锡膏激光扫描三维测量系统光强自适应调节技术

根据锡膏激光扫描三维测量系统在测量PCB电路板时底板和锡膏对激光光强的散射效果不同,设计并研制了一套光强自适应调节光源。该光源以程控电源为基础,分析光条中心提取效果与激光光强的关系,应用小波分解与频带能量比相结合的光强自适应调节算法实现测量系统光强自适应调节功能。进行了相关实验,实验结果表明该光源能够很好地实现锡膏激光扫描三维测量系统的激光光强自适应调节,并能选出最适合测量的激光光强,具有很好的适用性。     

基于Delphi与OpenGL的三维图形环境的构建

OpenGL实际上是一种图形与硬件的接口,是一个强大的3D图形库。Delphi是Windows平台下最好的开发工具之一。介绍了OpenGL绘图与Windows编程的联系：阐述了实现Delphi和OpenGL图形接口主要的工作是初始化OpenGL、设置像素格式、关联RC（RenderingContexts）和DC（DeviceContexts）,从而实现与OpenGL在Windows操作系统下的图形接口,以构建三维图形开发环境。     

Delphi中OpenGL三维仿真开发环境设计及应用

主要对Windows环境中使用Delphi及OpenGL三维仿真开发环境建立的方法进行了研究。首先介绍了OpenGL图形库的功能、特点以及OpenGL在Win32环境中的运行机制;然后详细阐述了在Windows环境下使用Delphi及OpenGL联合编程,建立三维仿真开发环境的实现过程;并将这一仿真开发环境在战斗部虚拟测试系统仿真软件中进行了综合应用。用OpenGL图形库进行三维仿真,真实感强,因而具有较高的使用价值和良好的应用前景。     

三维原型的OpenGL真彩光照方法

本文介绍了一种功能强大的图形编程接口－OpenGL，介绍了使用OpenGL作三维显示的多种方法，给出了应用OpenGL作三维原型可视化的一般步骤：数学描述、空间放置、颜色与光照、光栅化，并就具体实现的每一步指出了相关的技术要点。在快速成型原型软件中采用OpenGL方法作三维真彩光照显示，增强了快速成型商品的生命力与竞争力，提高了原型件在制造完成前的视觉直观能力。     

OpenGL编程框架及模型交互实现技术

本文主要介绍Delphi下框架编程实现方法,包括OpenGL初始化,基本图形绘制,图形变换等,并编程说明了模型交互实现方法,对OpenGL编程具有一定参考价值.     

PCB 锡膏图像采集参数的研究

利用图像处理技术对锡膏进行检测是锡膏检测中的一种新方法,图像质量是确保图像检测精度的关键之一。图像采集对于保障图像质量来说有着至关重要的作用,是最终获取图像有用信息所进行的一系列处理步骤中关键的第一步。重点研究了影响锡膏图像采集的焦距、曝光、增益三个主要参数,并通过实验确定了焦距、曝光和增益等三个主要参数的合理取值范围以及快门速度与增益之间的函数关系。为锡膏图像采集参数的调整提供了依据,也为后续研究锡膏图像采集的参数自动调整奠定了基础。     

全自动锡膏印刷机运动控制系统的研究

以全自动锡膏印刷机为研究对象,提出了基于PLC的印刷机运动控制系统的硬件体系结构,完成了运动控制系统的软件设计,将状态机思想引入于PLC程序的编写中,不仅简化了编程,而且有效保证了系统的稳定性及可靠性;解决了电机需要切换倍频时的绝对位置定位问题,提高了系统的运行速度及运动控制精度.     

Vega Prime之OpenGL文字显示程序设计

采用Vega Prime与OpenGL混合编程的方法,在Vega Prime虚拟场景中,实现用OpenGL代码显示文字和绘制十字丝。结合实例讨论了Vega Prime与OpenGL混合编程以及OpenGL显示文字的方法。     

基于OpenGL的实体真实感图形显示工具的开发

基于对图形开发库OpenGL和STL文件格式的研究,提出了使用STL数据实现实体真实感图形显示的思路,并且给出了利用OpenGL显示STL文件实体的编程步骤,依此开发了三维图形显示工具,该显示工具操作简便,显示效果良好。     

基于OpenGL的实体真实感图形显示工具的开发

基于对图形开发库OpenGL和STL文件格式的研究,提出了使用STL数据实现实体真实感圊形显示的思路,并且给出了利用OpenGL显示STL文件实体的编程步骤,依此开发了三维图形显示工具,该显示工具操作简便,显示效果良好。     

SMT焊膏印刷质量AOI技术的研究

本文主要介绍了在微电子表面组装技术(SMT)中,对焊膏印刷质量进行检测的自动光学检测技术(AOI)及其系统的基本概况,讨论了无铅化对焊膏印刷AOI的影响,并对SMT焊膏印刷质量的AOI检测技术的发展趋势进行了分析.     

基于SFS原理的SMT焊点表面三维重构技术研究

基于明暗重构形状原理重构表面组装焊点的表面三维形状过程是:先通过图像采集设备,采集到SMT焊点图像,使用相关的图像处理技术,对SMT焊点图像进行处理;根据一个确定的反射模型建立物体表面形状与图像亮度之间的约束关系和物体表面形状的先验知识建立物体表面形状参数的约束关系,然后对这些约束关系联立求解,可得到物体表面的三维形状.同时针对不可接受SMT焊点图像重构出的三维图像不够理想的缺点进行了改进.在阐述其基本思想和原理的基础上,结合实例介绍了该技术的实现方法与步骤,对其中焊点图像的获取与处理、焊点三维重构技术算法等主要内容与关键技术进行了研究和探讨,并对结果进行了分析验证.     

面向英汉词典编纂的粘贴工具的设计、实现及应用

分析和介绍一款用Delphi语言开发的面向英汉词典编纂的粘贴工具的设计、实现和应用。该工具软件依托微软视窗操作系统的进程间通讯机制,实现小巧、方便和实用的设计目标。在英汉词典的编写过程中使用该粘贴工具粘贴或插入频繁用到的特殊符号或专用文字块可以提高工作效率和减少录入错误。     

利用OpenGL实现三维动画

三维动画是计算机仿真和游戏编程的关键技术。用OpenGL实现三维动画不仅编程简单，而且代码量小。针对三维动画实现需求，介绍了用openGL实现三维动画的步骤，并结合实例予以说明。     

OpenGL在视频游戏中的应用

OpenGL是一个图形系统的标准软件接口,使用OpenGL可以开发出高性能并能充分发挥硬件机能的图形程序。OpenGL被广泛使用在视频游戏、三维图像制作、工业设计等多个方面,它包含有120个不同的命令用于描述3D物体以及渲染方式。文中简述了在Windows平台下OpenGL在三维游戏开发中的地位,及它是如何将游戏画面快速高质地显示在屏幕上的。文中详述了使用OpenGL绘图,gltranslate函数实现对坦克的平移,利用OpenGL提供的函数实现坦克的3d效果。通过使用OpenGL,DirectInput在Windows下设计一个3D游戏的构架。     

A neurofuzzy-based quality-control system for fine pitch stencil printing process in surface mount assembly

Surface mount assembly defect problems can cause significant production-time losses. About 60% of surface mount assembly defects can be attributed to the solder paste stencil printing process. This paper proposes a neurofuzzy-based quality-control system for the fine pitch stencil printing process. The neurofuzzy approach is used to model the nonlinear behavior of the stencil printing process. Eight control variables are defined for process planning and control, including stencil thickness, component pitch, aperture area, snap-off height, squeegee speed, squeegee pressure, solder paste viscosity, and solder paste particle size. The response variables are the volume and height of solder paste deposited. The values of the response variables provide indicators for identifying potential quality problems. A 3^8–3 fractional factorial experimental design is conducted to collect structured data to augment those collected from the production line for neurofuzzy learning and modeling. Visual basic programming language is then used for both rule retrieval and graphical-user-interface modeling. The effectiveness of the proposed system is illustrated through a real-world application.     

纳米铜焊膏烧结互连技术研究现状与展望

纳米铜焊膏在低温烧结后可形成耐高温、高导电导热同质互连结构,该互连结构不仅可避免锡基焊料层和烧结银层服役过程中出现桥接短路和电迁移的可靠性问题,还可解决异质互连结构热膨胀系数不匹配的问题,在集成电路和功率器件封装领域具有重要应用价值。近年来,在铜纳米颗粒稳定性和低温烧结性能方面,纳米铜焊膏烧结互连技术取得了重大研究进展。但与纳米银焊膏烧结互连技术相比,纳米铜焊膏的稳定性、低温烧结性能和可靠性仍有较大提升空间。该文从烧结互连机理、烧结工艺调控、铜纳米颗粒表面改性、纳米铜基复合焊膏、互连可靠性和封装应用方面,阐述了纳米铜焊膏烧结互连技术的最新研究进展,并对后续的技术发展和研究思路进行了展望。