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介绍了聚四氟乙烯基材多层印制电路板层压用的设备、基材以及几种常用粘接薄膜、复合半固化片的层压方法和主要工艺参数。 相似文献
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使用T—Lam材料的导热、耐高电流的多层板和混合电路板 总被引:1,自引:1,他引:0
T-Lam体系是一种高导热性印制电路板或基材。该板或基材是由层压金属和介质层构成的。该T-Lam体系从T-Preg介质层派生,它的唯一性能是被层压在金属层之间。 该T-Lam体系能良好的适用于高温、高电压和高电流多层印制电路板。该T-Preg与 相似文献
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本文介绍了新型材质缓冲垫板在覆铜板(CCL)层压生产中的应用情况,包括压力分散、厚度控制、基材质量等各个方面,并提出了层压垫板的应用前景及当前面临的困难与不足。 相似文献
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1 适用范围 本规范适用于覆铜箔环氧玻纤纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用标准如下: JISC 5603 印制电路术语 JISC 6480 印制电路板用覆铜箔层压板通则 JISC 6481 印制电路板用覆铜箔层压 相似文献
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本篇文章讨论的是采用两种基材制作四层埋入电容印制板的方法FR-4基材和FR-406电容材料分别经过单面 图形转移,再经层压到外层制作的路线完成此四层板尺寸变化较小,能够很好地配合高层数多层板的工艺制作。 相似文献
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《电子工业专用设备》2009,(8):67-68
为进一步加强在基于PEEK聚合物的薄膜生产领域的领先制造商地位,威格斯日前己在其位于英国兰开夏郡的制造工厂安装了一套新型高温真空层压系统。有了这套系统,威格斯如今可以在不使用粘合剂的情况下,将基于VICTREX PEEK 聚合物生产的APTIV 薄膜与多种其他基材进行粘接。 相似文献
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一个内层芯片要经过两次层压过程。第一次是基材供应商制造覆铜层压板时,第二次则是PCB制造商做MLB时。内层图形通常在第二次再层压阶段要收缩1000ppm(1—mm/英寸)或更多。但很难修正,因为收缩随芯片类型和MLB设计的不同而变化。少数制造商的半经验方法是充分掌握内层收缩的原因而来预定补偿系数。某些制造商将设计分成若干类系,并对一个类系中的所有板都采用相同的补偿系 相似文献
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1 范围1.1 范围说明 本规范规定主要用于电气及电子电路印制线路板制造(见3.1及6.1)的完全固化覆金属箔或未覆箔层压板与预浸材料的通用要求。在本规范中所使用的“层压板”一词,系指覆金属箔或未覆箔层压基材,而“增加”或“增 相似文献
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刚性板部分内层成像后需要经过蚀刻,去膜和开窗口以及黑化处理转入层压工序。刚性部分的外层采用双面环氧玻璃布覆铜箔层压板,在厚度方面为适应薄型化的发展需要,有的已经采用0.2毫米或更薄的基材:在制作刚性板只作为内层的一面,然后开窗口部分加工。这是从刚性层除去挠性部分。 相似文献
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层压是LTCC工艺中继切片、冲孔、填充、印刷、叠片之后的工序,层压之后再经过热切、烧结成为LTCC成品。介绍了LTCC层压的原理和工艺及3种加压曲线。根据LTCC层压工艺要求,阐述了层压机的研发。 相似文献
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双面铝基板的层压加工有别于目前普通的FR4多层板的层压生产,属于一种特殊工艺,主要原因就是它的层压结构有所不同。此文主要介绍了双面铝基板的层压加工的控制要点。 相似文献
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该文从层压工序的设备、物料、生产管理等三个方面对层压板工序的产能进行了分析,就如何充分利用现有层压设备、控制好压板物料、做好生产管理来维持及提升层压工序的产能做了较详细的阐述。 相似文献