AgSnO2-La2O3触头材料的性能研究

采用合金内氧化法 粉末冶金方法制备了一种新型银氧化锡(AgSnO2_La2O3)触头材料。其密度为9.70~10.05 g/cm3,硬度为79.6~99.0,电阻率为3.20~3.50μΩ.cm。用扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDS)对AgSnO2_La2O3触头材料的显微组织进行分析发现,氧化物(La2O3,SnO2)晶粒明显细化且呈细小球状(<0.5μm)及不规则形状(<3μm)两种形态均匀分布。对AgSnO2_La2O3进行电性能试验和物理、机械性能的测定,并与合金内氧化法的AgSnO2(8)_In2O3_T和AgCdO(8)_T触头材料比较,结果表明,AgSnO2_La2O3材料的电性能、物理及机械性能与后两者相近,但侵蚀量略低于后二者,有望成为一种新型触头材料。     

内氧化法制备银氧化锡电接触材料

AgSnO2电接触材料具有优良的抗电弧侵蚀性和抗熔焊性,在交直流接触器、功率继电器和低压断路器等领域已经部分或全部取代了AgCdO材料。内氧化法是制造AgSnO2电接触材料工艺最成熟、应用最广泛的一种方法。本文计算了Ag-Sn合金的内氧化热力学条件参数,论述了内氧化过程中SnO2颗粒的形核、长大和粗化过程,并采用合金粉末成形-内氧化-热挤压新工艺制备了SnO2颗粒细小弥散、性能优越的AgSnO2电接触材料。     

添加物Bi对AgSnO_2触头材料的影响

AgSnO2是最有可能替代AgCdO的新型材料,在其制备方法中,合金内氧化法是主要方法之一。但在制备过程中合金粉末氧化速度较慢且不能完全内氧化,添加金属元素促进合金内氧化是一个重要研究方向。本文将Bi与Ag、Sn粉经机械合金化得到AgSnBi合金粉末,将合金粉末压制成型、烧结、致密化加工后置于电阻炉中在大气气氛中进行粉末内氧化。采用内氧化物增重法分析Bi对AgSn合金内氧化性能的影响。利用PhilipsXL30W/TMP型扫描电镜观察试样AgSnO2-Bi2O3的显微组织及形貌,并用其能谱仪进行微区成分分析。研究结果表明Bi元素大大地提高了AgSn合金的内氧化速度,并且氧化得到的AgSnO2-Bi2O3材料组织致密。     

热压法制备AgSnO2电触头材料性能的研究

为了解决采用合金内氧化工艺难以氧化透较厚产品的问题,采用粉末冶金、内氧化和热压相结合的工艺制备AgSnO2电触头材料,研究了初压密度对材料制备过程的影响以及热压对材料性能的影响。研究结果表明,采用合金粉末压制烧结、内氧化和热压相结合的工艺可以生产出性能良好的AgSnO2电触头材料;经过热压后,氧化物颗粒细小并均匀分布在银基体上;最终产品的密度达到9.89g/cm3,电阻率小于2.8μΩ.cm。     

纳米掺杂SnO2粉末材料的研究

研究了纳米掺杂氧化物SnO2对AgSnO2触头材料性能的影响。采用溶胶-凝胶法制备SnO2与各种掺杂氧化物(包括TiO2、ZnO、Sb2O3、CuO)的混合粉末。粉末的X射线分析(XRD)、透射电镜分析(TEM)表明：所得粉末为纳米级，且掺杂物离子能很好地进入到SnO2的品格中；对粉末进行的各项物理性能测试表明：SnO2粉末的性能，尤其是电性能有了明显的改善，这对后续制造新型的AgSnO2触头材料有重要意义。     

添加剂对AgSnO2复合粉末烧结体组织的影响

采用化学镀方法制备含微量添加剂CuO、Bi2O3的AgSnO2复合粉末。用压制-烧结-复压的方法进行烧结,用光学显微镜、扫描电镜观察烧结体的金相组织及复合粉末形貌。研究了微量添加剂CuO、Bi2O3对AgSnO2烧结性能和组织的影响。结果表明：不含添加剂的AgSnO2粉末烧结组织中存在黑色的网状形貌;微量添加剂CuO、Bi2O3有利于AgSnO2烧结致密化,CuO能显著提高烧结体的致密度,Bi2O3对于消除网状形貌效果明显;经化学镀银并复合添加CuO、Bi2O3所得到的复合粉末烧结后,其烧结体密度达9．44g／cm^3,且SnO2颗粒细小,均匀分布于银基体中。     

添加元素对Ag-Sn系合金粉末氧化性能的影响研究

采用预合金粉末内氧化法探索了金属元素(Sb,La,In)对Ag-sn系合金粉末的氧化行为,进而研究不同内氧化工艺下,含不同添加剂(Sb2O3, 3,La2O3, In2O3)C对Ag-Sn系电接触材料氧化性能的影响.结果表明,添加La的Ag-sn合金粉末的氧化物弥散均匀分布在银基体上,添加Sb的Ag-Sn合金粉末的氧化物主要聚集在粉末的颗粒边界上.     

纳米β-Ni(OH)2掺杂Al(OH)3和Co(OH)2的电化学性能

在一定温度下,采用NiC2O4·2H2O和NaOH进行固相反应,制备出纳米级β Ni(OH)2粉末。样品按一定比例掺杂Al(OH)3和Co(OH)2制备复合电极,详细讨论Al(OH)3和Co(OH)2含量对掺杂复合电极电化学性能的影响。同时,利用XRD法研究了复合电极充放电前后的结构形态变化。结果表明,β Ni(OH)2纳米粉体加入含量5%的Al(OH)3、10%的Co(OH)2和10%的镍粉,并以泡沫镍为集流体在10MPa压力下压制出镍正极材料,其掺杂粉体的振实密度大于1.35g/cm3,结构稳定,开路电位达0.768V,电极以25mA/cm2电流充电,以4mA/cm2放电,终止电位为0.2V(相对于HgO/Hg电极)时,放电时间高于8.67h,电极放电电位平稳,容量较大,活性明显增强。     

不同添加剂对AgSnO2In2O3触头材料电性能的影响

采用内氧化法工艺制备了不含添加剂及分别含添加剂CuO或TeO2的3种AgSnO2In2O3触头材料。应用模拟继电器试验设备检测了这3种材料在AC230 V、25 A阻性负载条件下的电寿命、熔焊力、电弧能量、燃弧时间、质量侵蚀率等相关电性能参数,并对检测结果及试验后铆钉触头样品进行了分析。研究发现:与不含添加剂的AgSnO2In2O3材料相比,添加剂CuO对材料的电寿命影响不大,而添加剂TeO2明显提高了材料的电寿命;含添加剂的两种材料的熔焊力和电弧能量均有了不同程度的降低,但它们的质量侵蚀率却明显增加。     

热挤压工艺对反应合成AgSnO2材料显微组织的影响

采用反应合成和热挤压方法制备新型 AgSnO2电接触材料.利用金相显微镜和扫描电镜研究了反应合成法制备的 AgSnO2材料热挤压前后的显微组织,分析了挤压速度、挤压模具等工艺条件对 AgSnO2挤压线坯显微组织的影响,计算了采用平模挤压和 45°锥模挤压的等效应力分布值,探讨了锥模挤压改善 AgSnO2加工性能的机理.发现快速挤压使 AgSnO2锭坯产生严重的径向不均匀变形,导致 AgSnO2沿径向不均匀分布;而慢速挤压得到较均匀分布的 SnO2 ,有利于 AgSnO2力学性能的提高.研究还发现 ,采用 45°锥模挤压,出模口应力梯度较小,有利于改善 AgSnO2丝材的后续加工性能.在本研究的基础上 ,得出了比较合理的 AgSnO2挤压工艺.     

Y2O3/La2O3/Al2O3/Cu复合材料的制备与性能

采用含氧氮气(N2/O2)雾化喷射沉积技术制备Y-La-Al-Cu系多元系合金,通过化学反应原位生成(内氧化法)Y2O3/La2O3/Al2O3/Cu多相氧化物颗粒增强铜基复合材料,并对材料的显微组织、力学物理性能和电学性能进行研究。结果表明,通过喷射沉积技术并结合内氧化工艺,可制得具有较好微观组织、形成的增强相弥散分布于基体、组织致密的Y2O3/La2O3/Al2O3/Cu多相氧化颗粒增强铜基复合材料;随着冷加工变形量的增加,Y2O3/La2O3/Al2O3/Cu多相氧化颗粒增强铜基复合材料的抗拉强度和硬度提高,而材料的延伸率与导电率逐渐降低。     

AgSnO2电接触材料研究概述

分析了内氧化法与粉末冶金法制备AgSnO2电接触材料的优缺点,对比了当前国内外电接触材料行业状况,讨论了AgSnO2电接触材料的种类、物理性能及相关制备工艺。     

Sm的氧化对Sm2(Co,Fe,Cu,Zr)17磁体微观结构及磁性能的影响

用粉末冶金法制备了Sm2(Co,Fe,Cu,Zr)17磁体,研究了工艺过程Sm的氧化对材料性能影响。微观分析表明,Sm的氧化主要以Sm2O3形成析出孔洞,破坏了材料的组织结构,从而影响材料的性能。     

粉末预氧化法AgSnO_2In_2O_3电接触材料的制备及性能研究

采用水雾化法制备含Ni、Cu、Bi、Te等多元素掺杂的Ag Sn In合金粉末,将合金粉末在一定条件下内氧化,经过破碎、过筛得到多氧化物掺杂Ag Sn O2In2O3粉末。粉末经冷等静压、烧结、挤压、拉拔、打制等工艺后制成铆钉型触头,与合金内氧化法(AOM)制备的同等Ag、Sn、In含量的材料进行力学物理性能和电性能比较。结果表明:多元素掺杂粉末内氧化法(POM)制备的Ag Sn O2In2O3电接触材料的硬度、抗拉强度、抗电弧侵蚀和抗材料转移性能明显优于AOM制备的Ag Sn O2In2O3电接触材料。     

纳米β-Ni(OH)2复合LiOH和Co(OH)2的电化学性能

一定温度下,用NiC2O4@2H2O和NaOH进行固相反应,制备出纳米级β-Ni(OH)2粉末.样品按一定比例掺杂LiOH和Co(OH)2制备复合电极,讨论LiOH和Co(OH)2含量对掺杂复合电极电化学性能的影响.结果表明:β-Ni(OH)2纳米粉体加入含量10%的LiOH、10%的Co(OH)2和5%的镍粉、5%的乙炔黑,并以泡沫镍为集流体在6 MPa压力下压制出镍正极材料,其结构稳定.电极以380 mA/g电流充电,76 mA/g放电,终止电压为0.6 V时,比容量达280 mAh/g,放电电位平稳,活性明显增强.     

Bi掺杂AgSnO2（12）电接触材料的制备及性能研究

将采用化学沉淀法制备的Bi掺杂量为25%(原子分数)的SnO2纳米颗粒(Sn0.75Bi0.25O2)作为增强相,借助于粉末冶金法制备了AgSnO2(12)电接触材料,分析了Bi元素掺杂对电接触材料性能的影响。试验结果表明,Sn0.75Bi0.25O2纳米颗粒增强的AgSnO2(12)电接触材料组织结构均匀,密度、硬度高,导电性好。电性能试验表明,Sn0.75Bi0.25O2纳米颗粒增强材料的燃弧时间短、能量低,接触电阻低且稳定,抗电弧侵蚀能力强。     

新工艺制备AgZnO电接触材料的组织与性能研究

采用气体雾化-烧结内氧化-热锻(atomization-internal oxidation-foring,缩写为AIOF)工艺制备AgZnO触头材料。用X射线衍射、金相显微镜和扫描电镜等研究了气体雾化法制备AgZn合金粉的粒度、形貌及成分,分析了AIOF工艺制备的AgZnO触头材料的相组成、显微组织和物理性能,并探讨了AgZn合金粉末压坯烧结内氧化的过程。结果表明:气体雾化法制备的AgZn合金粉末中,粒度小于125μm的粉末占总量的82%,颗粒多数为不规则形状;AIOF工艺制备的AgZnO材料组织均匀,电阻率为1.87μΩ.cm,相对密度为98%,硬度HV为102.8,其性能优于传统粉末冶金法制备的材料。AgZn合金粉末压坯烧结内氧化开始在粉末颗粒边界进行,然后逐渐深入颗粒内的晶界和晶粒内部,且ZnO的长大也首先发生在颗粒边界,因此颗粒边界上的ZnO比较粗。     

纳米SnO2-TiO2银基触头材料的制备与性能

本文研究了掺杂纳米氧化物的AgSnO2触头材料的制备过程。分析了溶胶－凝胶法制备的纳米SnO2-TiO2的结构与性能的关系,由于Ti^4 离子能够进入SnO2晶格,使触头导电率得以提高。通过对纳米AgSnO2触头材料与粉末法制备的AgSnO2触头材料性能的对比,得出纳米AgSnO2触头材料具有更高的导电率和良好的物理机械性能。     

反应合成AgSnO2电接触材料烧结坯的显微组织分析

研究了粉末冶金法和反应合成法制备的银氧化锡(AgSnO2)复合材料烧结坯在组织上的区别。两种方法制备的AgSnO2复合材料,随着SnO2含量的增加,材料组织的均匀性呈下降趋势。而相同成分的材料,反应合成法制备的AgSnO2复合材料的烧结坯的组织更均匀且呈网状分布,粉末冶金法制备的AgSnO2复合材料的烧结坯的组织结构杂乱,氧化锡团聚严重。反应合成法有可能成为高性能AgSnO2电棒触材料制各的新技术和新工艺。     

正向热挤压银氧化锡带材金相组织特点及其形成机理浅析

采用传统粉末冶金法和正向热挤压方法制备了AgSnO2复合材料。对挤压出的AgSnO2带材的前、中、后等不同位置的金相组织结构分布情况进行了对比,分析了挤压变形过程各阶段Ag与SnO2两相颗粒的流动机理。