定性的效果都较差,不适合作为本体系的稳定剂;DL-半胱氨酸作为稳定剂时虽然对镀层显微硬度和沉积速率比2-巯基苯并噻唑稍好,但镀液稳定性和镀层耐蚀性不佳。实验表明2-巯基苯并噻唑更适合作为本体系稳定剂,且作为稳定剂时的最佳用量为6.0 mg/L,在该用量下,镀层的沉积速率可达144.6 g/(m^2·h),镀层孔隙率为1.5个/cm^2,显微硬度可达682.5 HV。     

镀锡铁基体的化学镀铜

为了提高铁的耐蚀性,在镀锡铁基体上进行了化学镀铜的研究。系统地研究了柠檬酸-酒石酸二元配位体化学镀铜体系中各因素对镀速的影响。结果表明,柠檬酸-酒石酸二元配位体系的镀速大于柠檬酸单配位体系的镀速。随着CuSO4.5H2O、柠檬酸、酒石酸、次磷酸钠浓度的增大,以及随着pH和温度的升高,镀速均先升高后降低。化学镀铜液的最佳组成为：CuSO4.5H2O 12 g/L,柠檬酸40 g/L,酒石酸40 g/L,次磷酸钠20 g/L,抗氧化剂1 g/L,硼酸10 g/L,表面活性剂0.1 g/L。最佳温度为55～60℃、pH为1.25～1.76。在最佳条件下,铜的镀速为5.06μm/h,获得的镀层表面光亮平滑,结晶致密,耐蚀性良好。铜锡镀层之间、锡镀层与铁基体之间的结合力优良。     

锂电池用6μm电解铜箔添加剂的研究

采用正交试验法研究了羟乙基纤维素(HEC)、硫脲(N)、聚乙二醇(P6000)和N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)这四种添加剂对6μm电解铜箔性能的影响。最佳的添加剂配方为:HEC 1.0 mg/L,P6000 2.0 mg/L,N 0.05 mg/L,DPS 2.0 mg/L。     

十六烷基三甲基溴化铵对氢气泡模板法电沉积多孔铜薄膜的影响

以阴极析出的氢气泡为模板电沉积制得三维多孔铜薄膜,电解液的组成和工艺条件为:CuSO450g/L,H2SO4147g/L,Na2SO470.2g/L,HCHO30g/L,HCl0.25mL/L,聚乙二醇0.25mL/L,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)0～9.75g/L,温度25°C,电流密度3A/cm2,时间10～20s。研究了电沉积时间及CTAB用量对薄膜结构的影响。结果表明,随沉积时间的延长,镀层的主孔径增大,孔壁变厚。镀液中CTAB的存在会影响铜离子的沉积和结晶取向,随着镀液中CTAB质量浓度的增大,多孔铜薄膜的孔径先减小后增大。     

镀层结构对压延铜箔表面颜色的影响

采取无氰电镀技术使压延铜箔表面黑化,镀液配方为:硫酸镍40~60 g/L,柠檬酸钠20~30 g/L,硼酸30~50 g/L,硫酸铵5~15 g/L,表面活性添加剂5~15 g/L。从扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对镀层表面与横截面形貌的观察发现,晶粒间距和晶粒高度对镀层颜色有决定性影响。当晶粒间距超过0.7μm,同时晶粒高度超过0.8μm时,镀层会变黑。能谱(EDS)分析证实黑化镀层表面不含有任何硫化物,说明镀层并非物质致黑,而是由于形成了“光陷阱”结构而发黑。     

配位剂和添加剂对钢铁基体化学置换镀铜的影响

研究了配位剂及添加剂对Q235钢上置换镀铜层的沉积速度、外观及耐腐蚀性能的影响.实验结果表明,三乙醇胺(TEA)和乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)双配位体系中铜的沉积速率适中,能够获得结晶细腻、结合力好的镀层,且镀层在质量分数为5%的盐酸溶液中的自腐蚀电位明显正移,腐蚀电流密度大大降低,耐蚀性显著提高.采用含吡啶、...     

稀土元素对光纤表面化学镀镍的影响

研究了3种稀土元素Ce、La、Y对光纤表面化学镀Ni-P-B镀液稳定性和沉积速度以及镀层质量的影响,结果表明,在化学镀Ni-P-B基础镀液中添加适量的稀土元素,可以改善镀液稳定性,提高沉积速度,细化镀层晶粒。添加20mg/L的Ce可以提高镀液的稳定性,提高了沉积速度,SEM图表明该镀层更加致密,表面质量优于未加稀土的镀层。初步探讨了稀土在镀液中的作用机理。