喷射电沉积枝晶生长数值模拟及实验研究

介绍了喷射电沉积的基本原理,并根据喷射电沉积原理对凝聚扩散模型进行了改进,对电铸过程中的二维枝晶生长过程进行了数值模拟,并进行了实验验证.结果表明,利用改进的凝聚扩散模型模拟得到的粒子簇与实验获得的枝晶相似度较高,用该模型来说明枝晶的生长规律是真实的、可靠的.随着粒子相对运动速度的加快,得到的粒子簇的形貌由疏松分枝逐步发展为致密结构;在不同的粒子数目模拟枝晶图中表现出了明显的屏蔽效应;结合概率越小,粒子越容易进入内层生长点,使枝晶结构较致密;喷射高度对枝晶形貌的影响没有明显规律,波动性很强.     

赫尔槽电沉积阴极电流密度与电势分布数值模拟计算

采用ANSYS有限元软件模拟分析了赫尔槽阴极表面的电流密度和电势的分布,研究了沿赫尔槽阴极电势分布对电流密度分布的影响。结果表明,模拟计算的电流密度分布与理论电流密度分布基本一致;随离阳极的距离增大,赫尔槽的上梯形边电势先缓慢下降后急剧下降,下梯形边反之;阴极表面的电流密度呈近端高远端低的趋势;阴极电流密度分布与距离阴极10 mm平行面上的电势分布具有相关性。     

DSA阳极锌电沉积槽内部流场的数值模拟

对DSA阳极锌电沉积槽内部流场进行了数值模拟.从速度分布、析出厚度和电流能耗三个方面对其内部流场进行具体分析,得出槽体中下部速度值较高,而在四周速度较低;阴极板区中下部速度较高,边缘区以及上部速度极小;阴极板锌析出厚度呈现出边缘厚中间薄的现象;阴极板能耗则呈四周高中间低的分布.     

一种新型受热面传热和流动特性的数值模拟及实验研究

针对余热利用过程中低温热源的含尘量高、不连续及不稳定等特点, 提出了一种新型菱形受热面结构。在传热过程中, 该受热面表现出管束叉排布置的特征, 传热过能力较强, 流动阻力较大, 壳侧对流换热表面传热系数较高。在实施吹灰过程中, 该受热面呈现出管束顺排布置的特征, 易清洗, 吹灰效率高。采用数值模拟和实验方法研究了新型受热面结构的传热和流动特性, 给出了壳侧的Nusselt数和摩擦因子随Reynolds数的变化规律。实验结果和数值分析均表明, 该受热面能够适应现有余热利用过程的基本要求, 在便于清灰和除垢的同时实现高效传热。     

跳汰机供水均匀性的数值模拟研究

为提高跳汰机选煤时供水的均匀性,利用计算流体力学软件对跳汰机筛下水管各出口流量随入水压力的变化进行研究;结果表明:跳汰机供水管各出口开孔面积相同、进水压力一定时各出口流量并不均匀,流量差值随着进水压力的增加而增加,这对跳汰机均匀给水是不利的;在相同入水压力下,跳汰机供水管出口位置距离入水口越远,出口处的流量越大;跳汰机...     

多晶硅化学气相沉积数值模拟的研究进展

介绍了多晶硅气相沉积反应的几何模型和数学模型。回顾了。重点综述了近几年国内外还原炉内SHC13-H系统三维过程数值模拟的研究进展,并对其评述。讨论了化学气相沉积数值模拟的研究现状和存在的问题,展望了今后的发展方向。     

侧向流下局域电沉积的数值仿真研究

建立了侧向流下局域电沉积(LECD)仿真模型,对电沉积过程中铜离子的迁移与沉积形貌的形成过程进行了数值模拟,发现沉积反应前期在流域中央形成中央峰,之后沉积形貌不对称度增大,在中央峰上靠近上游侧逐渐形成一个前置峰。离子浓度分布结果说明中央峰主要是由阳极下方铜离子的沉积形成,前置峰则是由侧向流带来的铜离子沉积形成的。此外,增大侧向流的流速会加速前置峰的形成,并使其位置向下游移动。增大阴阳极间电压会导致前置峰更靠近上游,使不对称沉积提前发生。增大阴阳极间距会使模型区域内的沉积厚度明显增加,前置峰位置更靠近下游,并推迟不对称沉积现象的出现。采用侧向流辅助LECD有望为异形微形貌和微结构的制备提供新方法。     

喷射电沉积喷嘴流场的数值分析

用ANSYS软件对喷射电沉积喷嘴流场进行分析.将解析结果以可视化的速度场给出,从而针对喷嘴过流特性的分析结果,对喷嘴的结构进行改进.在实验中利用自行研制的喷射电沉积装置电沉积镍.结果表明,结构改进后,明显减小了压力损失,提高了喷嘴的轴向速度,电镀液冲击镀件的冲击力得到提高,有效地减少了扩散层的厚度,改善了电沉积过程,而且使镀层组织致密,晶粒细化,性能得到提高.     

镀铜研究中的电化学方法

综述了镀铜研究中常用的电化学方法,包括恒电位技术、线性电势扫描伏安法、恒电流技术和交流阻抗技术,展望了电化学方法在镀铜研究中运用的前景.     

浅谈压延铜箔光面色差的成因

针对压延铜箔在表面处理过程中光面易出现色差的问题,从设备、工艺、人员操作等方面进行成因探讨,并给出了应对措施。     

胶原蛋白对高抗拉锂电铜箔性能的影响

采用自制镀液循环电解铜箔实验装置制备高抗拉锂电铜箔,研究了胶原蛋白质量浓度对铜箔各项性能的影响.发现电解液中加入胶原蛋白后,铜箔的抗拉强度和表面粗糙度降低,光泽升高,表面变得平整,晶面择优取向由(220)转变为(200).当胶原蛋白的质量浓度为1.0～5.0 mg/L时,铜箔的综合性能最佳,满足抗拉强度大于40.0 k...     

含聚浓度对旋流器性能影响的数值模拟与试验

以螺旋导流式旋流器为研究对象,选用幂律流体模型和离散相模型（DPM）计算了不同含聚浓度条件下的分离性能,对旋流器流场（速度场、压力场）及油滴运移特性进行了细致的分析,并采用高速摄像技术（HSV）开展了相应的分离特性试验。研究发现：聚合物浓度为0时,油滴存在明显的乳化效应,实测效率81.7%;浓度增大后,乳化效应减弱,油滴分散在旋流器内,中心油核消失,效率急剧下降,4000mg/L时旋流器基本无分离效果;浓度增大对压降影响较小,底流压降最高增幅5.6%,最大值不超过200kPa。分析表明,效率下降与切向速度衰减、径向压力梯度减小有关;浓度增大后油滴轴向向下运动的距离增加,呈现向旋流器外壁面运动的趋势,分离时间延长。     

聚丙烯薄膜与铜箔的粘接

通过聚丙烯薄膜和铜箔的表面处理和胶粘剂的选择,对它们的粘接进行了研究,经胶接接头的剥离强度和耐溶剂性能测试,筛选出粘接强度高、耐溶剂性能良好粘接接头,结果铜箔和聚丙烯薄膜的最高的剥离强度可达到14N/cm,与不经任何处理的空白试样相比,增加近7倍。     

铜离子浓度对电解铜箔组织性能的影响

针对国内超薄电解铜箔生产工艺不稳定问题,选择较易控制的参数──铜离子质量浓度为对象,在仅含硫酸、明胶和氯离子的镀液中研究其对电解铜箔表面形貌、毛面粗糙度、织构、抗拉强度和伸长率的影响。结果表明,电解液中铜离子质量浓度较低时,铜箔晶粒很不均匀,出现许多大尺寸晶粒。随铜离子质量浓度增大,铜箔晶粒的均匀性改善,毛面粗糙度减小,织构几乎不变,力学性能改善。适宜的铜离子质量浓度为80~90 g/L。     

紫铜箔碱性镀锡常见问题浅析

列举了紫铜箔碱性镀锡过程中出现的几种常见问题,如:阳极(锡板)表面金黄色钝化膜变淡(或消失)甚至变黑,镀层呈暗灰色海绵状等。分别对产生这些问题的原因进行了简要分析,并给出了相应的解决方法。     

电解铜箔镀锌镍钴合金及其性能

对电解铜箔的毛面电镀锌镍钴合金。镀液组成和工艺条件为:NiSO4·6H2O 15~30 g/L,ZnSO4·7H2O 5~15 g/L,CoSO4·7H2O 2~4 g/L,配位剂110~150 g/L,添加剂B 0.1~0.5 g/L,温度50~60°C,pH 8~11,电流密度2~6 A/dm2,时间3~5 s。对镀锌镍钴合金镀层的微观结构、高温抗变色性、抗拉强度、耐热性、耐蚀性等性能进行表征。结果表明,所得锌镍钴合金镀层均匀,呈暗红色,对电解铜箔抗拉强度和延伸率的影响不大。镀锌镍钴合金铜箔的耐热性和耐蚀性优于镀锌镍合金铜箔。另外,镀锌镍钴合金铜箔的高温抗变色性和蚀刻性极好,在蚀刻过程中铜箔无侧蚀现象。