共查询到20条相似文献,搜索用时 46 毫秒
1.
JulieFields 《中国电子商情》2004,(11):26-28
尽管对无铅焊接在科技上的需要尚有争议,消费者和立法机构对无铅产品的要求却是明确的。无铅焊料的主要缺点是比传统锡.铅焊料成本较高,但是不管喜欢不喜欢,显然制造商在其全部生产中都不得不采用无铅工艺。毕竟降低成本的方法总是存在的。 相似文献
2.
前言:多年来,锡铅焊料在电子元器件的焊接中起到了重要的作用,然而,近十几年来,由于人们对其赖以生存的环境越来越重视,所以,对锡铅焊料的使用加以限制乃至完全取缔。因此,国际上各有关生产厂家研制出各种不同的锡铅焊料替代产品,即:无铅焊料。在实际的生产应用中这些替代产品还不能够完全与锡铅焊料蓖关,在兼容性和可靠性等方面还需进一步完善。本文主要对实施无铅焊接前应考虑到可能出现的问题,并针对无铅焊料在生产中出现的问题做一些简要的分析,以防止类似缺陷的产生或少出现这样的问题。[编者按] 相似文献
3.
4.
5.
6.
随着人们环保意识的提高,无铅焊料替代传统的锡铅焊料成为电子行业的必然趋势。Sn-Zn系无铅焊料因为熔点接近传统锡铅焊料,且具有优良的力学性能而被广泛关注,有望替代传统焊料。目前Sn-Zn系无铅焊料在润湿性、抗氧化性、抗腐蚀性等方面存在一定的问题。其中,焊料的抗腐蚀性对电子产品的寿命和安全起着决定性作用,因此,具有良好的抗腐蚀性能是开发无铅焊料的关键之一。就当下研究比较成熟的Sn-Zn系焊料的抗腐蚀性能进行研究。指出了元素合金化对Sn-Zn焊料的影响,并对抗腐蚀机理进行阐述。 相似文献
7.
Marji Baumann Phill Celaya 《今日电子》2006,(10):46-46
随着欧洲的RoHS和WEEE指令已于2006年7月1日开始执行,许多元件供应商面临着使其产品符合无铅环境的挑战。两个指令都要解决将铅从元件中去除的问题。半导体公司必须选择高性价比、与含铅焊料逆向兼容,并与无铅焊料前向兼容的无铅镀层策略。逆向兼容表示无铅元件能够用锡铅(SnPb)焊料回流工艺安放在PCB上。前向兼容表示目前的锡铅工艺能够在面板组装中,与无铅焊料一起使用。 相似文献
8.
9.
无铅焊接技术的特点及其应用难点 总被引:5,自引:0,他引:5
无铅焊料和无铅焊接工艺与传统的锡铅及其焊接工艺有相当差别,充分了解其特点,掌握其应用中的难点、焦点和发展方向,是实施无铅的重要内容。 相似文献
10.
11.
12.
13.
《电子元件与材料》2006,25(12):56-56
首先,有铅工艺遇到无铅元器件。
有的SMT加工厂,虽然还没有启动无铅工艺,但是也遇到了无铅元器件、特别是BGA/CSP和LLP。有的元件厂已经不生产有铅的器件了,因此采购不到有铅器件,这种知道采购的器件是无铅的情况还不可怕,因为可以通过提高焊接温度,一般提高到230—235℃就可以。还有一种措施可以采用无铅焊料和无铅工艺,因为目前过渡阶段普遍情况是无铅焊料和有铅焊端混用,其可靠性还是可以被接受的。但是最糟糕的是无意中遇到了无铅元器件,生产前没有发现,生产中还是采用有铅焊料和有铅工艺,结果就非常糟糕,因为有铅焊料和无铅焊端混用效果最差。 相似文献
14.
从理论上来讲,焊料、元件、PCB全部无铅化的效果最好。但目前由于种种原因,尤其是元件方面还不能实现全部无铅化。通过前两期的介绍使我们了解到:有铅和无铅混用时,无论是有铅焊料与无铅元件还是无铅焊料与有铅元件混用,都可能发生焊料合金与焊端或引脚镀层、焊料合金与PCB镀层、元器件与工艺、PCB材料及涂镀层与工艺不相容的问题。因此过渡阶段有铅、无铅混用必须注意材料的相容性。 相似文献
15.
在无铅组装工艺中,大多数电路板组装厂优先采用低成本焊料合金。没有添加剂的锡铜无铅焊料本身存在局限性,可是添加某种成份后,就能克服锡铜焊料通常所遇到的不足之处。文章分析了几种锡铜焊料相对于SAC焊料的特点,并叙述了它们在波峰焊和手工焊接工艺中的应用情况。 相似文献
16.
电子封装无铅化趋势及瓶颈 总被引:2,自引:0,他引:2
欧盟通过法令限制电子用品中铅等有害物质的使用.含铅电子产品不久将退出市场.电子封装的无铅化已成必然趋势。焊料的无铅化是无铅封装的关键.目前无铅焊料的研究集中在Sn基焊料和导电胶粘剂两个方向文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处以及银导电胶研究中的三个难题.另外关于无铅焊料还没有一个统一的标准 相似文献
17.
一、导论2006.7.1全球电子业将正式进入无铅焊接时代,除军用与某些已豁免之大型机组产品外,其他所有商业电子品,均将正式告别品质与可靠度都无可取代的锡铅共熔(Eutectic composition Sn63/Pb37)焊料。往后的各种封装组装焊接所用到的无铅焊料, 相似文献
18.
19.
使用200℃温度焊接的无铅焊料
日立制作所开发了焊接温度200℃的无铅焊料,为锡铜合金焊锡。目前多数无铅焊料选用的是锡银合金焊锡,焊接温度较高而影响印制板和元器件性能,而且在基底镍镀层与焊锡结合会产生镍锡金属氧化物,使得焊接点劣化。锡铜合金焊锡与镍镀层接触会抑制金属氧化物产生,又用较低焊接温度,提高电子设备装配质量。 相似文献