半导体硅片镀镍液的开发

通过对镀液配方的筛选并添加了增速剂和稳定剂，开发出新的镀镍液，使其适应了装载密度大的半导体二极管制作工艺中的镀镍工艺要求。     

化学镀镍在工业生产应用中的要素

以实践经验总结了化学镀镍工业生产应用中前处理、镀液、设备、工艺维护、三废处理等关键工序的控制要素，提出相应的措施，供化学镀镍生产厂借鉴。     

化学镀镍连续生产工艺研究

研究了一种非自动化控制化学镀镍连续生产工艺。介绍了化学镀镍工艺流程及镀液配方，着重探讨了化学镀镍过程中镍液成分的消耗、分析及补充，介绍了镀槽的阳极保护设计及镀液的维护，确定了化学镀镍连续生产工艺。该工艺所得镀层光滑、致密、耐蚀性好，槽壁无金属镍析出。     

中温化学镀镍工艺及添加剂的研究

鉴于目前化学镀镍工艺存在的镀液温度高、能耗大及稳定性差等缺点,提出了一种中温化学镀镍工艺。在正交试验结果的基础上,采用三种汪厍剂组合使用,分别研究了络合剂、组合添加剂、温度及ＰＨ值对镀层沉积速度的影响。结果表明：采用组合添加剂能明显提高镀液的稳定性及沉积速度。     

铝材化学镀镍预处理工艺的研究

对铝材化学镀镍技术核心部分,即预处理工艺进行了深入研究.对传统预处理工艺中锌酸盐处理进行了改进,通过正交实验,研制了一种性能优异的中等浓度多元合金化浸锌液,并选择了能与该浸锌处理最佳结合的碱性化学预镀镍配方及工艺条件.     

深孔电镀亮镍工艺

电池外壳等有深孔、盲孔的零件，采用一般电镀亮镍工艺很难保证其内表面全部镀覆均匀的镍镀层，即使采用化学镀镍或焦磷酸盐、ＨＥＤＰ等镍工艺也存在种种问题。本文推荐一种适合于深孔镀镍的新工艺，以瓦特镀镍液为基础，并含有ＳＸ－１络合导电盐及ＳＸ－２等添加剂，可提高电镀液的深镀能力和镀件的耐蚀性能，     

镁合金化学镀镍工艺的研究

研究了镁合金硫酸镍化学镀镍工艺,得到了最佳的酸洗、活化及镀镍液配方.通过研究发现,镁合金在化学镀镍液中不会受到腐蚀,并初步探讨了化学镀镍的沉积机理.     

陶瓷二次金属化镀镍工艺

为提高陶瓷金属化层的焊接性能，提出了一种陶瓷二次金属化镀镍工艺，介绍了镀镍液的配方，工艺条件及具体工艺流程，探讨了镀镍层常见缺陷的原因并提出了解决方法。     

无钯活化的化学镀镍工艺的研究

采用无钯活化的化学镀镍前处理,对丁二酸钠及甘氨酸在化学镀镍体系中上镍量及化学镀镍液催化的诱导期的实验,研究了在制取泡沫镍过程中适用于无钯活化的化学镀镍工艺.     

低温超声波化学镀镍工艺研究

为降低常规化学镀的施镀温度,采用低温超声波化学镀镍工艺,研究了镀液成分,工艺条件的影响。与传统化学镀镍工艺相比,该工艺所得镀层含磷量高,硬度高,组织结构致密均匀。     

玻璃表面无钯活化化学镀镍的研究

利用热还原方法制备活性镍,取代了玻璃表面化学镀镍用钯活化的方法;探索了活化液的组成和制取活性镍的工艺条件,同时获得了在玻璃表面进行化学镀镍的镀液配方;通过ＳＥＭ对镀层的形貌和组成进行了观测。实验结果表明：所得镀液稳定、镀速好,镀制的镍层均匀、光亮;这说明玻璃表面用镍活化以取代用钯活化是一种可行的方法。     

"节镍、代镍"技术

由于镍价的飙升,镀镍成本大幅上升、为了减少镍的用量,电镀行业十分重视对节镍、代镍电镀工艺的研究。简要介绍了已开发的多层镍电镀工艺、铜锡合金、铜锌合金、锌铁合金、镍铁合金等代镍工艺,以及厚(薄)铜薄镖电镀工艺。     

新型金刚石/铜基复合材料化学镀镍预处理工艺

研究出一种新型金刚石/铜基复合材料化学镀镍预处理工艺。考察了除油、粗化、活化等预处理过程对化学镀镍的影响。结果表明:该工艺能有效解决金刚石/铜基复合材料化学镀镍中存在的漏镀、结合力差等问题。     

碳纳米材料化学镀镍的研究进展

综述了化学镀镍的基本原理和工艺,详细介绍了碳纳米管、碳纤维、石墨烯化学镀镍的研究进展和发展现状,并总结了碳纳米材料化学镀镍存在的问题和未来的发展趋势。     

硬铝合金化学镀镍耐蚀机理

通过对铝合金组织，化学镀镍各溶液成分，化学镀镍镀层性质，铝合金化学镀镍工艺的分析，找出了影响铝合金化学镀镍耐蚀性的关键因素是镀层厚度和孔隙率，铝合金基体状态，前处理工艺，化学镀镍工艺参数，溶液成分，镀后处理等均会影响镀层的孔隙率，所以对铝合金化学镀镍耐蚀性等级要求高的行业在使用该工艺时要控制全过程工艺要点，否则就达不到预期的目的。     

水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀Ni-P合金研究

铜上化学镀Ni-P合金通常需要用钯催化剂或其它无钯催化剂催化后才能施镀,研究了利用水合肼为引发剂,以水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀Ni-P合金液,在铜箔上直接施镀,铜箔无须镀前催化。利用扫描电镜和X-射线衍射仪研究了镀层的表面形貌,利用能谱仪测定了镀层中P含量,同时研究了水合肼和次磷酸钠的浓度对镀速和P含量的影响,探讨了无催化铜箔化学镀Ni-P合金的反应机理。     

镁合金化学镀镍层的生长过程

The initial nickel deposition for the direct electroless nickel plating on non-catalytically active magnesium alloy is critical. The surface morphology and composition of the initial nickel plating coating are obtained by means of the scanning electron microscopy (SEM) and the energy dispersive X-ray (EDS). In addition, the mass gain/loss in the initial nickel deposition process was measured by using the electrobalance. The results showed that the MgO coating was gradually corroded by the plating solution, at the same time, MgF2 produced by F , H and MgO was deposited on the substrate during the initial electroless plating process. The nickel of the initial electroless plating was mostly growing on the boundary between the MgF2 coating and the MgO coating of the activation substrate, and then came to two sides. After that, the Ni-P coating growth rate to cover with the MgF2 coating was prior to the MgO coating. The electroless plating was in company with the substrate corrosion, but the electroless plating rate catalyzed by the exchanged nickel was more than the substrate corrosion rate.     

石膏表面电刷镀镍工艺

介绍了石膏表面电刷镀镍的工艺.石膏样品用环氧树脂封闭处理后,涂刷铜导电胶使其表面金属化,在10~14 V电刷镀镍,随后用高整平镍刷镀液在12~16 V第二次电刷镀镍,可以得到结晶细致的光亮镍镀层,测试了所得镀层的附着力、硬度及厚度.     

谈谈第四代镀镍光亮剂

回顾 了镍镍光亮剂发展的四个阶段,总结了第四代光亮剂的优缺点,对第四代光亮剂所用的中间体进行了分类。阐述了第四代光亮剂的选用及配制原则。指出了当前三镍体系添加剂所存在的问题,并分类列举了一些第四代镀镍添加剂的配方。     

化学镀在电磁屏蔽织物制备中的应用

介绍了电磁屏蔽材料的屏蔽原理、化学镀的原理及其在电磁屏蔽织物中的应用;重点慨述了镀银、镀铜、镀镍以及镀铜/镍、镀镍/铜/镍、镀铜/镍/银等主要化学镀电磁屏蔽织物及制备方法;提出开发具有环保的化学镀方法、多层镀及复合镀织物将是化学镀电磁屏蔽织物的发展方向.