中高压铜基电触头材料的研究现状

综述了中高压铜基电触头材料的分类、特点、应用范围和发展现状,重点分析了触头材料几种制备工艺的优缺点,展望了铜基电触头材料的发展趋势。     

2015年电触头材料的研究进展

根据2015年国内公开发表的科技文献,综述了我国2015年触头材料的研究进展,着重介绍了银基和铜基触头材料的制备工艺和应用研究进展.     

铜基新型电接触材料电性能分析

用熔铸法和粉末冶金法制备了CuNiZrY铜基电接触材料。通过电接触实验,得到了两种不同方法制备的铜基触头的材料转移和接触电阻数据,并进行了电接触性能分析;同时利用扫描电镜和EDAX能谱分析对铜基触头材料进行了电侵蚀形貌观察及区域元素分析。     

银氧化镉/铜基凸复材料的制造

本文叙述了使用缝焊技术生产银氧化镉/铜基凸复触头材料的制造工艺,并对触头条材的制备,工艺参数的选择,以及导向、成形系统的作用均作了介绍。     

真空断路器用CuCr触头材料的现状及展望

简要介绍了中、高压输配电系统中真空断路器（VCB）用CuCr触头材料的现状和发展,讨论了近年来在解决工程应用中因真空断路器小型化、开发低接触力真空断路器和高压用真空断路器等引发的触头材料接触熔焊问题以及如何应对市场降低触头产品价格的压力实现触头材料制造企业的可持续发展。     

苏联真空断路器的研制

<正> 苏联对真空灭弧室和真空断路器进行着积极的研究、设计和试验工作。非常重视最佳的触头材料的研究,触头形状的研究和真空灭弧室制造工艺的完善。 真空灭弧室的研制工作主要在全苏电工研究院进行。已完成了高压真空开关厂的建     

非晶-晶化法制备微晶铜铬真空触头材料

本文提出了一种非晶－晶化法制备微晶铜铬触头材料的新工艺。该工艺制备的铜铬触头材料，其组织中散着几个微米大小的铬细晶颗粒。由于经过电弧熔炼过程，消除了熔渗法和烧结法制造的触头中存在的大颗粒夹杂现象。可提高触头质量及在真空开关中运行的可靠性。另外，该工艺对原料铜和铬的要求可以降低，工艺相对简单，适用于各种铬含量铜铬头触头的材料的制造，是一种高质量，低成本，便于大规模生产铜铬触头材料的新的制造工艺。     

专利

一种银氧化锡电触头材料的制备方法，一种制备钨铜合金的方法,熔体快淬铜铬钛锆钴触头材料,铜基合金电触头,高强度、高导电铜合金材料及其制备工艺,引线框架用铜合金及其制造方法.[编者按]     

高压真空断路器用熔渗法CuMoCr触头材料的制备工艺

介绍了高压真空断路器用熔渗法CuMoCr触头材料的制备工艺。研究了原材料预处理温度对Cu粉、Mo粉含氧量的影响,以及Cu粉与MoCr粉的混合比例对熔渗后坯件体积变化的影响,并对结果进行了分析。     

行业动态

桂林电科院《含添加物的银镍环保触头材料制备工艺及性能研究》通过验收桂林电器科学研究院承担的广西区科技开发计划项目《含添加物的银镍环保触头材料制备工艺及性能研究》于2011年12月31日通过了专家验收。该项目对添加物的选用及其加入方式、高压水雾化制粉、粉末混合等     

Fe3Al对Cu基电触头复合材料性能的影响

用粉末冶金的方法制备了含金属间化合物Fe3Al的Cu基电触头复合材料,研究了Fe3Al对其力学性能、电性能及抗氧化性能的影响。结果表明,添加适量Fe3Al可使复合材料具有较高的电导率、优良的抗氧化性和抗熔焊性以及良好的力学性能,能够取代Ag基电接触复合材料,达到节Ag的目的。     

银基金属氧化物电触头材料的发展与现状

简单介绍了常见的几种银基氧化物电触头材料的发展与现状。同时介绍了一种新型的电触头材料——梯度银基金属氧化物电触头材料。     

国内铜基电接触材料专利综述

对近20年来低压电器用铜基电接触材料方面的专利进行了归纳整理，对专利中材料的设计思想，特别是与银基电接触材料设计思想的差别进行了分析。同时，对专利实施有可能对材料科学和材料加工领域整体技术进步的促进进行了展望。     

影响继电器触点接触电阻的另一类原因-铜屑

触点复合材料是以贵金属为复层，以铜合金为基层组合而成，在加工过程中，触点上有铜屑生成，使接触电阻增大，接触电阻是继电器失效的主要参数。介绍了解决触点铜屑的两种方法。     

铜基合金触头焊接性能分析

阐述了铜基合金材料的性能及强化方法。采用电阻钎焊方式对铜基合金触头和紫铜接触板进行焊接,利用有限元分析软件对焊接过程进行温度场仿真模拟。模拟结果显示,焊接面温度从中心向四周由高到低分布,且大部分钎料均能熔化。从钎着率、焊缝组织及焊接结合强度3个方面对焊接质量进行测试。测试结果表明,焊接过渡层主要由固溶体组成,钎着率平均值为99．34％,剪切力平均值为1．24kN,铜基合金触头焊接性能较好。     

钼铜真空开关触头材料渗铜工艺的优化

采用粉末冶金法压制、烧结和熔渗工艺制备钼铜真空开关触头材料,时而会出现钼基体表面氧化黄斑点和渗铜分布不均或钼晶粒间铜相填充不均现象。为了提高钼渗铜工艺效果,在常规钼渗铜工艺基础上,低温熔渗增加一段还原温度、时间梯度段。结果表明,通过优化改进钼渗铜工艺后,钼铜触头产品质量得到了有效控制。     

银基氧化物电触点材料的发展与现状

介绍了银基氧化物电触点材料的种类及发展状况，指出了各自的优缺点及发展方向。简单介绍了制备电触点材料常用的两种方法：粉末冶金法和内氧化法。     

Contact charging between metals revisited

The theory of contact charging between metals was established in 1951 by Harper and confirmed experimentally in 1975 by Lowell who measured the net charge after separation of pure metals in contact and related it to the contact potential difference and capacitance of the surfaces using a specialized measurement technique. It is generally assumed that these contact charges can be ignored for metals used in common industrial processes because of charge backflow on separation. A series of experiments carried out on commonly used industrial materials shows that net charge does exist on spherical metal balls rolling out of a metal tube into a Faraday pail. The experiments were carried out using three different tube materials (copper, brass, aluminum), five different ball materials (copper, brass, aluminum, steel, and stainless steel), for ball diameters ranging from 0.24 to 1.27 cm. The surfaces of the materials were only rinsed with water and dried. Analysis of the results shows general agreement with the Harper theory and confirms the presence of net charge on metals separated in this simulated industrial operation, i.e., moving metal parts off a conducting conveyor. This process is analyzed from the point of view of possible discharge hazards and the reasons why this phenomenon is not more widely observed in industrial processes are discussed.     

选择性相强化对CuCr触头材料在真空小间隙中耐电压强度的影响

研究了合金元素Ｗ、Ｃｏ的加入对ＣｕＣｒ触头材料在真空小间隙中耐电压强度的影响。研究结果表明,合金元素选择强化ＣｕＣｒ材料的Ｃｒ相能够显著提触头间隙的耐电压强度,而强化Ｃｕ相对间隙的耐电压强度没有明显作用。文章认为制备ＣｕＣｒ系触头材料时应选择适当的制备工艺,使合金元素能够选择强化材料中的Ｃｒ相。