系统芯片（SOC）与系统级封装（SIP）

系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线，本文讨论了系统的基本概念，针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析，从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。     

系统级封装(SIP)技术及其应用前景

随着各种半导体新工艺与新材料水平的不断提高,先进的封装技术正在迅速地发展.本文综述了先进的系统级封装(SIP)技术的概念及其进展情况;并举例说明了它的应用情况,同时指出,SIP是IC产业链中知识、技术和方法相互交融渗透及综合应用的结晶.SIP封装集成能最大程度上优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本和提高集成度,掌握这项新技术是进入主流封装领域之关键,有其广阔的发展前景.     

SIP和SOC

本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装,MCP 和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。     

系统级封装的发展与新型封装材料

简要介绍了SOC和SIP／SOP的内涵，说明了SIP／SOP的优势，指出了二者不断借鉴融合的趋势，对所需的新材料，在高弹性模量、低CTE和低K诸方面提出了更高要求。     

两种先进的封装技术SOC和SOP

为了能够实现通过集成所获得的优点，像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间，出现了针对晶圆级的系统级芯片（system on a chip简称SOC）和针对组件级的系统级封装（system on a package简称SOP）。本文着重介绍了SOC和SOP的功能和优点。     

集成电路系统级封装(SiP)技术和应用

[编者按]此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要.对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义,本刊特转载.     

应用于射频领域的系统级封装(SIP):设计加工与产品实例

无线电话手机,便携式电脑,数码照相机,以及它们与PDA等电子产品在各种各样的消费类产品和商用产品中的融合,推动了各种无线电互连系统的发展,并且要求这些互连系统(WLAN,PAN等)体积小,重量轻,能在集成的环境下工作.同时为了不断扩大市场规模,要求在缩小体积,减轻重量的同时,还能够不断地降低成本.总而言之,客户对于系统的要求就是不断扩大系统功能,降低成本.在这种强烈的市场驱动下,新出现的SIP封装逐步发展成为封装领域内强有力的竞争者.本文试图将RF系统的要求和封装的要求结合起来,考虑如何进行SIP的设计.集成化的RF系统,是将包括嵌入有滤波器,屏蔽器,甚至天线的衬底等等,都集成在一个传统意义上的半导体封装内.文章最后,举例介绍射频功率放大器(RFPA),滤波器,蓝牙,以及WLAN等电子系统的具体解决方案.     

系统级封装（SIP）的优势以及在射频领域的应用

SIP（Systemin Package）,指系统级封装。它强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成于一个封装体内。它与系统芯片（SOC）互补,实现一种新的更高层次的混合集成,具有设计灵活、相对成本低、周期短等优势,其优势使之更加适合于未来电子整机系统。文中分析了RFSIP在无源元件集成、高密度互连、微磁电结构和可靠性等方面的关键技术,介绍了SIP技术在射频领域的典型应用实例。     

高密度封装进展之三——SiP与SoC

哪种方式更能提高LST的附加值?是SiP(system in a package)还是SoC(system on a chip)?LSI厂家正对此进行激烈争论。作为系统集成的选择方式,LSI厂家一直集中力量致力于SoC的开发。但是LSI厂家发现,仅靠SoC这一条路线已不能满足用户的要求。目前,对于各大LSI厂家来说,要不要转换其发展资源的投入方向,需要当机立断。     

两种先进的封装技术--SOC和SOP

为了能够实现通过集成所获得的优点,像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间,出现了针对晶圆级的系统级芯片(system on a chip简称SOC)和针对组件级的系统级组件(system on a pakage简称SOP)。本文介绍了SOC和SOP的益处、功能和优点。     

系统封装技术及发展

本文评价了系统封装技术的研发历程,探讨了这种封装的特性。同时指出了在实际应用中一种具有代表性的成果。     

系统芯片的测试技术

简述了片上系统的基本概念,分析了目前片上系统测试技术所面临的问题。对即将成为主流测试方法的内建自测试技术(BIST)进行了详尽地论述,并提出了两种新的BIST综合测试技术。     

基于OpenRISC1200的H.264视频解码器片上系统设计

新一代的压缩标准H.264以其高压缩率与高图像质量而备受青睐,将H.264集成于SoC(片上系统Sys-tern on chip)已成为必然的发展趋势.基于开源免费的32位OpenRISC1200 CPU,设计了H.264解码器SoC系统,系统以OpenRISC1200为核心控制模块,其他所有外围模块包括H.264解码...     

基于云进化算法的NoC测试端口优化选择方法

针对片上网络(NoC)中大量节点的测试难题,提出了一种结合二维云进化算法优化选取NoC中测试端口位置,提高测试效率的方法。该方法结合NoC网格结构特点,采用重用测试访问机制和XY路由方式,由测试功耗限制确定端口对数,通过二维云模型对端口坐标进行统一建模,云进化算法自适应控制遗传变异的程度和搜索空间的范围,在测试功耗约束条件下,优化选取最佳测试端口的位置,达到总测试时间最少的目的。以SoCIN结构电路为仿真平台,分别对4×4网格和8×8网格结构NoC进行了实验仿真,结果表明,在NoC节点测试问题上,云进化算法能快速收敛到最优解,有效提高整体测试效率。     

适用于IC封装的表面涂覆层——化学镀镍、钯、金的未来

概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金涂（镀）覆层的优点,它比起化学镀镍/浸金,不仅更适用于IC封装,而且提高了可靠性,降低了成本。     

Verigy 93000 SoC测试系统及测试中偏置电流的实现

Verigy 93000 SoC测试系统是一个低成本、可扩展的单一测试平台,它是满足SoC全面发展需要的芯片测试系统解决方案.概括介绍了93000自动测试系统(ATE),并讨论了其偏置电流的实现方法.     

HDTV SoC平台中的MPEG-2变长码解码芯片设计

提出了一种适用于高清晰度数字电视片上系统的MPEG-2变长码解码结构,采用MIPS 4KcTM嵌入式CPU,在AM-BA总线的基础上设计了系统总线和系统的工作流程.根据MPEG-2视频码流的层次特点,模块间采用数据驱动结构,使用两级桶形移位寄存器实现并行解码结构,可缩短关键路径并简化控制逻辑.用硬件描述语言进行描述并通过逻辑功能仿真,用0.18μm CMOS工艺综合了变长码解码的RTL代码,时钟频率达到150 MHz,并在XC6000型FPGA上通过验证.     

一种高集成LTCC射频前端电路

设计并制作了一种基于LTCC技术的系统级封装多通道射频前端电路。讨论了优化系统结构设计和LTCC材料选择,采用小信号S参数和谐波平衡法进行系统原理仿真设计,用三维电磁场法进行多层LTCC基板微波电路仿真分析。依托先进的LTCC制造工艺技术,该射频前端电路高密度集成了MMIC和CMOS芯片、贴片元件、多种形式的嵌入式滤波器以及控制线、微带线、带状线等元件,实现了微波信号放大、下变频和控制,具有体积小、重量轻、低噪声、低功耗、多通道的特点。该电路性能优良,增益62dB,噪声系数2.8dB,输入驻波比小于1.8,与采用混合集成电路技术的同类产品相比体积大幅度减小。