信息之窗

H43——005型超声浸锡机江苏无锡超声电子设备厂最近研制成功能将电子元器件引线的刮、清、搪工艺溶于一体的H43——005型超声浸锡机。该机利用超声能量来清除焊件表面的脏物和氧化层,并在表面镀上一层均匀的锡层。由于浸锡不需焊剂,从而避免焊件表面的腐蚀,提高了焊件质量。焊件具有锡层薄、光亮均匀、焊接可靠、焊点美观等优点。(陈晓钟)     

压配合印制电路板连接器

一、概述普通接插件与印制电路板之间,一般是将接插件上插针插入印制电路板金属化孔中,然后采用焊接的方式来实现电连接。可是焊接方式有虚焊和焊点被助焊剂腐蚀的可能,潜伏着电连接失效的危险,这对于要求高可靠性的航空电子设备来说是个致命的缺点。成批生产的印制电路板与元器件的焊接都采用波峰焊,因而使印制电路板受到强烈的热冲击和化学冲击,降低了机械强度,并极易引起插针焊点间的搭锡短路,引起航空电子设备失效。     

锡铋合金无槽镀铜修复导轨

机床导轨在使用过程中,由于使用、维护不当,产生划伤或咬毛,需要进行修复。我们将“无槽化学镀铜”和“锡铋合金钎焊”工艺结合起来,修复机床平置导轨,取得较好效果。它具有:焊前导轨不必进行预热,不必开焊接坡口,在原来损伤的状态下就进行焊接,而任何细小的沟痕缺陷都可以焊得上,而且焊得牢固可靠。焊接容易、方法简便、焊后手工刮削加工很容易、效率高、修复快。具体工艺如下:一、焊前准备焊条:将50％的铋、50％的锡(纯度要高,不能用焊锡代替)破碎成小块,先将锡放入铁质容器中,加热熔化,再加入铋,使之熔化并搅拌均匀,然后,倒入稍微倾斜的角铁V槽中,待冷凝后,截成长度约     

埋弧自动焊在锅炉集箱上的应用

通过对锅炉集箱焊接制造过程中由原手工电弧焊改用埋弧自动焊焊接工艺实践,确定了合理的埋弧自动焊焊接工艺和具体的焊接操作要领,在实际应用中大大提高了焊缝探伤一次合格率,接头机械性能满足产品要求,同时提高了生产效率.     

等离子弧焊与自动氩弧焊组合焊接工艺分析

相比传统的氩弧焊与手工电弧焊,等离子弧焊除了具有焊前准备少、对焊工技术要求较低的优点之外,还具有焊接效率高、焊缝成型好、焊缝质量高以及使用成本低等优势。尤其在焊接中薄钢板时,等离子弧焊的效率和经济效益是传统焊接方法无法比拟的。等离子焊能够在极短时间内通过电弧加热形成等离子弧击穿钢板形成小孔效应,从而对焊缝进行高效快速的焊接。     

管道焊接中的手工TIG焊的单面焊双面成形技术分析

如果采用手工电弧焊接的方式焊接压力管道,容易导致在焊道背面出现某些缺陷,同时也不能及时将压力管道当中的焊渣清理干净。如果在实际的焊接中采用手工TIG焊接,就能有效解决上述这些问题。本文主要对管道焊接中的手工TIG焊的单面焊双面成形技术进行了分析。     

基于六西格玛方法提高波峰焊接质量

电子装联行业中,波峰焊接被认为是一个特殊特性控制工序,焊接前对印制板质量及元件的控制、生产工艺材料的质量控制及工艺参数的设置,都会对焊接质量产生重大影响。波峰焊接技术对工艺参数的要求相当苛刻,焊接工艺参数选择不当,会出现桥接、虚焊、上锡不良等焊接缺陷,严重影响焊接质量。本文通过具体的案例阐述如何运用六西格玛方法寻找最优的焊接工艺参数,以降低波峰焊接连锡不良率,提升波峰焊接质量。     

焊条电弧焊立对接单面焊双面成型技术及质量控制

利用焊条电弧焊立对接单面焊双面成型技术进行焊接存在一定的难度。因此,详细介绍焊接工艺制定、焊前准备事宜以及焊条的选用,阐述打底层、填充层以及盖面层焊接时的操作要领和操作技巧,以促使焊缝成形,提高焊缝质量。     

搭电式气保焊枪的应用

焊接作为船舶建造中非常重要的一个环节,对焊接质量要求越来越高。手工电弧焊因使用的J507焊条。使用前需要烘焙,过程中需要保温,形成了一个质量管理的难点。搭电式焊枪的出现将扩大二氧化碳气保焊的应用,为淘汰手工电弧焊指明了方向。焊接技术向高质高效发展,对船厂焊接的发展有积极的意义。     

书讯

《焊工手册》(埋弧焊·气体保护焊·电渣焊·等离子弧焊)是《焊工手册》(手工焊接与切割)的姊妹篇,内容包括埋弧焊、气体保护焊、电渣焊、等离子弧焊四篇,每一篇部分多章介绍了该焊接生产技术的工作原理、方法种类、工艺特点、专业技术、设备原理、应用与维修、焊接材料的选择、焊接工艺与操作要领、质量控制方法、缺陷防止措施、劳动卫生和安全技术等,同时列举了大量生产应用实例。32开精装本,书价69.60元(含邮费)。     

快装锅炉前管板内环缝埋弧自动焊的工艺装备

快装锅炉本体构结见图1。原焊接工序是:先将筒体与后管板装配点固,采用埋弧自动焊在转台上焊接内环缝和外环缝,然后再装配点固前管板。此时因探臂已无法伸入筒体,因此只能采用手工焊接内环缝。前管板内环缝采用手工焊,为保证外环缝采用埋弧自动焊焊接时不烧穿、焊漏,需要开较大的坡口,因此手工焊工作量很大(需焊四遍以上),劳动强度也大。锅炉     

通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板的应用

使用通孔再流焊技术焊接SMT和THT混装电路板即可以提高生产效率又可以节省设备成本。通过试验,我们得到了通孔再流焊技术在材料选择、印刷焊膏工艺、元器件安装及再流焊温区参数设置的方法。     

不锈钢软钎焊

我厂791—01中的波纹管材质为1Cr18Ni9奥氏体不锈钢,原设计采用镀银后锡焊,为降低生产成本,我们决定对不锈钢直接进行锡焊。因我厂尚无此焊接工艺,为此我们对不锈钢锡焊的各方面进行了初步探讨,以寻找一种适合本厂使用的不锈钢锡焊的最佳方法。     

印制电路板及元器件引脚振动分析

航天产品发射升空过程中,会发生不可避免的振动,振动分析与振动控制是电子设备结构设计中必不可少的一部分,而印制电路板及其元器件是电子设备的关键部件。根据某航天产品内部的印制电路板结构及元器件分布,利用MSC.Patran建造有限元模型,为精确计算电路板及元器件响应,使用梁单元对FPGA元器件的引脚进行建模,再模拟引脚与焊盘的连接。使用MSC.Patran/Nastran有限元软件,分析了印制电路板的基频以及正弦振动与随机振动时的加速度和应力响应。结果表明电路板和FPGA元器件引脚可以承受火箭发射阶段的力学载荷。     

基于焊接缺陷的厚板零件焊接工艺优化

针对T型厚板零件焊接过程中易产生未熔合、未焊透、裂纹等问题,本文在其焊接工艺性分析的基础上,提出了焊前预热、焊接过程中保温、采用手工钨极氩弧焊打底及手工电弧焊堆焊等优化措施,并提出要对焊接完成的零件及时去应力退火等技术要求。经X光检测结果表明,优化后的焊缝焊接质量良好,未发现焊接缺陷,满足设计要求。     

金属化薄膜电容器扁形元件自动锡焊系统

金属化薄膜电容器扁形元件体积大,种类多,且产品特殊,现有扁形元件的焊接多为手工作业.为提高生产效率,减轻作业强度,设计了金属化薄膜电容器扁形元件自动锡焊系统.采用这一系统,通过控制锡焊工艺参数,能够实现扁形元件的自动锡焊,焊点一致性与稳定性较好.     

基于高温铅锡合金焊料低空洞率焊接研究

功率模块芯片级焊接主要使用的是高温铅锡合金焊料,便于芯片进行二次模块封装,而焊接过程中的空洞是一个关键性的问题。通过高温锡铅合金焊料引入Ag元素,针对不同Ag元素组分下锡铅银合金焊片对焊接层空洞的影响进行了深入研究。实验表明采用高温焊料Pb92.5Sn5Ag2.5,焊接层具有较低的空洞率,高达98%以上的焊透率。     

手工向下焊焊接工艺在大口径管道中的应用

向下焊焊接技术是一种手工电弧焊焊接工艺方法,其焊接特点是焊条自上而下施焊,这种焊接技术主要适用于较大口径压力管道的焊接。     

焊条电弧焊单面焊双面成型技术要领解析

单面焊双面成型技术在厚钢板、特殊焊接位置和压力容器焊接中应用广泛,但操作有一定难度。本文分析和总结了单面焊双面成型的操作要领,对提高焊工技术水平有参考价值。     

再流焊技术及其应用

再流焊就是把集成电路、有源和无源元件采用无引线结构形式,使之微型、片状化,直接平贴焊在印制板上。采用非接触焊接,效率高,焊接可靠,外观整洁、美观,尤其适合电子产品的高密度、微型化组装。与传统的手工焊、波峰焊相比,再流焊大大提高了组装密度;提高了电子设备的性能和焊接可靠性;提高了生产效率,本文就再流焊的概况、设备和工作原理,工艺过程以及实践效果作一慨要介绍。